赵智力
- 作品数：67 被引量：125H指数：7
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- 发文基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>
- SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.
- 王玲玲孙凤莲王丽凤赵智力
- 关键词：钎料金属间化合物
- 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法
- 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分...
- 赵智力丁欣郭壮曹荣楠胡明灯
- 文献传递
- 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法
- 一种性能悬殊材料间的摩擦对焊植柱方法，涉及微电子封装技术领域，为解决CGA封装传统植柱方法模具成本高、通用性差以及无模具嵌入式植柱无顶锻作用、形成飞边缺口、植柱强度和密度受限问题。首先焊柱端部热浸锡，在阵列焊盘上印刷焊锡...
- 赵智力李家哲任泽雨魏建东
- 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置
- 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，它涉及一种植柱工艺装置，具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定...
- 赵智力杨涛李睿白宇慧
- 文献传递
- 无铅波峰焊接设备特点
- 2006年
- 相对于传统的Sn—Pb焊料，无铅焊料需要较高的焊接温度，而且润湿性差，另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低，活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析，为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。
- 胡强李忠锁张帮国赵智力
- 关键词：无铅焊料助焊剂喷雾预热波峰焊氮气保护
- 箱形容器圆形法兰-板壳结构的焊接变形及控制被引量：2
- 2018年
- 箱形容器圆形法兰-板壳结构作为典型的具有封闭焊缝的焊接结构,对其焊接变形特征、机理和控制措施进行研究.结果表明,焊后法兰圆周各区域产生不同程度的内凹塌陷变形.环形角焊缝角变形趋势下的壁板近缝环形区域的倾斜变形是塌陷变形的直接原因,而环形角焊缝焊后的周向收缩促使壁板环形区域进一步倾斜下榻导致其上法兰的下榻及失稳内凹变形.在环焊缝下方的低刚度壁板内侧设置紧密接触的、足够尺寸的环形临时补强板的变形控制措施,可使圆形法兰-板壳结构焊后法兰下榻位移和圆度较原始值下降60%,焊接变形得到有效控制.
- 赵智力李睿刘鑫王敏李连胜方乃文刘雪松
- 关键词：角变形
- 可使低匹配对接接头按母材强度承载的焊缝形状设计方法
- 可使低匹配对接接头按母材强度承载的焊缝形状设计方法，本发明涉及一种焊缝形状设计方法。本发明解决了低匹配对接接头承载能力低于等强以上匹配接头的问题。主要步骤为：计算低匹配接头屈服强度匹配比μ<Sub>MMR</Sub>、确...
- 方洪渊赵智力杨建国刘雪松
- 文献传递
- 无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究
- 采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件、剥离面形貌和成分的对比分析表明,前者发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制...
- 赵智力钱乙余胡强李忠锁
- 关键词：无铅波峰焊偏析
- 文献传递
- 低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变
- 电子封装焊点的界面化合物(IMC)的存在形态是影响连接强度的主要因素。本文借助化学深腐蚀和扫描电镜技术,对两种低银无铅凸点材料与Ni(凸点下金属)层形成的焊点界面IMC的三维立体形貌及在不同时效条件下的演变行为进行了对比...
- 孙凤莲赵智力王丽凤刘洋
- 关键词：无铅焊点时效化合物形貌
- 文献传递
- 焊接残余应力对高强度钢低匹配对接接头静载强度的影响被引量：5
- 2016年
- 采用有限元方法研究了焊后拉伸条件下高强度钢等匹配和低匹配对接接头内部应力的变化情况.结果表明,焊后横向和纵向拉伸载荷增至临界失效载荷期间,等匹配和低匹配接头的焊缝区和母材区应力均一直持续增加,但焊缝及近缝母材区应力在焊接残余应力基础上的增加较远端母材区缓慢;最终近缝母材区的应力明显高于远端母材区,未表现出内应力完全调匀的特征;这意味着由于焊接残余应力的存在,高强度钢宽板等匹配焊接结构的静载强度可能略有损失,而高强度钢宽板低匹配焊接结构更将在焊缝低强的影响下损失更大的静载强度.
- 赵智力王光临张远健方洪渊
- 关键词：高强度钢低匹配对接接头焊接残余应力
