叶楠
- 作品数:82 被引量:105H指数:6
- 供职机构:南昌大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程化学工程更多>>
- 一种球形钴粉的制备方法
- 一种球形钴粉的制备方法,属于纳米金属材料技术领域。本发明取氧化钙与一氧化钴按适当的比例混合,对混合粉末球磨,然后烧结制备前驱体Ca<Sub>3</Sub>Co<Sub>2</Sub>O<Sub>6</Sub>,用氢气还原...
- 唐建成吴家景叶楠
- 文献传递
- 一种纳米碳化钒磁流体及其制备方法
- 一种纳米碳化钒磁流体及其制备方法,采用粒径为30~60nm的高能球磨纳米磁性碳化钒作为磁流体中的磁性微粒,采用水溶液配料法制备前驱体,钒氧化物直接碳化法制备纳米碳化钒;高能球磨后制得纳米磁性碳化钒,然后将纳米磁性碳化钒微...
- 唐建成叶楠卓海鸥吴桐
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- 一种超细球形铁粉的制备方法
- 一种超细球形铁粉的制备方法,a)将氧化钙与氧化铁粉末按质量比2~7:8~3进行球磨混合,球磨4~6 h,以得到均匀混合的粉末;b)将均匀混合后的粉末在空气或氧气气氛中加热至1100~1300℃,保温2~4 h,得到铁酸钙...
- 唐建成高自立吴家景叶楠
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- 高压合成球形碳酸钴粉以及超细球形钴粉制备研究被引量:3
- 2018年
- 在高压釜中制备出球形CoCO_3粉末,以此为前驱体氢还原得到超细球形Co粉。研究了压力、溶剂体系和表面活性剂对CoCO_3物相、形貌及粒径的影响。结果表明:升高反应压力有助于提升CoCO_3的纯度和结晶度;随着溶剂体系中乙二醇比例的升高,CoCO_3颗粒的形貌由立方体转变为规则的球状;随着溶剂中PVP含量的升高,CoCO_3颗粒粒径变细,分散性变好。球形CoCO_3经480℃氢还原2 h后,得到平均粒径0. 74μm分散性良好的球形Co粉。
- 张宇奇吴家景陈新贵吴爱华叶楠高自立唐建成
- 关键词:氢还原
- 一种超薄铜/石墨烯复合箔的制备方法
- 本发明涉及一种超薄铜/石墨烯复合箔的制备方法,包括:将一定质量的单层氧化石墨烯粉末超声分散在镀铜溶液中;将表面含有壳聚糖层的基板进行活化、还原后加入化学镀铜溶液中反应;将反应后得到的基板放入弱酸溶液中静置一段时间,壳聚糖...
- 陈文静唐建成韦朝龙叶楠卓海鸥
- 一种利用有氧烧结制备石墨烯/铜复合材料的方法
- 一种利用有氧烧结制备石墨烯/铜复合材料的方法,利用电沉积法制备石墨烯/铜复合粉,以电解铜片为阳极,铜箔为阴极,可溶性铜盐、可溶性镍盐及氧化石墨烯的混合溶液为电解液,通直流电进行电沉积,保持一定的电流密度一段时间,阴极上沉...
- 唐建成赵心阅叶楠余方新周松
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- 一种高饱和磁化强度纳米晶软磁材料及其制备方法
- 一种高饱和磁化强度纳米晶软磁材料及其制备方法,具有如下化学分子式:Fe<Sub>86</Sub>B<Sub>13</Sub>Cu<Sub>1</Sub>。按如下步骤:(1)按Fe<Sub>86</Sub>B<Sub>13...
- 唐建成卓海鸥叶楠
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- 一种稀土氧化物弥散强化铜的制备方法
- 一种稀土氧化物弥散强化铜的制备方法,其特征是将合金原料按配比中金属钇的质量分数为0.4~1%,余料为铜的比例熔化后浇铸成合金棒材;将合金棒材轧制成厚度为1mm的合金薄板;将合金薄板置于管式气氛炉中,炉中气氛为工业氮气,工...
- 唐建成卓海鸥叶楠覃德清李婷
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- 一种多孔钛的制备方法
- 本发明公开了一种多孔钛的制备方法,其原理在于将金属钛与稀土铈按照不同的质量比配比混合,经真空熔炼后,腐蚀液腐蚀脱铈一段时间,用清洗液反复冲洗,真空干燥制备成多孔钛,与现有技术相比,本发明采用的脱合金法制备多孔钛,工艺简单...
- 唐建成许苗苗周松叶楠
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- 复合电镀制备WC@W-Cu复合材料的组织与性能被引量:2
- 2021年
- W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子工业的要求。本研究以W粉及W粉表面碳化得到的WC@W粉为原料,采用复合电镀技术制备了W-Cu和WC@W-Cu复合材料。结果表明,W-Cu复合材料表面粗糙,微观组织存在孔洞,而WC@W-Cu复合材料晶粒细化,微观结构组织均匀、致密。WC@W-Cu复合材料的W含量(质量分数)为43.6%,硬度(HV)达2050 MPa,相对密度为99.3%,电导率可达54.6MS/m。采用WC@W纳米粉,电镀制备的WC@W-Cu复合材料不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在相对密度和导电性方面也优于W-Cu复合材料。
- 赵玉超唐建成叶楠卓海鸥韦朝龙周威威
- 关键词:W-CU复合材料复合电镀微观结构电导率