魏秋平
- 作品数：190 被引量：156H指数：6
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金粉末冶金国家重点实验室开放基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺理学更多>>
- 一种蜂窝状结构增强复合材料及制备方法
- 一种蜂窝状结构增强复合材料及制备方法，所述复合材料由蜂窝状衬底材料、高导热膜层、基体材料和高导热颗粒组成，蜂窝状衬底材料为金属，高导热材料可为金刚石、石墨烯、碳纳米管中的单一物质或多种复合，基体材料为高导热金属材料或聚合...
- 周科朝魏秋平马莉余志明张龙叶文涛张岳峰
- 文献传递
- 泡沫铜表面改性对化学气相沉积高质量泡沫金刚石的影响被引量：5
- 2020年
- 目的选择合适的过渡层材料改善三维连通泡沫铜衬底与金刚石之间的结合性,制备出三维连通结构的泡沫金刚石。方法选择三维连通的泡沫铜作为衬底,使用磁控溅射技术在其表面沉积Ti、Cr过渡层,然后通过热丝化学气相沉积技术(HFCVD)在表面改性后的泡沫铜衬底上沉积金刚石涂层。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、拉曼光谱仪及红外热成像仪等仪器,对样品的表面/截面形貌、成分结构及热扩散性能进行检测与分析。结果经过Ti、Cr过渡层改性后,泡沫铜表面均能沉积出连续致密的高质量金刚石涂层,在相同的CVD沉积参数下,Cr过渡层泡沫金刚石(Cu-Cr/Dia)的晶粒尺寸更大(~5μm),晶粒质量更高,且膜层厚度大于Ti过渡层泡沫金刚石(Cu-Ti/Dia),Cu-Ti/Dia与铜衬底的结合性要优于Cu-Cr/Dia。Cu-Cr/Dia和Cu-Ti/Dia的热扩散性能均优于泡沫铜,其中Cu-Cr/Dia的热扩散能力略高于Cu-Ti/Dia。结论镀覆Ti、Cr过渡层有效增强了金刚石与泡沫铜衬底之间的界面结合,成功制备了三维连通结构的泡沫金刚石。
- 安俊杰魏秋平叶文涛张龙包胜友李崧博于杨磊周科朝马莉尹登峰
- 关键词：过渡层热丝化学气相沉积热扩散
- 一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备
- 本实用新型公开了一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备，包括真空腔室、设置在真空腔室中的磁控溅射装置以及与真空腔室连接的真空系统，还包括设置在真空腔室中的多边形镀膜滚筒和转动支架，所述多边形镀膜滚筒和转动支架均与真空腔室内壁...
- 刘雄飞魏秋平蒋韬罗立珍李俊施应磊汤博宇周强胜黄开塘
- 一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法
- 一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法，所述的复合材料是在基体金属中设置有金刚石薄片，金刚石薄片与基体金属为冶金结合；其制备方法，是采用熔铸、熔渗、冷压烧结、热压烧结、等离子烧结中的一种工艺，将基体金属或包含表面改性...
- 马莉魏秋平周科朝余志明李志友
- 文献传递
- 一种金刚石膜涂层钢铁基复合材料及其制备方法
- 本发明公开了一种金刚石膜涂层钢铁基复合材料及其制备方法。该材料为在钢铁基材上形成了W-C-Co的中间层和金刚石超硬耐磨层。其制备方法是，以钢铁为基体，在基体上制备与WC-Co硬质合金成分相类似的W-C-Co中间层，然后采...
- 魏秋平余志明
- 一种泡沫石墨烯骨架增强铜基复合材料及制备方法
- 一种泡沫石墨烯骨架增强铜基复合材料及制备方法，所述复合材料由泡沫衬底、石墨烯强化层、基体材料组成，泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。石墨烯强化层为石墨烯膜或石墨烯与金刚石、碳纳米管的复合。基体材料为铜及铜合金。本发明...
