蔡杨
- 作品数：4 被引量：51H指数：2
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺更多>>
- Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究被引量：33
- 2004年
- 采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si 5 0 %Al(质量分数 )电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现 :低温烧结时 ,随压制压力增大 ,材料密度呈上升趋势 ,而高温烧结时 ,材料密度较高且变化不大 ;增大压制压力不仅提高了材料的致密度 ,而且改善了界面接触方式 ,在一定范围内使得材料热导率提高 ,但压制压力过大时 ,则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷 ,界面热阻急剧上升 ,从而降低热导性能 ;适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。
- 杨培勇郑子樵蔡杨李世晨冯曦
- 关键词：液相烧结热导率
- 轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究被引量：21
- 2004年
- 探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si 5 0 %Al(质量分数 ,下同 )电子封装材料的可能性。研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到 2 0 0℃间热膨胀系数的影响。发现采用一定的粉末粒度组成 ,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si Al复合材料。
- 蔡杨郑子樵李世晨冯曦
- 关键词：粉末冶金热导率热膨胀系数
- Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究
- 采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al（质量分数）电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现:低温烧结时,随压制压力增大,材料密度呈上升趋势,而高温烧结时,材料密度较高且变化不大;...
- 杨培勇郑子樵蔡杨李世晨冯曦
- 关键词：液相烧结热导率
- 文献传递
- 粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究
- 本文率先探索了采用粉末冶金液相烧结方法制备低膨胀,低密度,高导热的Si-A1电子封装的具体途径.主要以Si50wt﹪-Al体系作为研究对象.着重讨论了具体工艺路线(压制压力、烧结温度、烧结时间、冷却速度、热处理以及Si相...
- 蔡杨
- 关键词：粉末冶金液相烧结热性能润湿
- 文献传递
