孙炳华
- 作品数：11 被引量：13H指数：2
- 供职机构：南通大学更多>>
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 四角结构CdSe纳米材料的光学稳定性研究被引量：2
- 2008年
- 通过研究不同生长过程和后处理过程的四角状CdSe材料的光学性质,讨论了四角状CdSe纳米材料生长过程及其在外界条件下的光学稳定性.通过讨论生长时间对四角状CdSe纳米材料的光学性质的影响,说明了形成稳定的四角状CdSe与材料应用间的关系.而研究脉冲激发下的四角状CdSe的类激射的荧光峰说明在有机物中进行的化学合成的纳米材料具有一定的光学不稳定性.最后讨论了一定温度下较长时间退火对四角状CdSe纳米材料光学性质的影响.
- 孙炳华戴兵罗向东
- 关键词：CDSE纳米材料光学性质
- GaN_xAs_(1-x)(x<0.01)中合金态的光学特性被引量：1
- 2005年
- 应用多种光谱手段研究了分子束外延生长在半绝缘的 (0 0 1)GaAs衬底上的低氮含量的GaNAs中三元合金态的光学特性 .变温PL谱揭示了合金态的本征特性以及其与氮的杂质态的根本区别 ,而脉冲激发的光荧光谱则进一步显示了合金态的本征光学特性 .最后还研究了GaNAs的吸收光谱特征 .
- 罗向东孙炳华徐仲英
- 关键词：光学特性吸收光谱
- Ga(In)NAs材料的异常能带结构与光学特性被引量：1
- 2005年
- 文章详细总结了近十年来人们对于Ga(In)NAs材料体系的理论和实验研究;从典型实验出发,分析了应用于Ga(In)NAs材料的四个理论模型以及它们的成功与不足;同时,通过对研究工作的总结与分析进一步阐述了Ga(In)NAs材料的异常能带结构和光学性质,并从实验结果分析现有理论的优点和不足,提出了进一步研究的方向。
- 罗向东戴兵孙炳华
- 关键词：光学特性材料体系光学性质
- CSP结构的热应力分析被引量：1
- 2008年
- 利用ansys软件通过仿真得到了在稳态情况下的CSP结构热场分布,在此基础上,把稳态情况下的热场分布作为温度载荷施加到模型上,得到了CSP结构热应力分布,这对集成电路热设计方案的选择,尤其对提高大功率集成电路的可靠性具有重要意义。
- 孙炳华
- 关键词：热应力
- ZnSe纳米带前驱物的化学合成和性质被引量：4
- 2007年
- 通过水热法,在Zn片上直接生长ZnSe纳米带前驱物(ZnSe:en,en=ethylenediamine,乙二胺).通过扫描电镜(SEM).透射电镜(TEM)和X光散射(XRD)的分析,ZnSe纳米带前驱物具有较好的ZnSe材料的结构特征.SEM可以清晰地看到前驱物具有很好的带状结构,SEM和XRD实验则很好地标定了ZnSe的结构特征.室温吸收和低温光荧光也显示出前驱物的ZnSe结构特征.
- 孙炳华罗向东戴兵
- 关键词：ZNSE水热法前驱物
- 一种电动水阀的无线遥控装置
- 本实用新型涉及一种电动水阀的无线遥控装置，设有无线遥控阀门和遥控器，所述的无线遥控装置还设有反馈装置。本实用新型优点在于：本实用新型可以通过遥控器对无线遥控阀门进行无线控制，不需要布线，一旦安装完成后，用户可以根据自己的...
- 施建珍方靖淮李雅丽孙炳华王玮李亚华孙思宇
- 文献传递
- 超大规模集成电路多芯片高速组件塑料封装技术
- 景为平孙玲孙海燕王坤赤包志华顾勇朱瑞芳丁俊民罗向东孙炳华吴晓纯王晓江宋其丰
- 项目的研究成果和相关技术，不仅可应用于各类高频/高速和大规模集成电路设计，而且可以应用在音/视频设备、机顶盒、家电以及手机等无线终端和WLAN/WCDMA等无线通信系统中的多种功能电路以及系统集成，产品的小型化等，也可应...
- 关键词：
- 关键词：塑料封装封装技术多芯片超大规模集成电路
- CSP结构的热场分析
- 2010年
- 本文利用ansys软件对CSP结构建立起二维和三维模型,通过仿真得到了在稳态情况下CSP结构热场分布,从而进一步说明在相同条件下,利用三维模型计算的温度场比二维平面模型计算的温度场偏低,这是由于长度方向上的近似引起温度场计算的误差。
- 孙炳华
- 关键词：封装
- 集成电路引线框架的热性能分析被引量：3
- 2006年
- 介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.
- 孙炳华孙海燕孙玲
- 关键词：引线框架热分析
- 集成电路塑料封装的热建模及热应力分析
- 为了提高电子器件的性能，降低器件价格，增加器件的可靠性，需要将芯片封装在一个尽可能小的空间，而芯片功率不断增加，导致发热量越来越大，使得热学设计不得不面临既要维持高的热产生率又要保持相对低的器件温度这样一个矛盾中。而热分...
- 孙炳华
- 关键词：集成电路封装引线框架热应力分析
- 文献传递
