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阎蛇民

作品数:17 被引量:9H指数:2
供职机构:咸阳陶瓷研究设计院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:化学工程轻工技术与工程金属学及工艺农业科学更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 7篇专利
  • 3篇会议论文

领域

  • 9篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇建筑科学
  • 1篇农业科学

主题

  • 8篇陶瓷
  • 4篇优化技术
  • 4篇造粒
  • 4篇造粒工艺
  • 4篇微波干燥
  • 4篇耐磨
  • 4篇干法
  • 4篇干法造粒
  • 3篇耐磨性
  • 2篇增湿
  • 2篇石英
  • 2篇陶瓷外壳
  • 2篇陶瓷砖
  • 2篇铜箔
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇卡口
  • 2篇含水率
  • 2篇瓷砖
  • 1篇短流程

机构

  • 17篇咸阳陶瓷研究...

作者

  • 17篇阎蛇民
  • 7篇成智文
  • 5篇黄岷
  • 5篇苑克兴
  • 4篇陶晓文
  • 4篇胡小敏
  • 2篇杨倩
  • 1篇贺晓梅
  • 1篇鲁雅文
  • 1篇黄怀岐
  • 1篇刘娥
  • 1篇马小鹏
  • 1篇刘西民
  • 1篇李转
  • 1篇贾军
  • 1篇马养志
  • 1篇闫开放

传媒

  • 5篇陶瓷
  • 1篇江苏陶瓷
  • 1篇佛山陶瓷
  • 1篇2009年中...

年份

  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 1篇2010
  • 5篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇1995
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
连续式干法造粒工艺及颗粒优化技术的研究
目前国内大型陶瓷砖墙地砖生产线均采用喷雾干燥湿法制粉工艺,但是该工艺一次性投资较大、能耗高的不足,本文结合对新型连续式干法造粒机组开发和试验,初步探讨了干法造粒的成球机理,通过试验探索研究,影响成球的因素主要分以下几个方...
陶晓文阎蛇民成智文胡小敏
关键词:陶瓷砖干法造粒工艺参数
文献传递
一种微孔树脂模具材料及其制备方法
本发明公开了一种微孔树脂模具材料及其制备方法,该材料是由无机填料、环氧树脂、固化剂、稀释剂、基体增强剂、水、离子型无机盐按一定组份混合搅拌,将制得的混合浇注料浇注在一个不透水的模具内,在密闭的条件下进行硬化反应,硬化后用...
阎蛇民
文献传递
悬浮式干法增湿造粒工艺及颗粒优化技术的研究被引量:2
2014年
介绍了新开发的悬浮式干法增湿造粒机组的结构及工作原理,分析比较了干法造粒工艺参数与粉料造粒效果的关系,并探讨总结了影响干法造粒效果的各种因素。
陶晓文阎蛇民成智文胡小敏
一种汽车用继电器陶瓷外壳
本实用新型涉及一种汽车用继电器陶瓷外壳,由外壳本体与盖板焊接而成;盖板焊接在外壳本体底部,外壳本体内部中空,外壳本体顶面设有两个线圈卡口,分别设于顶面左右两侧;外壳本体内壁卡接有铜箔卡;铜箔卡设置在外壳本体内壁的前后两侧...
杨倩阎蛇民
文献传递
连续式干法造粒工艺及颗粒优化技术的研究被引量:1
2016年
通过对连续式干法造粒机组不断的实践,实现了在负压条件下形成闭环连续式生产,产品颗粒具有成球率高,颗粒级配合理、无残存硬颗粒。分析了新型干法造粒的成球机理,着重探讨了新型连续式干法造粒工艺参数与成粒质量的关系,对造粒机等关键设备工艺控制提出了新的思路。
阎蛇民陶晓文成智文胡小敏
关键词:干法造粒短流程流动性
微波干燥超薄砖开裂及变形原因分析被引量:1
2009年
阎蛇民黄岷贾军贺阳初
关键词:微波干燥开裂陶瓷生产建筑卫生隧道窑
悬浮式干法增湿造粒工艺及颗粒优化技术的研究
了新开发的悬浮式干法增湿造粒机组的结构及工作原理,分析比较了干法造粒工艺参数与粉料造粒效果的关系,并探讨总结了影响陶瓷砖干法造粒颗粒粒径和流动性的各种因素.
陶晓文阎蛇民成智文胡小敏
关键词:陶瓷砖颗粒粒径
石英坩锅注浆成形机
本实用新型涉及一种石英坩锅注浆成形机,它属于制造太阳能多晶硅铸锭用石英坩锅的技术领域,它包括机架、液压站、控制柜、真空机、泥浆加压罐构成,机架由上梁、中梁、工作台、四个立柱以及油缸和活塞杆组成,油缸推动活塞杆沿四个立柱上...
成智文阎蛇民刘娥
文献传递
微波干燥技术在陶瓷行业中的应用被引量:1
2009年
本文结合陶瓷坯体的组成及形状要求,分析了利用微波干燥技术干燥陶瓷坯体的原理和特点,并阐述了微波干燥设备的选择及干燥过程中应注意的事项。
黄岷黄怀岐阎蛇民
关键词:微波干燥陶瓷坯体设备选择
一种节能汽车用继电器陶瓷外壳
本发明涉及一种节能汽车用继电器陶瓷外壳,由外壳本体与盖板焊接而成;盖板焊接在外壳本体底部,外壳本体内部中空,外壳本体顶面设有两个线圈卡口,分别设于顶面左右两侧;外壳本体内壁卡接有铜箔卡;铜箔卡设置在外壳本体内壁的前后两侧...
杨倩阎蛇民
文献传递
共2页<12>
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