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唐红雨

作品数:5 被引量:5H指数:2
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划广西研究生教育创新计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇可靠性
  • 3篇灯具
  • 3篇LED
  • 2篇湿热
  • 2篇湿热环境
  • 2篇功率
  • 2篇LED灯
  • 2篇LED灯具
  • 2篇大功率
  • 1篇应用系统
  • 1篇粘弹性
  • 1篇照明
  • 1篇照明灯
  • 1篇照明灯具
  • 1篇数值模拟
  • 1篇子系统
  • 1篇线弹性
  • 1篇均温
  • 1篇集成封装
  • 1篇硅胶

机构

  • 5篇桂林电子科技...
  • 2篇代尔夫特理工...

作者

  • 5篇唐红雨
  • 4篇杨道国
  • 4篇贾红亮
  • 2篇陈文彬
  • 2篇张国旗
  • 2篇蔡苗
  • 1篇侯峰泽
  • 1篇龚铭
  • 1篇田万春
  • 1篇崔在甫
  • 1篇张震
  • 1篇梁丽丽
  • 1篇黄浩

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇系统仿真学报

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
湿热环境下LED球泡灯的多物理场耦合仿真被引量:1
2014年
LED产品的工作环境十分复杂,涉及到热、湿气、挥发性化学物质、盐雾等,对产品的可靠性有着重要的影响。针对以往单纯从热场分析LED可靠性的不足,对处于60%相对湿度以及步进温度水平(45°C,85°C和95°C)下的LED球泡灯,采用有限元分析软件ANSYS,结合热-结构模型、湿-结构模型以及热-结构-湿耦合模型,进行多物理场耦合分析。分析得出了受热湿膨胀应力影响而引起变形及分层的部位。同时,以LED球泡灯为实验对象,进行步进加速实验。实验表明,通过多物理场仿真得到的失效部位与实验观察到的结果基本一致,运用多物理场耦合分析LED球泡灯的可靠性是一种有效的方法。
杨道国贾红亮蔡苗陈文彬张震唐红雨张国旗
关键词:LED灯具仿真可靠性
硅胶粘弹性对大功率LED可靠性的影响被引量:2
2013年
基于动态单悬臂梁DMA实验测定了多频条件下LED封装用硅胶的粘弹性特性参数,用数据处理软件拟合得到松弛时间、剪切松弛系数、体积松弛系数等参数。通过有限元软件ANSYS分别模拟了硅胶线弹性和粘弹性两种不同性质下,LED器件在–55^+125℃热循环条件下的总体变形、等效应力及应力最大点的剪切应力变化趋势。结果表明,基于硅胶的粘弹性特性的LED的可靠性模拟结果更接近实际情况。
唐红雨杨道国张国旗贾红亮黄浩
关键词:LED硅胶粘弹性线弹性可靠性
湿热环境下LED灯具的多物理场耦合分析研究
LED具有体积小、功耗小、寿命长、反应速度快、环保等优点,被行业认为是能带动21世纪照明变革,并且能替代传统照明灯具的潜力商品。随着LED产品应用领域的拓宽,如室内照明、道路照明、汽车照明等,会遇到高温、高湿、热冲击、振...
唐红雨
关键词:湿热环境LED灯具数值模拟
文献传递
基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法
本发明公开了一种基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法,首先,将LED灯具系统分解为若干个功能独立的子系统;然后,在保持整个系统能闭合工作的前提下,将目标子系统置于加速试验环境中,并进行可靠性加速试验;通过利用加速试...
蔡苗杨道国陈文彬梁丽丽龚铭田万春唐红雨贾红亮
文献传递
大功率集成封装白光LED模组的散热研究被引量:2
2012年
采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。
侯峰泽杨道国唐红雨崔在甫贾红亮
关键词:LED集成封装可靠性
共1页<1>
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