赵智力
- 作品数:67 被引量:126H指数:7
- 供职机构:哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域:金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 低匹配十字接头的“等承载”设计
- 为提高高强钢低匹配接头的静载承载能力和疲劳抗力,根据提出的“等承载”设计思想、实现条件和十字接头的应力分布特点,在确定了K形焊缝十字接头应力集中最小化的焊缝形状方案的基础上,通过有限元计算及其结果的回归分析,建立了十字接...
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- 关键词:十字接头
- 强度失配对接接头残余应力分布的有限元预测被引量:6
- 2009年
- 针对高强钢的低匹配接头应用,采用有限元计算的方法,考察了匹配比、盖面焊道加宽对对接接头残余应力分布的影响.结果表明,强度匹配的影响虽仅限于包围焊缝的小区域,但该小区域包含了疲劳破坏的所有危险区域;随匹配比增加,焊趾横向残余应力降低,纵向残余应力增加;随焊道加宽低匹配对接接头的横向残余应力和纵向残余应力仅稍有增加,但峰值位置改变,普通低匹配对接接头横向残余应力峰值位于母材区,而焊道加宽的等承载设计对接接头横向残余应力峰值位于焊趾.
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- 关键词:残余应力对接接头焊趾
- 一种约束加压钻卡头焊具及摩擦动压焊植柱方法
- 一种约束加压钻卡头焊具及摩擦动压焊植柱方法,它涉及一种CGA器件植柱的焊具及方法,以解决现有无模具植柱方法受界面区钎料软化变形影响、钎料焊球与铜柱之间黏附力和抱紧力偏低、易剥离和形成飞边、界面冶金作用不充分引起的强度受限...
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- SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量:8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.
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- 关键词:钎料金属间化合物
- 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法
- 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法,涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分...
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- 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法
- 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法,涉及微电子封装技术领域,为解决CGA封装传统植柱方法模具成本高、通用性差以及无模具嵌入式植柱无顶锻作用、形成飞边缺口、植柱强度和密度受限问题。首先焊柱端部热浸锡,在阵列焊盘上印刷焊锡...
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- 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置
- 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,它涉及一种植柱工艺装置,具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定...
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- 铜柱长径比对CuCGA互连结构轴向临界压应力的影响被引量:1
- 2018年
- 借助有限元方法研究Cu CGA互连结构轴向压力载荷下的力学行为.结果表明,直径0.32 mm、长径比5~11.5范围的铜焊柱压曲失稳前会因性能薄弱的钎焊圆角局部区域存在超过钎料极限强度的拉伸应力而引发局部微裂纹;而长径比11.5~16.5范围的铜焊柱则会首先发生屈曲失稳;在综合考虑钎焊圆角局部微裂纹失效和焊柱压曲失稳失效前提下,建立了铜柱长径比和阵列铜焊柱互连结构轴向压力载荷下临界应力的关系方程;轴向临界压应力在长径比5~11.5范围内几乎保持恒定,而在长径比11.5~16.5范围内轴向临界压应力随铜柱长径比λ0增加而降低,规律与描述大柔度杆的欧拉公式相符合.
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- 低匹配十字接头的“等承载”设计
- 为提高高强钢低匹配接头的静载承载能力和疲劳抗力,根据提出的'等承载'设计思想、实现条件和十字接头的应力分布特点,在确定了K形焊缝十字接头应力集中最小化的焊缝形状方案的基础上,通过有限元计算及其结果的回归分析,建立了十字接...
- 赵智力方洪渊杨建国刘雪松
- 关键词:十字接头
- 一种旋转预热摩擦微焊接方法
- 一种旋转预热摩擦微焊接方法,涉及一种焊接方法。为了克服目前微连接领域采用软钎焊、热压焊等技术进行连接时存在连接温度高于钎料熔点、对微互连结构热冲击影响大的问题。本发明先采用细径劈刀夹持钻头在钎料中形成预定深度的定位孔;然...
- 赵智力宋来瑞刘鑫王鹏