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郑利强

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中南大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇金刚石
  • 4篇金刚石颗粒
  • 4篇封装
  • 4篇封装材料
  • 4篇刚石
  • 2篇低热膨胀
  • 2篇低热膨胀系数
  • 2篇电积
  • 2篇热导率
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇硫酸铜溶液
  • 2篇金属模
  • 2篇金属模具
  • 2篇静压烧结
  • 2篇高热导率

机构

  • 4篇中南大学

作者

  • 4篇李荐
  • 4篇叶国华
  • 4篇易丹青
  • 4篇郑利强
  • 4篇潘峥嵘
  • 4篇侯亚平

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种超高导热金刚石－铜复合封装材料及其生产方法
本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
李荐易丹青侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
文献传递
一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量...
易丹青李荐侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
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一种高导热金刚石－铜复合封装材料及其制备方法
本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量...
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