朱良伟
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
- 供职机构：上海应用技术学院化学与环境工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学更多>>
- 热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响(英文)被引量：5
- 2015年
- 采用电沉积法在镍表面制备铜镍镀层,并将该铜镍镀层在不同温度下进行热处理。分别用扫描电镜法（SEM）、能谱法（EDAX）和X衍射法（XRD）等对热处理后的铜镍镀层进行表征,研究热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响。用电镀的方法获得的铜镍镀层表面是由节瘤组成,热处理温度在25~600℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层表面的节瘤变小;热处理温度在600~900℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层表面的节瘤变小,铜镍镀层表面的节瘤间的分界线越不明显。热处理温度在25~900℃范围,随着热处理温度的升高,铜镍镀层中铜的含量减小,从82.52at%减小到78.30at%;镍的含量增加,从17.48at%增加到21.70at%。铜镍镀层为Cu0.81Ni0.19立方晶型结构,热处理温度在25~300℃范围,随着热处理温度的升高,Cu0.81Ni0.19的晶型结构更完整;热处理温度在600~900℃范围,铜镍镀层中可能有部分的Cu0.81Ni0.19立方晶型结构转变为Cu3.8Ni立方晶型结构;随着热处理温度的升高,有利于Cu3.8Ni（311）和Cu0.81Ni0.19（311）晶面的生长。
- 刘小珍沈钦伟刘小舟陈捷朱良伟祁婕
- 关键词：电沉积镀层能谱