- 魏秋平马莉周科朝余志明叶文涛
- 文献传递
- 锇膜电阻型原子氧密度传感器芯片的制备方法
- 本发明公开了一种锇膜电阻型原子氧密度传感器芯片的制备方法，包括以下步骤：(1)将基片、基片固定板、锇膜线掩膜板和电极掩膜板分别依次在丙酮、酒精和去离子水中超声振荡清洗；(2)将经清洗后的基片固定在清洗后的基片固定板上，将...
- 周科朝魏秋平郭曜华易忠刘向鹏马莉余志明
- 硬质合金气态渗硼预处理及其对金刚石薄膜附着性能的影响被引量：3
- 2019年
- 目的保持硬质合金预处理后基体的强度和表面光洁度,并且提升沉积的金刚石薄膜的膜基结合力。方法使用真空管式炉设备对硬质合金进行真空热处理气态渗硼,然后使用热丝化学气相沉积系统(HFCVD)沉积金刚石薄膜。之后采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、拉曼光谱仪、表面轮廓仪和洛氏压痕测试仪等对样品的结构、形貌和膜基结合性能进行了分析。结果使用真空热处理气态渗硼法可以在较短时间内完成硬质合金的硼化处理,得到以Co WB相为主的渗硼层,并且具有高温稳定性,表面硬度较未硼化处理的样品提高了15%～20%,最高硬度达到2445HV。相较于酸碱刻蚀二步法预处理,渗硼处理更加有效地改善了膜基结合力,当渗硼温度在1000℃时,可以更加有效抑制基体中的Co颗粒向外扩散,制备的金刚石薄膜质量最优,薄膜和基体的结合性能也更加优异。结论采用真空管式炉进行的热处理气态渗硼预处理法可以简单高效地实现对硬质合金的硼化处理,重复性好,并且可大批量处理,处理后沉积的金刚石薄膜有良好的膜基结合力。
- 易铭昆肖和魏秋平邓彪罗一杰李亮马莉周科朝张雷
- 关键词：硬质合金金刚石薄膜HFCVD
- 掺硼浓度与沉积气压对Ti/BDD微观结构和电化学氧化性能影响规律研究
- 2024年
- 探究在热丝化学气相沉积生长硼掺杂金刚石的过程中,掺硼浓度与沉积气压对钛基硼掺杂金刚石薄膜的微观结构与电化学氧化性能的影响,并以四环素作为模拟污染物进行电化学氧化降解实验。使用扫描电子显微镜、拉曼光谱、紫外分光光度计以及电化学工作站对电极表面形貌、成分以及电化学性能进行表征。结果表明:随着掺硼浓度与沉积气压的增大,金刚石薄膜表面晶粒明显细化,生长速率下降;然而随着沉积气压的升高,金刚石的晶粒质量逐渐降低,但硼原子掺杂则会提高金刚石晶粒质量;在高掺硼浓度和低沉积气压的条件下,金刚石薄膜表面的硼原子浓度更高;高掺硼浓度和低沉积气压下所生成的较大晶粒尺寸和更高硼原子浓度的硼掺杂金刚石电极具有更优越的电化学性能、更高的降解效率以及更低的降解能耗。
- 刘典宏尹钊陈峰磊马莉李静魏秋平
- 关键词：电化学氧化四环素
- 金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响
- 2024年
- 采用Cu-B合金为基体,选用粒径分别为110、230、550μm的金刚石颗粒作为增强体,利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa气体压力下制备金刚石/Cu-B合金复合材料,研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表明,随着金刚石粒径的增大,复合材料热导率上升,热膨胀系数减小,复合材料界面处硼碳化合物含量增加,界面结合情况得到改善。由金刚石颗粒粒径为550μm时,复合材料热导率最高,可达680.3 W/(m·K),热膨胀系数最小,为4.905×10^(−6)K^(−1),符合高效热管理器件对金刚石/金属基复合材料的热物理性能要求,在电子产品散热器件方面具有良好的应用前景。
- 王熹康翱龙焦增凯康惠元吴成元周科朝马莉邓泽军王一佳余志明魏秋平
- 关键词：热导率热膨胀系数
