石建华
- 作品数：6 被引量：5H指数：1
- 供职机构：常州大学更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 环氧树脂线路板去除通孔残渣的溶胀液
- 本发明涉及环氧树脂线路板通孔残渣去除的溶胀液，尤其涉及一种适用于高Tg环氧树脂线路板（Tg表示玻璃化转变温度，下同；高Tg指玻璃化转变温度大于150℃，下同）去除通孔残渣的溶胀液。溶胀液的构成为四氢呋喃衍生物和己二醇的水...
- 韩国防王文昌陈智栋石建华
- 铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究被引量：5
- 2012年
- 通过向Ni-P二元合金镀层中引入微量B元素,制备了性能优异的Ni-P-B三元合金镀层。研究了镀液中络合剂甘氨酸和乳酸、还原剂次磷酸钠和硼氢化钾对镀速、镀层成分的影响,确定镀液的最佳配方及工艺条件为25 g/L NiSO4.6H2O,30 g/L NH2CH2COOH,20 g/L CH3CH(OH)COOH,25 g/L NaH2PO2,0.2 g/L KBH4,1 mg/L CdSO4.8H2O,pH=12,θ=69～71℃。并对在最佳工艺条件下获得的镀层进行了耐腐蚀性、可焊性及与基体结合力的测试。结果表明,该镀层具有较好的抗腐蚀性和可焊性,并且与铜基体结合牢固。
- 石建华王钰蓉王文昌刘智超陈智栋
- 关键词：化学镀可焊性耐腐蚀性
- 用于化学复合镀的Ni_(3.1)B非晶态纳米合金粉体的制备
- 2013年
- 利用化学还原法,以硼氢化钾为还原剂,制备了Ni3.1B非晶态纳米合金粉末,用于化学镀(Ni-P)-Ni3.1B合金镀层。通过对还原剂硼氢化钾、稳定剂硫脲和表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮对Ni3.1B纳米合金粉末的粒径的影响,确定化学还原法制备Ni3.1B的最佳条件为0.02 mol/L NiCl2.6H2O,0.06 g/L KBH4,2mg/L硫脲,0.25g/L聚乙烯吡咯烷酮。通过对Ni3.1B粉体分散性和在化学镀Ni-P-B合金镀液中的稳定性的研究,发现海藻酸钠对Ni3.1B具有良好的包覆效果。
- 王钰蓉王文昌石建华光崎尚利陈智栋
- 关键词：化学复合镀NI3包覆
- 铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究
- 通过向Ni-P二元合金镀层中引入微量B元素，制备了性能优异的Ni-P-B三元合金镀层。研究了镀液中络合剂甘氨酸和乳酸、还原剂次磷酸钠和硼氢化钾对镀速、镀层成分的影响，确定镀液的最佳配方及工艺条件为25 g/L NiSO4...
- 石建华王钰蓉王文昌刘智超陈智栋
- 关键词：化学镀镍磷合金镀层可焊性
- 文献传递
- 环氧树脂线路板通孔残渣去除的溶胀液
- 本发明涉及环氧树脂线路板通孔残渣去除的溶胀液，尤其涉及一种适用于高Tg环氧树脂线路板（Tg表示玻璃化转变温度，下同；高Tg指玻璃化转变温度大于150℃，下同）去除通孔残渣的溶胀液。溶胀液的构成为四氢呋喃衍生物和己二醇的水...
- 韩国防王文昌陈智栋石建华
- 文献传递
- 利用化学复合镀方法制备Ni-P-B镀层工艺及镀层性能研究
- 硼氢化物具有极高的还原能力和还原效率，但在较低pH条件下极易分解。为了解决这一问题，本文首先合成Ni3B纳米合金粉，然后通过化学复合镀的方式制备Ni-P/Ni3B复合镀层，经过适当的热处理，形成Ni-P-B合金镀层，并对...
- 石建华王文昌王钰蓉陈智栋
- 关键词：硼氢化物纳米合金电镀工艺镀层性能
- 文献传递
