吴大海
- 作品数：3 被引量：50H指数：3
- 供职机构：华中科技大学微系统研究中心更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>
- 电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发
- 论文在简要介绍了一种新型电子封装连接无铅材料导电胶之后，从各向同性导电胶（IsotropicConductiveAdhesives）材料的开发和研究入手开展了以下两个方面的工作：一种单组分、中温固化、适用于印刷或点胶的膏...
- 吴大海
- 关键词：银粉镀银铜粉化学镀电子封装
- 文献传递
- 各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究被引量：13
- 2005年
- 用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。
- 吴懿平袁忠发吴大海吴丰顺安兵
- 关键词：电子技术化学镀
- 镀银铜粉导电胶的研究被引量：34
- 2005年
- 经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好.
- 吴懿平吴大海袁忠发吴丰顺安兵
- 关键词：电子技术镀银铜粉导电胶热重法电迁移
