2024年12月27日
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李军辉
作品数:
100
被引量:121
H指数:6
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中南大学
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国家自然科学基金
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合作作者
王福亮
中南大学机电工程学院现代复杂装...
韩雷
中南大学机电工程学院现代复杂装...
朱文辉
中南大学
谭建平
中南大学机电工程学院
何虎
中南大学
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2003
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一种利用激光制造折点的引线成弧方法
本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法,包括以下步骤:步骤1:在芯片焊盘(6)的中心点位置O点形成第一焊点;步骤2:劈刀垂直上升至E点,同时释放引线;步骤3:在引线的O点与E点之间,至少选择一个点A;引入激光能量...
王福亮
陈云
韩雷
李军辉
文献传递
基于半导体制冷散热的高功率发光LED照明装置
本实用新型公开了一种基于半导体制冷散热的高功率发光LED照明装置,包括主动式半导体制冷片、大功率LED、散热片,从上往下依次将大功率LED、主动式半导体制冷片、散热片粘接,且主动式半导体制冷片冷端接大功率LED,主动式半...
李军辉
易幼平
韩雷
钟掘
文献传递
基于电化学生长的微电子封装引线互连方法与装置
本发明公开了一种基于电化学生长的微电子封装引线互连方法与装置,该装置包括用于电化学反应的电解槽(6)及电解液、具有多通道输出的电沉积电源(5)、用于为芯片焊盘通电的芯片微电极阵列、用于为基板焊盘通电的基板微电极阵列、用于...
王福亮
王峰
李军辉
韩雷
文献传递
基于磁流变技术的同轴型光电子器件耦合用夹具
本发明公开了一种基于磁流变技术的同轴型光电子器件耦合用夹具,包括夹具安装座和用于夹持工件的夹紧组件,夹紧组件通过一角度自动调整机构安装于夹具安装座上,角度自动调整机构包括外壁上设有凸球面的球面套筒,夹紧组件装设于球面套筒...
段吉安
唐佳
李军辉
卢胜强
吴正辉
郑煜
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一种探针寿命自动测试系统
本发明公开了一种探针寿命自动测试系统,包括触力传感器、探针、探针夹具、探针电极引出线、上下运动装置、四线式测试仪和对测试数据进行自动保存和实时数据分析的数据处理系统,其特征在于:所述上下运动装置的运动端上安装有所述探针夹...
李军辉
刘灵刚
邓路华
张小龙
韩雷
王福亮
文献传递
一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置
一种用于半导体封装的助焊剂浸沾装置,包括底座、助焊剂容器、平板、凸块、传动杆,底座的一端滑动设有带内腔的助焊剂容器,助焊剂容器的上端面设有通入内腔的进液口,底座的另一端固定有平板,平板的上表面开有供芯片沾取助焊剂的储液槽...
李军辉
张威
王维
韩雷
王福亮
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引线键合中多向超声能量传输特性研究
被引量:2
2005年
利用波在弹性体中传播机理,给出超声聚能杆和劈刀的振动传递的特性,利用多普勒振动计PSV-300-F(1.5MHz)测量了振动位移和速度,证实理论结论,并对双向垂直传输超声能焊具的性能进行了研究,阐明了垂直双向加载是一种高效的传能模型。这些将对优化设计超声振动系统、提高超声键合能量传递效率和进一步研究整个超声振动系统的能量传递性能有重要意义。
陈新
李军辉
谭建平
关键词:
引线键合
超声振动系统
双向加载
超声键合
振动计
铜凸点热声倒装键合方法
本发明公开了一种铜凸点热声倒装键合方法,在IC芯片焊盘(6)上通过铜线键合方法制作多个铜凸点(2),将带有铜凸点(2)的芯片(3)倒扣于基板(1)上,从芯片(3)上施加超声能(5)和压力(4),从基板(1)底上施加热能(...
李军辉
马邦科
韩雷
王福亮
热声倒装键合实验台
一种热声倒装键合实验台,包括超声倒装焊具系统和加热系统,本发明对粗铝线键合机和金线键合机的超声传能系统的劈刀工具进行改造,把引线键合的尖端劈刀,改为平端劈刀,使超声焊具系统能与倒装芯片大面积接触,加热系统为金线键合机的加...
李军辉
韩雷
王福亮
钟掘
文献传递
一种抗烟尘干扰的铸造机金属液位激光检测装置及方法
本发明公开了一种抗烟尘干扰的铸造机金属液位激光检测装置及方法,所述装置包括光学模块、电荷耦合元件、模数转换模块以及现场可编程门阵列模块;所述光学模块发出探测激光,并收集所述探测激光的反射激光和散射激光后输送给所述电荷耦合...
谢敬华
葛大松
李军辉
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