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作者

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传媒

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年份

  • 2篇2024
  • 3篇2022
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  • 23篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
67 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
等离子体在刚挠印制板中的应用
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因,并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素。
石磊郭晓宇
关键词:刚挠印制板等离子凹蚀
文献传递
挠性印制电路用覆盖层规范
本规范规定了挠性印制电路用涂胶粘剂覆盖层(以下简称挠性覆盖层)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于挠性印制电路用涂胶粘剂聚酞亚胺覆盖层产品。
郭晓宇楼亚芬陈长生王华志刘莺
刚性印制板设计要求
本标准规定了刚性印制板设计以及与其他元器件组装、互连设计的要求。本标准适用于军用及宇航电子产品用的刚性印制板。
郭晓宇楼亚芬陈长生施吉连
影响印制板表面安装焊盘粘结强度的因素探讨
小型表面安装焊盘已经在高密度电子组装件上随处可见,本文结合表面安装焊盘粘结强度的加速可靠性试验从印制板的材料、结构设计、焊接过程、使用环境方面重点分析了可能导致焊盘脱落或开裂的各种影响因素及改善思路,以下是根据本试验研究...
郭晓宇
关键词:印制电路板粘结强度
文献传递
电子装联前湿敏元器件处理要求
本标准规定了军用湿敏元器件处理的一般要求和干燥包装、干燥处理、使用等详细要求。本标准适用于军用电子装联前湿敏元器件的处理与使用。
徐火平柏文峰郭晓宇金超楼亚芬陈长生
等离子体在刚挠印制板中的应用
2005年
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因,并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素;
石磊郭晓宇
关键词:等离子体刚挠印制板凹蚀
印制电路用玻璃纤维布规范
本规范规定了印制电路用电子级(E级)玻璃纤维布(以下简称玻纤布)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等。本规范适用于以电子级玻璃连续纤维纱为原料,经织造和表面化学外理而制成的平纹织物。
郭晓宇楼亚芬陈长生严海林
关键词:铁路电力牵引供电工程施工质量验收标准
高密度互连印制板分规范
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
郭晓宇刘胜贤彭镜辉唐瑞芳田玲曾红陈长生楼亚芬曹易吴永进
印制板通用规范
本规范规定了印制板的认证和鉴定要求,保证印制板符合适用详细规范的要求,以及列入合格制造厂目录(QML)的要求。本规范适用于军用印制板。
郭晓宇楼亚芬陈长生
一种印制板孔壁钻污处理方法
一种印制板孔壁钻污处理方法,包括以下步骤:S1:在清洗槽中放入清洗液,所述清洗液包含铵根离子、氢离子和氟离子;S2:在清洗槽的对角线位置各安装一个超声震动棒,所述超声震动棒与超声波发生器连接;S3:将待清洗的印制板放入清...
孙静静石磊郭晓宇徐火平
共7页<1234567>
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