张淑霞
- 作品数：15 被引量：148H指数：5
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部“985工程”福建省农科院青年科技人才创新基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学电气工程更多>>
- 纳米碳化硅粉的制备及其微波介电行为被引量：11
- 2002年
- 通过碳热还原法合成了纳米 Si C粉并对其在 8.2～ 12 .4GHz频率范围的介电参数进行了测量。通过改变铝含量和反应气氛分别得到了 β,12 H和 2 1R型碳化硅粉。β- Si C粉具有比 α- Si C粉高得多的相对介电常数ε′r=30～ 5 0 )和介电损耗角正切值 (tgδ =～ 0 .7)。虽然 Al和 N的固溶将 Si C粉的电阻率减小到 10 2 Ω· cm的量级 ,但其相对介电常数和介电损耗却并没有增加 ,反而随
- 张波李建保孙晶晶张淑霞翟华嶂
- 关键词：碳热还原碳化硅纳米粉结构陶瓷微波烧结微波吸收剂
- 钛酸锆固溶体微波介电瓷的制备与性能被引量：7
- 2002年
- 用共沉淀的方法制备了一系列 Zrx Ti1 - x O4(0 .4≤ x≤ 0 .6 )纳米粉 ,XRD物相分析为 Zr Ti O4固溶体 ,TEM观察粒子粒径为 2 0～ 30 nm。通过制陶实验对该系列固溶体的烧结特性、形貌及介电性能进行了研究。结果表明 ,Ti O2含量影响固溶体的最佳烧结温度 ,在相同的烧结温度下 ,Ti O2 含量越高 ,瓷体的相对密度越低 ,晶粒越大。该材料有很好的频率、温度稳定性 ,其介电性能与组成和瓷体的相对密度有关。介电常数和品质因数随瓷体相对密度增大而增大。当材料的相对密度高于 90 %时 ,随着 Ti O2 含量增加 ,其介电常数增大 。
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- 关键词：固溶体介电性能微波介电陶瓷烧结性能
- 原位选择性氮化法制备t-ZrO_2-TiN复合粉料被引量：3
- 2002年
- 研究以固溶反应为基础的粉料制备技术。应用热力学原理分析计算了 (Zr,Ti) O2 固溶系统的选择性的氮化条件 ,确定了反应温度对该系统氮化后相组成的影响。采用碳热还原法 ,在高纯氮气氛下原位反应生成氮化钛 ,同时保持氧化锆组成和结构不变。利用 X射线衍射和 X射线荧光光谱对氮化后粉料的物相和氮化效果进行分析 。
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- 关键词：氮化钛固溶体四方氧化锆复合陶瓷
- TiO_2含量对微波介质瓷Zr_xTi_(1-x)O_2致密化、微结构及介电性能的影响被引量：1
- 2001年
- 制备了一系列ZrxTi1-xO2(x=0.40～0.60)微波介质瓷,对其致密化、微结构及介电性能进行了研究.XRD物相分析样品为单一均相的ZrTiO4.在相同的烧结温度下,TiO2含量越高,样品越不易致密,相对密度越低,晶粒越易长大.样品的相对密度越高,其介电常数和品质因数越大.相对密度高于90%时,对样品介电性能的影响可以忽略,成份起主导作用.随着TiO2含量增加,样品的介电常数增大,品质因数降低.
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- 关键词：致密化微结构介电性能
- 钛酸锆基微波介质陶瓷结构与性能研究
- 张淑霞
- 关键词：陶瓷电子陶瓷微波陶瓷
- 选择性氮化法制备t-ZrO_2-TiN纳米复合粉体被引量：1
- 2005年
- 研究了在固溶体系中以选择性反应为基础的复合粉料制备技术。应用热力学原理分析计算了tZrO2TiO2固溶系统中,利用氨气进行的选择性氮化的反应条件,探讨了不同反应温度对该体系物相组成的影响。采用氨气还原氮化法,在流动的氨气氛下原位反应生成氮化钛,同时保持四方相氧化锆含量和结构不变。用比表面积测量和透射电镜观察,对纳米粉料在氮化前后的粒径和形貌进行表征。氮化后复合粉体中tZrO2的粒径为50～70nm。元素定量分析表明:氮化效果可达到98%以上。
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- 关键词：氮化钛氨气四方氧化锆
- 表面诱导包覆法制备ZrO<,2>-TiO<,2>复合氧化物微粉
- 采用表面诱导包覆法，在TiO<,2>的浆料中，使ZrGl<,2>.8H<,2>O<,2>水解形成无定形Zr(OH)<,4>包覆层结昌转化成四方ZrO<,2>，其晶粒尺寸为20-30NM。包覆煅烧后的TiO<,2>粉中Zr...
- 张淑霞李建保翟波嶂
- 关键词：水解
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- 选择性氮化法制备t-ZrO<,2>-TiN粉料
- 应用热力学原理分析计算了ZrO<,2>-TiO<,2>系统的选择性的氮化条件，确定了反庆温度对该系统氮化后相成的影响。采用碳热还原法，在高纯氦气下制备t-ZrO<,2>-TiN复合粉料。利X射线衍射和X射线荧光光谱对氦化...
- 翟华嶂李建保张淑霞
- 关键词：氮化钛固溶体粉料
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- 退火对Al_2O_3/SiC纳米复合材料裂纹愈合行为的影响被引量：5
- 2002年
- 研究不同密度的 Al2 O3 / Si C纳米复合材料在退火条件下的裂纹愈合行为。利用维氏压痕法引入可控的预制裂纹 ,通过测量退火前后材料抗弯强度的变化来表征裂纹愈合程度。当退火温度在 85 0℃以上时 ,裂纹愈合效应随退火温度提高明显增强 ,在 115 0℃左右退火 1h后 ,不同密度的试样的抗弯强度均恢复到试样的固有强度。裂纹愈合的机制主要归结于退火过程中残余应力的驰豫导致扩散键合和裂纹表面碳化硅颗粒的氧化作用。然而 。
- 翟华嶂李建保黄向东戴金辉张淑霞
- 关键词：AL2O3/SIC纳米复合材料裂纹愈合抗弯强度退火碳化硅
- 选择性氮化法制备t-ZrO2-TiN粉料
- 应用热力学原理分析计算了ZrO-TiO系统的选择性的氮化条件,确定了反应温度对该系统氮化后相组成的影响。采用碳热还原法,在高纯氮气氛下制备t-ZrO-TiN复合粉料。利用X射线衍射和X射线荧光光谱对氮化后粉料的物相和氮化...
- 翟华嶂李建保张淑霞陈拥军
- 关键词：固溶体粉料
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