房卫萍
- 作品数：23 被引量：84H指数：6
- 供职机构：广州有色金属研究院更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目北京市属高等学校人才强教计划资助项目国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术文化科学更多>>
- K584Ch管道闪光焊机及焊接工艺被引量：6
- 2014年
- K584Ch是我国从乌克兰科学院巴顿焊接研究所引进的首套管道闪光焊机。本文从机械系统、控制系统和焊接工艺三个方面对K584Ch焊机进行介绍，该闪光焊机可焊接直径范围114～325mm的管道，焊接质量好，焊接效率高，在油气输送、石油化工、电力和海洋工程等领域具有广泛应用前景。
- 高世一房卫萍刘正林郭春富刘师田陈和兴
- 镍基高温合金TLP扩散焊中间层材料研究进展被引量：8
- 2016年
- 针对镍基高温合金瞬时液相扩散焊,阐述了中间层材料的选择原则,并分类阐述了直接使用标准镍钎料和以母材成分为基的中间层材料研究现状。指出标准镍钎料的中间层材料受成分和焊接温度的限制,接头质量无法满足热端结构件的使用要求,而以母材成分为基的非晶箔状中间层材料可以得到同母材成分和组织均匀一致的接头,将在镍基高温合金瞬时液相扩散焊中得到更为广泛的应用。
- 万娣房卫萍陈和兴刘凤美科瓦斯基·维克多
- 关键词：镍基高温合金TLP扩散焊
- 守望“春蕾”
- 2009年
- 坐在实验室里，抬头望望窗外，阳光明媚，春的气息已飘洒在每一个角落。我们迎来了春暖花开。这样的日子里，我不禁想起了“春蕾”这个特殊的词语。
- 房卫萍
- 关键词：研究生教育学术论文
- 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置
- 本发明涉及一种低银无铅焊料合金及其制备方法和所用的装置。本发明所述低银无铅焊料合金，由以下重量配比的组分组成：大于0且小于或等于1%的Ag、0.2-1%的Cu、0-59%的Bi、0-0.07%的Ni、0-0.7%的Sb、...
- 张宇鹏杨凯珍许磊易江龙刘师田刘正林房卫萍
- 文献传递
- Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的界面结构及连接强度被引量：9
- 2013年
- 采用Cu-Ni-Ti非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,利用SEM、EDS等分析手段研究了其钎焊界面的微观结构。结果表明:反应层由两部分组成,其中紧靠Si3N4陶瓷的反应层Ⅰ由TiN化合物组成,Ti-Si化合物构成了反应层Ⅱ。在1100℃×10 min下钎焊时,其接头强度有最大值284.6 MPa。在相同的钎焊工艺条件下,非晶钎料接头强度高于同成分晶态钎料。
- 邓振华易耀勇房卫萍卢斌
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷
- 一种抗溶铜锡铜无铅钎料合金
- 一种抗溶铜锡铜无铅钎料合金。其特征是由以下重量百分比的元素组成：Cu0.1~1%、Ge或Zr0.01~0.15%、Ni0.01~0.08%、In0.01~0.7%和RE0.01~0.3%，余量为Sn。本发明的抗溶铜锡铜无...
- 张宇鹏易江龙许磊杨凯珍房卫萍刘风美刘师田刘正林罗子艺
- 电子组装用高温无铅钎料的研究进展被引量：9
- 2009年
- 分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料。
- 房卫萍史耀武夏志东雷永平郭福
- 关键词：电子组装
- 焊前热处理对TC4-DT钛合金电子束焊接接头组织的影响被引量：1
- 2010年
- 焊前首先对TC4-DT钛合金母材进行不同固溶处理,进而研究电子束焊接对接头显微组织的影响。结果显示,在炉冷条件下960℃固溶处理的母材为双态组织,晶粒细小,焊缝轮廓清晰,热影响区为等轴初生α相和针状马氏体α′相,焊缝为"网篮状"马氏体组织;经1018℃固溶处理的母材为魏氏组织,晶粒粗大,焊缝轮廓模糊,热影响区为板条状α相和针状马氏体α′相,焊缝柱状晶宽度增加;经960℃+1018℃固溶处理的母材,魏氏组织晶粒尺寸最大,焊缝柱状晶宽度也最大。固溶后空冷处理的母材α片层厚度小,热影响区α相也小,但焊缝区的马氏体α′相变宽、变粗。
- 房卫萍史耀武毛智勇唐振云
- 关键词：TC4-DT钛合金电子束焊接显微组织
- 一种管道闪光对焊焊缝等离子清渣及热处理机
- 一种管道闪光对焊焊缝等离子清渣及热处理机，包括管内爬行定位机构、通过该管内爬行定位机构推动位移及定位的管内焊缝等离子清渣及热处理机构、用于控制管内爬行定位机构和管内焊缝等离子清渣及热处理机构动作的监控单元。本发明的设备柔...
- 高世一陈和兴李海权郭春富刘正林房卫萍易耀勇郑世达
- 文献传递
- 电子组装用高温无铅钎料的研制被引量：7
- 2008年
- Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料。研制了Bi-2.5Ag、Bi-2.5Ag-0.1RE、Bi-5Ag-0.1RE、Bi-7.5Ag-0.1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0.1RE钎料。结果表明,该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大,而且其润湿性能良好,润湿角都处于30o～40o。不同Ag含量的Bi-Ag/Cu接头在界面处发生断裂,剪切强度差别不大,都略大于30MPa。Bi-Ag/Cu界面没有金属间化合物形成,结合强度较弱。
- 房卫萍史耀武夏志东郭福雷永平
- 关键词：金属材料无铅钎料
