何民辉
- 作品数:65 被引量:166H指数:10
- 供职机构:中国科学院化学研究所更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域:化学工程电子电信一般工业技术理学更多>>
- 碳纤维结构复合材料及其重要树脂基体
- 杨士勇刘金刚范琳冀棉杨海霞胡爱军何民辉
- 一种耐水解、高固含量的聚酰亚胺涂层胶及其制备方法
- 本发明所述的聚酰亚胺涂层胶是由下述方法制备:在惰气保护下,将芳香族有机二胺溶解于有机溶剂体系中,全部溶解后加入助粘剂,0-25℃下加入3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐,继续加入分子量调节剂,反应持续6-24小时,所得...
- 杨士勇何民辉杨素华
- 文献传递
- 微电子封装技术及其聚合物封装材料
- 一、前言近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在排进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作...
- 杨士勇刘金刚何民辉
- 文献传递
- 一种高性能聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用
- 本发明涉及一种高性能聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜在高温下透明性变差、浊度与黄度变大的问题。本发明提供的高性能聚酰亚胺薄膜的制备方法包括如下步骤:步骤1:制备聚酰胺酸溶液...
- 范琳王畅鸥翟磊何民辉莫松
- 兼具良好的耐热性能、透明性及导热性能的聚酰亚胺薄膜
- 本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中加入无机导热填料会导致透明薄膜的透光率降低、浊度增大,加入小分子有机填料会导致透明薄膜的热稳定性变差、浊度增大的问题。本发明提供的聚酰亚...
- 翟磊高梦岩范琳莫松何民辉
- 高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势
- 本文介绍了高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术和现状,包括铝箔法、流涎工艺和流涎-双向拉伸工艺;薄膜的应用领域,包括电工和微电子领域;同时也介绍了聚酰亚胺薄膜的发展趋势,主要包括通用型聚酰亚胺薄膜高性能化、功能性聚酰亚胺杂化薄膜...
- 杨海霞何民辉胡爱军芮嘉明杨士勇
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- 一种可溶性聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途
- 本发明所述的可溶性聚酰亚胺涂层胶是由下述方法制备:在惰气保护下,将芳香族有机二胺或其混合物溶解于有机溶剂中,全部溶解后加入助粘剂,0—25℃下加入芳香族四酸二酐或其混合物,反应持续6—24小时,继续加入亚胺化促进剂,10...
- 杨士勇何民辉张淑英杨素华
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- 一种含氟有机二胺及其衍生物和它们的制备方法及用途
- 本发明提供了一种由下式表示的含氟有机二胺及其衍生物:其中Ar表示(见右式)及其制备方法。本发明还提供了使用这种含氟有机二胺制备的聚酰亚胺材料及其制备方法。
- 杨士勇何民辉谢坤张淑英
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- 耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂被引量:8
- 2023年
- 热固性聚酰亚胺树脂基复合材料已在航空航天领域得到了广泛的应用,然而随着航空航天技术的发展,传统有机聚酰亚胺基体树脂的耐温等级逐渐不足以达到飞行器的设计和应用需求,发展新型耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺树脂成为国内外研究重点。本文总结了近年来国内外有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂的发展现状,重点从合成方法、结构设计与性能调控、固化过程和高温降解行为等方面对含笼状倍半硅氧烷聚酰亚胺、含碳硼烷聚酰亚胺和含硅氧烷聚酰亚胺的特点和耐热机制进行了介绍,并对有机/无机杂化聚酰亚胺树脂未来发展面临的挑战与机遇进行了讨论分析。
- 刘仪莫松许晓洲杜新玉何民辉翟磊范琳
- 关键词:聚酰亚胺基体树脂复合材料耐热机制
- 一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用
- 本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜本征导热系数低,无法同时实现薄膜良好耐热性、透明性与导热性兼容的问题。本发明提供的聚酰亚胺薄膜制备方法是在聚酰胺酸溶液中加入预...
- 翟磊高梦岩范琳莫松何民辉