黄蓉
- 作品数：5 被引量：6H指数：1
- 供职机构：湖北工业大学机械工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 面向高密度封装的等离子键合工艺分析与优化研究
- 本文以等离子键合工艺中影响键合效果的相关因素（预处理时间、射频功率、气体流速）为研究对象，通过圆片键合率分析各参数选取情况，旨在设计一组最佳参数组合下的优化工艺，为提高圆片键合质量提供参考。 在高密度互连要求越来越强的...
- 黄蓉
- 关键词：集成电路图像处理
- 文献传递
- 无铅焊点失效模式及可靠性影响因素研究
- 2012年
- 传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点的可靠性带来了不可忽视的影响。本文从无铅焊点的可靠性出发,分析了焊点的几种主要失效模式,并从设计、焊料的选择以及工艺参数等方面分析了影响无铅焊点可靠性的因素,将无铅焊点所存在的新的可靠新问题进行了归纳与讨论。
- 黄蓉聂磊文昌俊余军星
- 关键词：无铅焊点失效模式可靠性
- 温度循环试验参数的比较与选择被引量：5
- 2013年
- 温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进行分析,比较了试验标准MIL-STD-883G、JEDEC、GB/T2423中温度循环试验关键参数的差异,针对不同产品的具体要求,提出了选择适当标准的依据.
- 黄蓉文昌俊聂磊余军星
- 关键词：可靠性关键参数温度循环
- 硅圆片等离子表面活化直接键合工艺研究被引量：1
- 2012年
- 利用等离子轰击硅圆片表面,可提高其表面能,实现直接键合。在严格控制好工艺参数的情况下,用等离子体对硅圆片表面进行活化,能大大的提高键合强度,产生极少的空洞或空隙,得到一个较好的键合效果。本文针对等离子表面活化的工艺特点,选择了合理的参数,得到了较优化的工艺,试验结果证明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合。
- 黄蓉聂磊文昌俊余军星
- 关键词：等离子表面活化
- 温度循环试验参数的比较与选择
- 温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范围、暴露时间、转换时间、温度变化速率、循环次数等关键参数进...
- 黄蓉文昌俊聂磊余军星
- 关键词：温度循环试验参数优化
- 文献传递
