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徐晓春

作品数:5 被引量:10H指数:2
供职机构:河北半导体研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 2篇OEIC
  • 1篇单片
  • 1篇单片集成
  • 1篇电路
  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极晶...
  • 1篇直流特性
  • 1篇三元化合物
  • 1篇砷化镓
  • 1篇双极晶体管
  • 1篇铟镓砷
  • 1篇接收机
  • 1篇晶体管
  • 1篇静态分频器
  • 1篇集成电路
  • 1篇光电
  • 1篇光电集成
  • 1篇光电集成电路
  • 1篇光发射
  • 1篇光接收

机构

  • 5篇河北半导体研...
  • 3篇吉林大学
  • 2篇东南大学

作者

  • 5篇徐晓春
  • 5篇敖金平
  • 5篇李献杰
  • 5篇曾庆明
  • 4篇刘伟吉
  • 3篇王全树
  • 3篇刘式墉
  • 3篇梁春广
  • 2篇柯锡明
  • 2篇王志功
  • 2篇赵方海
  • 2篇杨树人
  • 1篇乔树允
  • 1篇揭俊锋
  • 1篇郭建魁
  • 1篇赵永林

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 2篇半导体光电
  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2003
  • 4篇2002
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
高速AlGaAs/GaAs HBT D-触发器和静态分频器被引量:1
2003年
叙述了高速 Al Ga As/ Ga As HBT D-触发器和静态分频器的设计、制造和性能。用电流型逻辑和自对准工艺 ,D-触发器上升和下降时间都小于 80 ps,静态分频器在 0~
曾庆明徐晓春李献杰敖金平王全树郭建魁刘伟吉揭俊锋
关键词:静态分频器异质结双极晶体管
1.55μm光发射OEIC技术研究被引量:2
2002年
采用一种新的基于InP材料在 [0 11]晶向化学腐蚀形成的平滑剖面的互连工艺和两次曝光光刻技术 ,设计并制作了带有 1.5 5 μm多量子阱激光器和InP/InGaAs异质结双极晶体管驱动电路的光发射单片光电集成电路。在 1.5Gbit/s 2 2 3- 1伪随机码调制下器件有张开的眼图 ,光输出功率为 2dBm ,芯片功耗约 12 0mW。
李献杰曾庆明徐晓春刘伟吉敖金平王全树杨树人赵方海柯锡明王志功刘式墉梁春广
关键词:光发射光电集成电路INP
单片集成长波长光接收机被引量:5
2002年
介绍了利用InGaAs长波长金属 半导体 金属 (MSM )光探测器与InAlAs/InGaAs高电子迁移率晶体管 (HEMT)集成来实现长波长单片集成光接收机的材料和电路设计、关键工艺途径等 ,解决了工艺兼容性问题 ,实现了 2 .
敖金平刘伟吉李献杰曾庆明赵永林乔树允徐晓春王全树
关键词:OEIC单片集成光接收机
A 1.25Gb/s InP-Based Vertical Monolithic Integration of an MQW Laser Diode and an HBT Driver witha Lateral Buffer Mes a Structure被引量:2
2002年
A novel fabrication process related to a smoothly wet chemical etching profile o f InP-based epitaxial layers in the crystal direction of [01for an InP-based monol ithic vertically integrated transmitter with an MQW laser diode and a heterojunction bipolar tran sistors driver circuit is described.A clear eye output diagram via an O/E converter is demonstrat ed und er a 1.25Gb/s non-return-zero pseudorandom code with a pattern length of 2 the integrated transmitter has a power dissipation of about 120mW with an optical output of 2dBm.
李献杰曾庆明徐晓春敖金平赵方海杨树人柯锡明王志功刘式墉梁春广
GaAs基InAlAs/InGaAsMHEMT直流特性研究被引量:2
2002年
报道了用 MBE技术生长的 Ga As基 In Al As/In Ga As改变结构高电子迁移率晶体管 (MHEMT)的制作过程和器件的直流性能。对于栅长为 0 .8μm的器件 ,最大非本征跨导和饱和电流密度分别为 3 5 0 m S/mm和1 90 m A/mm。源漏击穿电压和栅反向击穿电压分别为 4V和 7.5 V。这些直流特性超过了相同的材料和工艺条件下 Ga As基 PHEMT的水平 ,与 In P基 In Al As/In Ga As
李献杰敖金平曾庆明刘伟吉徐晓春刘式墉梁春广
关键词:MHEMT直流特性砷化镓铟镓砷
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