何洪文
- 作品数：28 被引量：98H指数：7
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”中国博士后科学基金北京市科技新星计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性被引量：4
- 2010年
- 研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控。通电仅110s,焊点的局部区域开始熔化;130s后达到完全熔融的状态。结果表明:通电10min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主。然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞。通电30min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱。阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚。
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移
- 一种用于焊接变形三维非接触式测量的精确定位方法
- 本发明涉及一种用于焊接变形三维非接触式测量的精确定位方法，其包括以下步骤：1)在板材上横向、竖向分别划出若干相互平行的直线；在横向与竖向直线的各交点中，选取标识点，在标识点的位置钻盲孔放置钢珠；使用显像剂对板材和钢珠进行...
- 赵海燕何洪文王鹏钮文翀徐兴全
- 可控铜线对接钎焊平台
- 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接...
- 郭福徐广臣何洪文夏至东雷永平史耀武
- 文献传递
- 金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长被引量：6
- 2010年
- 电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上。结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层。在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物。这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力。为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出。
- 何洪文徐广臣郝虎郭福
- 关键词：金属间化合物电迁移焦耳热压应力
- Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点电迁移过程中界面应力演变的研究被引量：1
- 2012年
- 应用X射线衍射技术原位测量分析了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在电流密度为4×103A/cm2的作用下阴极和阳极界面的应力演变。结果表明:焊点阴极和阳极界面的应力演变非常复杂,大致分为4个阶段。第一个阶段,由于金属热膨胀效应促使焊点界面的压应力开始升高;第二个阶段,应力松弛的影响使得压应力开始降低;第三个阶段,电迁移的作用使得阳极界面压应力增加而阴极界面由压应力向拉应力转变;第四个阶段,阳极处晶须和小丘的形成释放了压应力,阴极处的拉应力继续增加。试样抛光后发现,在焊点阳极界面形成了一层厚度均匀的Cu6Sn5金属间化合物。
- 何洪文赵海燕马立民徐广臣郭福
- 关键词：电迁移X射线衍射晶须金属间化合物
- 电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变被引量：4
- 2010年
- 主要研究电流密度为5×103A/cm2,室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。结果表明:室温条件通电465h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115h后,组织形貌发生了很大的变化。高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化。熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性。
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移金属间化合物可靠性
- 可控铜线对接钎焊平台
- 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X－Y－Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接...
- 郭福徐广臣何洪文夏至东雷永平史耀武
- 文献传递
- 焊条焊芯和部分辅料的环境负荷影响评估被引量：1
- 2005年
- 应用环境负荷评估理论和方法,对焊条的焊芯及部分添加材料———大理石粉、云母片、长石粉和萤石粉进行了环境负荷评估。从评估结果中可以看出,焊芯的生产过程环境负荷较大,而矿物粉的生产过程环境负荷相对较小,其结果对指导研制环境协调型焊接材料有重要意义。
- 王智慧蒋建敏何洪文李现兵姜羽
- 关键词：焊条环境因子环境负荷辅料
- 焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性被引量：4
- 2008年
- 电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动.但是,在共晶锡铋焊点中,组成的元素为锡和铋而非单一元素.由于铋原子和锡原子在高电流密度下具有不同的迁移速率,因此共晶锡铋钎料具有独特的电迁移特性.实验中采用的电流密度为104A/cm2,同时焦耳热会引发焊点温度从25升高至49℃,富铋相在此温度下会发生明显粗化,除此之外,铋原子会首先到达正极界面处并形成坚硬的阻挡层,使得锡原子的定向运动受到阻碍,最终,富锡相会凸起,其与负极界面间会有凹谷形成.
- 徐广臣何洪文郭福
- 关键词：电迁移焦耳热
- 应用三维激光扫描法测量板材的焊接变形被引量：17
- 2011年
- 提出一种应用非接触式三维激光扫描仪测量对接试样焊接变形的新方法.在板材上钻孔并放置钢珠用于精确定位,焊接前后应用激光扫描仪对板材和钢珠进行扫描,输出相应的点云文件.应用逆向工程软件Imageware对构件焊接前后的点云文件进行分析和处理,最终得到钢珠球心在焊板上的垂直距离的点的三维坐标.结果表明,该方法解决了由于高温带来的测量点定位困难的问题,可精确计算焊接变形过程中的角变形、弯曲变形等,对于深入研究焊接变形的机理、实现焊接变形的精确控制具有重要意义.
- 何洪文赵海燕钮文翀王鹏
- 关键词：三维激光扫描角变形
