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陈小勇

作品数:31 被引量:51H指数:4
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金:广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学理学更多>>

文献类型

  • 26篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 12篇电子电信
  • 8篇自动化与计算...
  • 4篇文化科学
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主题

  • 6篇教学
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  • 3篇神经网
  • 3篇神经网络
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  • 3篇喷印
  • 3篇网络
  • 3篇教学改革
  • 2篇遗传算法
  • 2篇应力
  • 2篇有限元分析
  • 2篇正交
  • 2篇神经网络算法
  • 2篇热应力
  • 2篇热应力分析
  • 2篇人工神经

机构

  • 31篇桂林电子科技...
  • 4篇西安电子科技...
  • 1篇广西科技大学
  • 1篇广西师范大学

作者

  • 31篇陈小勇
  • 11篇吴兆华
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  • 3篇黄春跃
  • 3篇李春泉
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传媒

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年份

  • 3篇2024
  • 2篇2023
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  • 4篇2021
  • 5篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2009
  • 1篇2008
31 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于WOA-BP神经网络的液滴铺展预测被引量:1
2023年
目的提高BP神经网络对电喷印过程中液滴铺展行为的预测能力。方法提出一种鲸鱼优化算法(WOA)优化BP神经网络的液滴铺展预测模型。首先,采用相场方法建立电场作用下液滴铺展的数值模型,并通过实验验证仿真结果的准确性。然后,选取初始直径、撞击速度、接触角和电场强度作为神经网络的输入参数,将最大铺展直径作为神经网络的输出参数,利用鲸鱼优化算法优化神经网络中的初始权值和阈值,构建液滴铺展预测模型。最后,基于仿真结果对预测模型进行训练与测试,并将其与传统的BP神经网络模型进行对比分析。结果相较于传统BP神经网络预测模型,WOA–BP神经网络预测模型的平均绝对误差、均方根误差分别降低了72.60%、77.60%,而平均绝对百分比误差则从15.0293%减小为4.5853%。结论WOA–BP神经网络预测模型可以更好地预测液滴铺展,可为液滴铺展的预测提供新的方法。
伍星陈小勇伍鹏飞徐泽华谢艳艳
关键词:液滴铺展BP神经网络
电喷印绝缘喷嘴结构设计及仿真分析
2022年
优化电喷印喷嘴结构以改善其电场性能是提升打印效率的关键。综合考虑了低阀值开启射流及稳定工作的要求,设计了一种新型电喷印绝缘喷嘴结构,通过COMSOL Multiphysics多物理场软件建立仿真模型,将电场力以麦克斯韦张量的形式作为体积力加入Navier-Stokes方程以耦合电场和流场,采用相场方法追踪两相界面,捕捉其射流演化过程,并分析了电压、收集板高度、入口压力及喷嘴内径等关键工艺参数对射流尺寸和形态的影响规律。结果表明,该绝缘喷嘴在电压条件为1.4 kV时即可开启射流,且不易腐蚀喷嘴毛细管结构,具有良好的电场性能及工作稳定性;合理设计电压、收集板高度、入口压力及喷嘴内径等关键参数可一定程度上加快射流速度,提升打印效率;为电喷印喷嘴结构设计提供了新的方法和理论指导。
张军华陈小勇吴兆华吴兆华
关键词:工艺参数
基于有限元的挠性光电互联印制板内光纤热应力分析被引量:6
2020年
针对玻璃光纤埋入挠性光电印制板光纤的热应力问题。建立了挠性光电印制板三维有限元分析模型,在SnAgCu无铅焊料回流焊接工艺条件下,采用有限元热力学分析方法,利用Comsol软件分别对挠性光电印制板内部光纤埋入矩形、U型、梯形三种槽型结构时光纤的热应力值进行了研究。分析结果表明,光纤最大热应力出现在光纤两端区域;埋入无涂覆层玻璃光纤时,采用U型槽埋入光纤,光纤所受最大热应力值是116.8 MPa,为三种结构中的最小;埋入涂覆层玻璃光纤时,采用矩形槽埋入光纤,光纤所受最大热应力值最小为100.99 MPa;三种槽型结构内光纤端面在X、Y、Z三个方向的最大位置偏移量均小于1μm。研究结论对设计挠性光电印制板光纤埋入结构具有一定的参考价值和指导意义。
