叶君剑
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国船舶重工集团公司第七0二研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 电子封装热应力失效分析新方法被引量：2
- 2013年
- 电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不匹配,导致开、断开关时焊接点脱落或开裂,进而导致硅芯片工作热量不能通过散热基板扩散至电子设备之外,芯片因工作温度过高而失效。运用ANSYS热分析软件对电子封装结构进行热应力分析发现,温度变化对焊料的脱落、开裂造成显著影响。根据热分析结果,提出有关焊料厚度及封装材料性能的改进意见,这样既节约实验成本,又能有效缩短研究电子封装可靠性及电子设备使用寿命的时间。
- 仝蒙傅蔡安叶君剑沈忱梁雪君
- 关键词：电子封装ANSYS热分析焊料
- IGBT用铝基碳化硅基板制备及性能测试被引量：6
- 2014年
- IGBT模块作为重要的高频大功率开关元器件,频繁的热循环导致其层状模块结构钎焊焊层内产生热应力,使得焊层开裂脱落,进而引起IGBT模块芯片温度过高失效。颗粒增强相金属基复合材料(SiCP/Al)基板由于其较高的热导率和与IGBT封装材料相匹配的热膨胀系数,能解决IGBT模块这一主要失效难题。采用预制块压力渗透法制备铝基碳化硅基板:将SiC颗粒进行表面金属化预处理,熔融铝液在700℃下保温30 min,预热模具温度设定600℃。压力渗透后脱模成型的铝基碳化硅基板,其热导率与热膨胀系数测试值均符合基板材料的性能要求。
- 仝蒙傅蔡安季坤叶君剑
- 关键词：IGBT表面金属化热膨胀系数
