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胡云香

作品数:92 被引量:43H指数:4
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金武汉市科技攻关计划项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 71篇专利
  • 14篇期刊文章
  • 4篇科技成果
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 8篇化学工程
  • 6篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 28篇陶瓷
  • 16篇片式
  • 12篇电阻
  • 12篇叠层片式
  • 11篇粉体
  • 11篇BATIO
  • 10篇电性能
  • 10篇电阻器
  • 10篇纳米
  • 10篇介电
  • 8篇低温共烧陶瓷
  • 8篇微波介电
  • 8篇微波介电性能
  • 8篇介电性
  • 8篇介电性能
  • 7篇低温共烧
  • 7篇电极
  • 6篇导电
  • 6篇热敏电阻
  • 6篇热敏陶瓷

机构

  • 92篇华中科技大学
  • 2篇中国地质大学

作者

  • 92篇胡云香
  • 87篇周东祥
  • 74篇郑志平
  • 64篇龚树萍
  • 61篇傅邱云
  • 46篇刘欢
  • 32篇赵俊
  • 31篇罗为
  • 6篇陈涛
  • 4篇余石金
  • 4篇张明智
  • 3篇黎步银
  • 3篇张道礼
  • 2篇张森
  • 2篇万久晓
  • 2篇孙荣光
  • 2篇陈艳
  • 2篇高超
  • 2篇刘婷
  • 2篇陈小炎

传媒

  • 2篇华中科技大学...
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇压电与声光
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇稀有金属
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇第六届中国国...
  • 1篇第十届全国青...

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 8篇2017
  • 7篇2016
  • 6篇2015
  • 2篇2014
  • 5篇2013
  • 10篇2012
  • 6篇2011
  • 9篇2010
  • 4篇2009
  • 8篇2008
  • 2篇2007
  • 3篇2006
  • 7篇2005
  • 4篇2004
  • 1篇2003
  • 3篇2002
  • 1篇2001
  • 2篇2000
92 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种制备BaTiO<Sub>3</Sub>基PTCR陶瓷微粉的方法
本发明公开了一种制备BaTiO<Sub>3</Sub>基PTCR陶瓷微粉的方法,该方法是,在含有Ba<Sup>2+</Sup>、Sr<Sup>2+</Sup>、Ti<Sup>4+</Sup>和Y<Sup>3+</Sup>...
周东祥龚树萍郑志平胡云香刘欢
文献传递
还原再氧化工艺下BaTiO_3基PTCR元件的密度与其电性能
2011年
通过固相法制备出正温度系数热敏电阻(PTCR)传感器,并且通过烧结过程控制瓷体密度。还原气氛中烧结的瓷片的电阻率随着密度的升高呈现逐渐降低的趋势,而再氧化后的瓷片的PTC效应随着密度的升高也呈现逐渐降低的趋势。含有内电极的电阻元件,相对于不含内电极的瓷片,电阻率有所升高,PTC效应有所降低,且密度越低,含有内电极的元件相对于不含内电极的瓷片的电性能变化更明显。相对密度在75%~83%之间的瓷片,在空气中650℃再氧化1h后,其电阻率为60~120Ω.cm,PTC效应为2.0~2.3个数量级,同一条件下的含有单对Ni电极的元件,其电阻率在200Ω.cm以下,PTC效应可达1.5个数量级。
胡云香赵程程傅邱云龚树萍周东祥
关键词:PTC效应
微纳晶热敏陶瓷材料及新型元器件规模生产关键技术
傅邱云周东祥龚树萍胡云香郑志平刘欢赵俊罗为包汉青邱传贡
信息、电子等产业的快速发展离不开核心元器件的高性能和小型化,材料的进步是实现这一目标的决定因素。陶瓷热敏元件是电子电路过载保护和温度传感的必要元器件,提高耐电压、小型化和片式化是重点需求和发展瓶颈,需要开发高性能微纳晶热...
关键词:
关键词:元器件
多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用
本发明公开了一种多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用。该浆料包括Ni-ZnO复合粉体和有机粘合剂,其中,Ni-ZnO复合粉体的质量百分比为70~80%,有机粘合剂的质量百分比为20~30%;Ni-ZnO复合...
傅邱云王文化周东祥刘欢胡云香郑志平罗为
文献传递
一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低温烧结微波介质陶瓷材料以及其制备方法。该材料是通过在Ba<Sub>2</Sub>Ti<Sub>3</Sub>Nb<Sub>4</Sub>O<Sub>18</Sub>中添加CuO,以及H<Sub>3</S...
周东祥胡云香傅邱云龚树萍郑志平刘欢张毓敏
文献传递
一种叠层片式热压敏复合电阻器及其制备方法
本发明公开了一种叠层片式热压敏复合电阻器及其制备方法,复合电阻器由压敏电阻部分、中间过渡层部分及热敏电阻部分叠加组成,压敏电阻部分的结构为压敏电阻瓷片—第一电极层—压敏电阻瓷片—第二电极层的交叠层压组合,第一电极层与第二...
傅邱云周东祥胡云香郑志平罗为陈涛
文献传递
一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法
本发明公开了一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法,步骤:①将叠层片式用碳酸钡基PTC粉料、有机溶剂、分散剂和消泡剂按下述质量比混合后进行球磨,制备得到有机流延浆料前驱体;②粉料100,有机溶剂35-65,分散剂...
周东祥龚树萍傅邱云胡云香秦于翔
文献传递
成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响被引量:2
2005年
将注凝成型、注浆成型与轧膜成型应用于片式PTCR的制备,研究了不同成型工艺对片式 PTCR素坯及瓷片性能的影响。研究发现,用注凝成型和注浆成型工艺制备的素坯比用轧膜成型更加均匀, 其陶瓷颗粒与粘结剂分布规则。在3种成型工艺所得的瓷片中,注凝成型瓷片晶粒生长最均匀,注浆成型瓷片晶粒生长较均匀,而轧膜成型瓷片晶粒生长不均匀。注凝成型和注浆成型工艺所制备瓷片的 PTC性能稍优于轧膜成型。瓷片的耐电压性能与成型工艺有较大的依赖关系。
郑志平周东祥龚树萍刘欢胡云香
关键词:片式PTCR显微结构电性能
一种制备纳米金属氧化物陶瓷薄/厚膜的方法
本发明公开了一种制备纳米金属氧化物陶瓷薄/厚膜的方法,依次包括:①制备含有金属阳离子、有机单体、交联剂及引发剂的混合溶液;②催化引发形成凝胶;③制备适于涂膜的浆料;④涂膜;⑤热处理。该方法以廉价的无机盐为原料,工艺过程简...
周东祥龚树萍刘欢郑志平胡云香傅邱云
文献传递
一种制备金属硒化物薄膜的方法
本发明公开了一种制备金属硒化物薄膜的方法,步骤为:先将摩尔比为(0.5~2)∶1的乙酰丙酮金属盐和硒化三辛基膦共同溶解于乙酰丙酮等溶剂,配成乙酰丙酮金属盐浓度为12.5~50m mol/L的前驱体溶液;在保护气氛下,对上...
胡云香周东祥龚树萍李鹏冲郑志平刘欢
文献传递
共10页<12345678910>
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