季小辉
- 作品数：10 被引量：68H指数：6
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金江苏省高校高新技术产业发展项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 2205双相不锈钢焊接接头的耐蚀性能被引量：15
- 2008年
- 研究了混合气体(Ar+N_2)保护钨极氢弧焊条件下2205双相不锈钢焊接接头的微观组织,以及采用化学浸泡法获得接头的耐腐蚀性能。结果表明,随着保护气体中N_2含量的增加,接头中奥氏体含量不断增多,铁素体相的晶粒尺寸随之减小,在不同Cl^-质量浓度条件下,接头的腐蚀失重率逐渐降低。腐蚀形貌观察显示,在质量分数为6%的FeCl_3加质量分数为25% HCl和H_2O腐蚀条件下,接头试样发生了点蚀现象。随着保护气体中N_2含量的增加,接头腐蚀坑的数量逐渐减少,腐蚀面积不断变小,接头的耐腐蚀性能增强。
- 韩志诚王少刚徐凤林季小辉董贵萍刘红霞
- 关键词：双相不锈钢焊接接头耐腐蚀性能
- SAF2205/16MnR双相不锈钢复合板焊接接头的组织与性能被引量：6
- 2009年
- 对SAF2205/16MnR双相不锈钢复合板进行了焊接,基层采用手工电弧焊,以E5015焊条为填充材料,过渡层及覆层采用钨极氩弧焊,以ER2209焊丝为填充材料;对焊接接头进行了拉伸试验,利用扫描电镜、光学显微镜及X射线衍射仪等分析了接头过渡层焊缝及其熔合区域的显微组织及物相组成。结果表明:焊接接头的抗拉强度为512 MPa;覆层母材/热影响区/过渡层焊缝之间的显微组织过渡缓和,且铁素体和奥氏体相的比例均在控制范围内;异种金属熔合界面未出现明显的合金元素短程扩散,且在焊缝金属中未发现有M23C6和σ等脆性相析出;所得接头具有良好的力学性能和耐腐蚀性能。
- 董桂萍王少刚季小辉
- 关键词：双相不锈钢复合板
- 双相不锈钢的焊接研究进展被引量：10
- 2008年
- 介绍了双相不锈钢的焊接研究进展及该类材料焊接研究的最新成果,包括各种双相不锈钢所采用的焊接方法及焊接工艺、获得接头的组织与性能分析等。并对焊接过程中存在的问题进行了总结,提出了该类材料未来焊接研究的发展方向。
- 韩志诚王少刚徐凤林季小辉董贵萍
- 关键词：双相不锈钢
- SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接研究现状被引量：6
- 2009年
- 综述SiC颗粒增强铝基复合材料电子束焊接的研究现状。在简要介绍电子束焊接原理的基础上,阐述目前该类材料在电子束焊接过程中存在的主要问题及相应的解决措施。对SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接数值模拟的未来研究发展动向进行了分析和展望。
- 季小辉王少刚赵小群董桂萍
- 关键词：铝基复合材料电子束焊
- 不锈钢复合板制备技术及其焊接性探讨被引量：11
- 2008年
- 综述了近年来国内外关于不锈钢复合板主要生产方法和制备技术的研究现状;鉴于不锈钢复合板具有特殊的焊接性,对该类材料在焊接过程中存在的问题进行了系统分析,总结出其焊接三要素:焊接材料、焊接方法及焊接坡口形式。最后对此种经济型复合板研究发展方向作了展望。
- 董桂萍王少刚季小辉
- 关键词：不锈钢复合板焊接性
- 颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接工艺及数值模拟
- 颗粒增强铝基复合材料由于具有重量轻、比强度和比模量高、热膨胀系数小、耐高温、耐磨、抗腐蚀和尺寸稳定性好等特点,在航空航天、汽车、电子和兵器等许多领域具有广泛的应用前景,成为当今材料科学与工程领域的研究热点之一。为了加快该...
- 季小辉
- 关键词：铝基复合材料电子束焊
- 文献传递
- Al_2O_3p/6061Al复合材料电子束焊接可行性研究被引量：1
- 2009年
- 研究了Al_2O_3p/6061Al复合材料真空电子束焊接的可行性,结果表明,采用合理的电子束焊焊接工艺参数可获得质量良好的焊接接头。
- 季小辉王少刚董桂萍
- 关键词：AL基复合材料电子束焊力学性能
- 工艺参数对SiC_p/101Al复合材料电子束焊接头的影响被引量：5
- 2009年
- 以SiCp/101Al复合材料为研究对象,采用真空电子束焊接技术,研究在不同工艺参数条件下获得接头的组织与性能。通过拉伸试验,研究不同工艺参数对获得接头力学性能的影响;利用光学显微镜观察分析不同参数条件下接头区域的金相组织;采用透射电镜观察SiC-A1界面微观结构;利用扫描电镜观察接头断口形貌;利用X射线衍射仪测定接头焊缝区的相结构。结果表明,在保证试件完全焊透的情况下,降低电子束的线能量,可在一定程度上提高接头的强度;接头中的气孔主要形成于熔合线区域,快速焊接和电子束扫描可使气孔形成受到大大抑制;进一步的修饰焊有利于提高焊接接头的质量。
- 季小辉王少刚董桂萍
- 关键词：铝基复合材料电子束焊
- 碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接研究进展被引量：11
- 2007年
- 综述了近年来国内外关于碳化硅颗粒增强铝基复合材料各种钎焊连接技术的研究现状,总结提出了其钎焊过程中所存在的问题,并对其今后钎焊研究的发展方向作了展望。
- 刘红霞王少刚季小辉
- 关键词：钎焊铝基复合材料
- SiC_p/101Al复合材料电子束焊接接头温度场对其显微组织的影响被引量：3
- 2009年
- 采用ANSYS有限元分析软件对SiCp/101Al复合材料电子束焊接时接头的温度场进行了数值模拟,在此基础上对接头显微组织中Al4C3脆性相生成数量进行了分析。结果表明:采用双椭球热源模型可准确地模拟出电子束焊接接头的温度场;焊接时表面熔池近似为圆形,内部呈上宽下窄的锥形;在保证接头焊透的前提下,适当提高焊接速度或减小电子束输入功率,可在一定程度上减少接头组织中Al4C3脆性相的数量。
- 季小辉王少刚董桂萍
- 关键词：铝基复合材料电子束焊接温度场
