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梁建锋

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：西安交通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇低压
  • 2篇低压绕组
  • 2篇试验电压
  • 2篇绕组
  • 2篇高压绕组
  • 2篇幅值
  • 2篇半导体
  • 2篇变压
  • 2篇变压器
  • 2篇冲击电压
  • 1篇电阻
  • 1篇塑料封装
  • 1篇通态压降
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基器件
  • 1篇接触电阻
  • 1篇可靠性
  • 1篇功率半导体
  • 1篇功率半导体器...
  • 1篇封装

机构

  • 4篇西安交通大学

作者

  • 4篇梁建锋
  • 2篇李军浩
  • 2篇李彦明
  • 1篇叶俊龙
  • 1篇张少云
  • 1篇简亚平

传媒

  • 1篇电力电子技术

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种用于变压器的冲击耐压试验方法及其系统
本发明涉及一种用于变压器的冲击耐压试验方法及其系统，其特征在于：步骤（1）：在所述变压器的低压绕组上施加低幅值冲击电压，其幅值最大值不超过试验电压的50%，且所述低幅值冲击电压使得所述变压器的高压绕组上感应出高幅值冲击电...
李军浩梁建锋李彦明
文献传递
塑料封装功率半导体器件分层机理及其对可靠性的影响
梁建锋
一种用于变压器的冲击耐压试验方法及其系统
本发明涉及一种用于变压器的冲击耐压试验方法及其系统，其特征在于：步骤（1）：在所述变压器的低压绕组上施加低幅值冲击电压，其幅值最大值不超过试验电压的50%，且所述低幅值冲击电压使得所述变压器的高压绕组上感应出高幅值冲击电...
李军浩梁建锋李彦明
文献传递
压焊方式对肖特基器件通态压降的影响被引量：1
2004年
在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降。根据肖特基器件的电流鄄电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻。通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率。
叶俊龙梁建锋张少云简亚平
关键词：半导体元器件接触电阻通态压降
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共1页<1>
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