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朱颂春

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：电子工业部第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇封装
  • 1篇BGA
  • 1篇IC

机构

  • 1篇电子工业部第...

作者

  • 1篇朱颂春

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇1997
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装被引量：7
1997年
综述了球形触点阵列封装的概念、特点、种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产、应用及典型实例进行了叙述。最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。
朱颂春
关键词：封装BGAIC
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共1页<1>
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