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呼炜

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇填料
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇环境友好
  • 2篇环氧材料
  • 2篇封装
  • 1篇环氧

机构

  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇杜迓涓
  • 2篇杨士勇
  • 2篇呼炜
  • 2篇宋涛
  • 2篇陶志强

传媒

  • 1篇2010年全...

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微电子封装用环氧材料研究进展
微电子技术的快速发展对封装用环氧材料提出了许多新的要求,本文介绍了适用于绿色封装的环境友好环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料近年来的研究和发展。绿色封装对塑封料提出了无卤阻燃和适应无铅焊料工艺的特点,多...
陶志强宋涛杜迓涓呼炜杨士勇
关键词：电子封装环境友好环氧材料
文献传递
微电子封装用环氧材料研究进展
微电子技术的快速发展对封装用环氧材料提出了许多新的要求,本文介绍了适用于绿色封装的环境友好环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料近年来的研究和发展。绿色封装对塑封料提出了无卤阻燃和适应无铅焊料工艺的特点,多...
陶志强宋涛杜迓涓呼炜杨士勇
关键词：环氧电子封装环境友好
文献传递
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