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李洪彩

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇电路
  • 7篇电路板
  • 7篇印制电路
  • 7篇印制电路板
  • 7篇开窗
  • 6篇射频
  • 5篇信号
  • 4篇印制板
  • 4篇印制板组件
  • 4篇制板
  • 3篇射频功率
  • 3篇射频功率放大...
  • 3篇通信
  • 3篇通信设备
  • 3篇连接器
  • 3篇功率放大
  • 3篇功率放大器
  • 3篇放大器
  • 3篇铜
  • 2篇电连接

机构

  • 14篇华为技术有限...

作者

  • 14篇李洪彩
  • 8篇杨瑞泉
  • 5篇盛海强
  • 3篇袁雪梅
  • 2篇李继厚
  • 2篇张希坤
  • 2篇王传余
  • 2篇肖聪图
  • 2篇孙捷
  • 2篇丰涛
  • 2篇潘友兵
  • 2篇黄雄飞
  • 2篇陈海广
  • 2篇李松林
  • 2篇袁恺阳
  • 1篇樊建成
  • 1篇张宗民
  • 1篇刘洋

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2009
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制电路板及其制造方法、射频装置
本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿...
杨瑞泉盛海强李洪彩
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PCB板及基站通信设备
本发明适用于电子设备技术，公开了一种PCB板及基站通信设备。上述PCB板，包括层叠设置的至少一低互调板材层和至少一普通板材层，所述低互调板材层上设置有信号传导区和非信号传导区，与所述低互调板材层相邻的普通板材层上开设有使...
陈海广李洪彩
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一种连接装置及安装有该连接装置的设备
本发明公开了一种连接装置及安装有该连接装置的设备，连接装置包括：底部开口的金属罩、金属墙、电源连接器和高速连接器，电源连接器与高速连接器分别设置在金属罩内部的两侧，金属墙设置金属罩内部，且金属墙位于电源连接器与高速连接器...
袁雪梅李洪彩肖聪图袁恺阳
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一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
李松林李洪彩黄雄飞张希坤王传余李继厚
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印制电路板及其制造方法、相关设备
本发明实施例涉及印制电路板，公开了印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备；本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印...
杨瑞泉盛海强李洪彩樊建成刘洋
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印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置
本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮...
杨瑞泉盛海强李洪彩孙捷
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PCB板及基站通信设备
本发明适用于电子设备技术，公开了一种PCB板及基站通信设备。上述PCB板，包括层叠设置的至少一低互调板材层和至少一普通板材层，所述低互调板材层上设置有信号传导区和非信号传导区，与所述低互调板材层相邻的普通板材层上开设有使...
陈海广李洪彩
印制板组件及其加工方法
本发明公开了一种应用于高频、大功率电路中的印制板组件及其加工方法。本发明的印制板组件包括常规印制板、高频印制板、衬底、以及功率器件，其中所述衬底嵌入在所述常规印制板的开窗内；所述高频印制板的一部分通过表贴式焊端固定在所述...
潘友兵杨瑞泉李洪彩丰涛
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一种板间连接器和电子设备
本发明公开了一种板间连接器和电子设备，属于电子电路领域。所述板间连接器包括金属弹性连接体和套件，所述金属弹性连接体包括至少两个相互连接的引脚，所述引脚分别与多个单板相连；所述金属弹性连接体放置在所述套件中。所述电子设备包...
李洪彩张宗民杨瑞泉袁雪梅
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一种印制电路板及其制造方法、射频装置
本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿...
杨瑞泉盛海强李洪彩
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