沐方清
- 作品数：47 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术化学工程更多>>
- 一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
- 本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温...
- 王岩董兆文沐方清马涛魏启明
- 文献传递
- 一种提高手动印制机对位精度的方法
- 本发明公开了丝网印制领域的一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平...
- 李建辉沐方清吕洋李峰魏启朋
- 60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工被引量：4
- 2013年
- 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。
- 缪旻张小青姚雅婷沐方清胡独巍
- 关键词：毫米波贴片天线
- 一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途
- 本发明公开了一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途，其由粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成，所述粉体的质量分数为40‑60%，其是由10~40wt%玻璃材料、1~10wt%低熔点氧化物烧结助剂和余量的陶瓷材料制备而...
- 吕洋董兆文周万丰沐方清
- 文献传递
- LTCC/金属复合基板技术研究
- LTCC/金属复合基板是一种高导热和高密度布线基板。本文采用过渡层结构实现了LTCC与金属基片的结合。研究了LTCC/金属复合基板制作过程中金属基片的选取、过渡层的配制、LTCC生瓷带的选择、复合基板的烧结和空腔制作等技...
- 李建辉沐方清董兆文
- 关键词：LTCC过渡层空腔
- 文献传递
- 一种LTCC生瓷片印刷过程中网版变形量实时监控方法
- 本发明涉及一种LTCC生瓷片印刷过程中网版变形量实时监控方法，该方法包括以下步骤：待印生瓷片对位孔设计，将生瓷片划分成多个区域，在每个区域中设置一个圆形孔作为对位孔；印刷网版对位标记设计，在印刷网版上设置与对位孔数量相等...
- 兰耀海张鹏飞马涛沐方清潘园园吕洋戴前龙杨丽丽
- 一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法
- 本发明公开了电子陶瓷封装领域的一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法，包括玻璃绝缘子、陶瓷基板与金属管壳，焊接方法包括以下步骤：步骤1：测试玻璃绝缘子的气密性，保留测试合格的玻璃绝缘子；步骤2：将陶瓷基...
- 周燕沐方清吴建利
- 文献传递
- 基于LTCC基板BCB/Cu薄膜混合多层互连技术研究被引量：2
- 2019年
- 针对微系统小型化集成对高性能成膜基板需求,研究了基于LTCC基板的BCB/Cu薄膜多层互连关键技术及过程控制要求。提出一种高可靠"T"型界面互连方式的薄膜磁控溅射Cr/Cu/Cr和Cr/Pd/Au复合膜层结构及其制备方法。研究了LTCC基板收缩率偏差、LTCC-薄膜界面缺陷及粗糙度、BCB介质膜固化应力、介质膜金属化的应力等因素对厚薄膜混合基板质量的影响。制备的12层厚薄膜混合基板(10层LTCC基板,2层薄膜布线) 60片,100%全部通过GJB2438 C.2.7成膜基片评价考核要求,相比LTCC基板,布线密度提高4倍,尺寸缩小40%。
- 陈靖丁蕾陈瑫戴洲沐方清王立春赵涛
- 关键词：微系统低温共烧陶瓷苯并环丁烯
- 一种基于LTCC工艺的小型化双耦合层结构电桥
- 本发明涉及一种基于LTCC工艺的小型化双耦合层结构电桥，该电桥包括依次设置的表面层、第一接地层、第一耦合层、第二接地层、第二耦合层和第三接地层；第一耦合层包括依次设置的第一射频线和第二射频线，第一射频线与第二射频线形成第...
- 王慷沐方清李峰
- 一种减少深空腔LTCC陶瓷基板后烧开裂的方法
- 本发明公开了一种减少深空腔LTCC陶瓷基板后烧开裂的方法，其是将低温烧结陶瓷粉做成生瓷膜带，在生瓷帯上经过冲孔、填孔、导带印制、叠压后再进行后烧处理，所述进行后烧处理前采用退火预处理的步骤。由于空腔处应力集中严重，在后烧...
- 李峰王岩沐方清章瑜项玮
- 文献传递