王为银吴兆华陈古迪汪智奇陈小勇
关键词:回流焊热应力
基于UG的接口技术研究被引量:4
2009年
探讨了UG二次开发中的接口技术,通过直接在MFC应用向导程序中加入UG入口函数的方法,解决了利用MenuScript菜单和UIStyler的回调函数无法直接调用MFC函数的问题。给出了访问数据库的实现方案,实现了DLL接口与UG的集成。并通过实例说明利用MFC类库实现UG参数化建模过程。
陈小勇周德俭吴兆华
关键词:UG/OPENAPIMFC接口技术二次开发
微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究
黄春跃李春泉王斌黄红艳韦荔浦代宣军陈小勇韦何耕吴松
微电子封装直接影响着电子产品的电、热、光和机械性能,影响着电子产品的可靠性和成本,对电子产品与系统的小型化有举足轻重的作用。微电子封装技术面临着更多的I/O引脚数,更高的电性能和热性能,更轻、薄、小,更高的可靠性和更高的...
关键词:
关键词:制作方法
高校内部有效沟通与人才培养被引量:1
2020年
高等教育的主要目的是培养人才,高校内部有效沟通是进行人才培养、实现管理与发展的重要途径。师生之间及教师内部沟通是高校内部管理机制的一部分,合理有效的沟通关系着学生的成长与发展。目前因大学建新校区,出现了两校区、多校区上课的现象,进而导致了师师间的沟通问题。学校应当以师师内部沟通中的问题为导向,通过有效的沟通实现对学生的高效管理,以期促进教学质量的提高和教育水平的发展。
张丽陈小勇
关键词:有效沟通高效管理教学质量
埋入光纤挠性基板的光电耦合模块设计被引量:3
2019年
为了提高埋入光纤挠性基板光电互联系统中激光束与光纤之间的耦合效率,设计了一种可分离式的高效光电耦合模块。对耦合模块的结构尺寸进行了设计,并运用Matlab软件分析了激光束经过45°全反射镜时的能流变化情况;针对芯径为62.5μm、数值孔径为0.25的多模光纤,利用Zemax软件仿真模拟光纤耦合系统,并用正交下降法优化耦合系统结构,将单路波长为1 310 nm、输出功率为1 W的垂直腔面激光束耦合进光纤。分析结果表明,耦合效率与轴向偏差、角向偏差成中心对称分布,当制造误差最大时,耦合效率达到79.37%,耦合损耗为1. 00 d B。该光电耦合模块具有较高的定位误差,最高耦合效率可达85.35%,最低耦合损耗为0.69 d B。
雷庭周德俭唐睿强陈小勇
关键词:光纤耦合ZEMAX误差分析
基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析
2009年
针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测,获得了较好的结果。
张立强吴兆华李永利陈小勇
关键词:背板热循环热疲劳寿命
基于机器学习的按需式电流体喷射打印微滴直径预测
2023年
为节省按需式电流体微滴喷射打印技术的微滴直径预测时间及解决众多工艺参数的合理选择问题,实现更高打印质量和效率,提出了数值仿真与机器学习算法相结合的方法。基于线性回归、支持向量回归、神经网络和随机森林算法建立8种参数与微滴直径的关系模型。算法结果表明:支持向量回归算法准确率最高、误差较小,随机森林算法和线性回归算法次之,神经网络算法准确率较低且误差较大。机器学习可以对按需式电流体微滴喷射打印微滴直径进行有效预测,此方法可以有效地提高设计效率。
伍鹏飞陈小勇伍星许泽华
关键词:按需打印机器学习算法
喷印金属双液滴撞击固体形成气泡的模拟研究
2024年
喷墨打印镓金属液滴撞击固体表面时会产生空气夹带,造成气泡沉积出现喷墨打印导线不互联现象,深入理解气泡形成的影响因素是解决此问题的关键。为消除气泡,提高打印导线互联性,本研究使用Ansys Fluent软件,采用VOF耦合水平集方法,建立了二维镓金属双液滴撞击固体铜基板过程的仿真模型,研究了水平壁面温度、双液滴间距、倾斜壁面角度、倾斜壁面温度等参数对金属双液滴撞击固体壁面形成气泡过程的影响规律。研究结果表明,对于水平基板,在不同基板温度下气泡的大小呈现双向变化,金属双液滴间距的增加更有利于液滴铺展。当金属双液滴间距S=D_(0)-2.38D_(0)时,有气泡形成;当S=2.38D_(0)-2.5 D_(0)时,液滴铺展出现断裂,且气泡随温度的增加没有明显变化;当金属双液滴间距S=2.6 D_(0)时,随着温度的增加不再产生气泡,此时喷墨打印液滴表现出最佳精度,提高了打印导线的互联性。对于倾斜基板,使用参数韦伯数(We⊥)和参数(K⊥)表征金属双液滴形成的气泡,当撞击倾斜壁面韦伯数We⊥>15、K⊥>0.035时,液滴会在固体表面上形成气泡;当We⊥>16、K⊥>0.04时,形成的气泡直径随壁面温度的增加而减小;当15
游自浩陈小勇苏仁健
关键词:喷墨打印气泡有限元模拟壁面温度
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