陈蒙
- 作品数：10 被引量：42H指数：4
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目湖南省国际科技合作项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种TFT集成的行扫描驱动电路及其驱动方法
- 本发明公开了一种TFT集成的行扫描驱动电路及其驱动方法，该行扫描驱动电路至少包括一个行扫描驱动电路单元，每个行扫描驱动电路单元电路包括六个TFT和一个电容。所述行扫描驱动电路由两路时钟信号控制，初始化模块采用第一脉冲信号...
- 邓联文陈蒙廖聪维黄生祥雷杰锋许民
- 文献传递
- 高强高导Cu-Cr-Zr系合金纳米析出相及其作用机理的研究进展被引量：7
- 2009年
- Cu-Cr-Zr系合金是目前高强高导电铜合金研究的热点,其优异的性能与其纳米析出相密切相关。综述了不同合金体系纳米析出相的晶体结构,总结了合金中各合金元素的作用机理和微量稀土元素的作用,指出了当前研究中存在的问题,并展望了其今后的发展。
- 姜锋陈小波陈蒙蒋龙向周丹王炜
- 关键词：高强高导纳米析出相
- 固溶时效后高强高导Cu-Cr-Zr合金的性能与显微组织研究被引量：19
- 2009年
- 在测试不同固溶时效阶段Cu-Cr-Zr合金力学性能和导电性能的基础上,采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)观察了合金的显微组织,发现经过490℃/240min时效处理后合金达到时效强度峰值,强度的提高主要是共格弥散强化相造成。运用Gerold及其推导公式计算了共格强化导致的最大拉伸应力增量(△σcsmax)的范围,同时应用单元体导电模型和马提申定则计算了合金时效时的导电率的增量值范围,与实验数值相比误差较小。说明所建模型能较好的反映时效析出过程中的强度和导电率变化。
- 陈小波姜锋陈蒙蒋龙黄祖琼韦莉莉
- 关键词：CU-CR-ZR合金固溶时效显微组织力学性能导电率
- 高强高导Cu-Cr-Te-Zr合金的组织与性能研究
- 本文以高强高导铜合金为研究背景,采用硬度测试、电导率测定、金相分析、X衍射分析/(XRD/)、扫描电子显微分析/(SEM/)、透射电子显微分析/(TEM/)等分析方法,研究了Cu-Cr-Te-Zr合金在不同热处理工艺下的...
- 陈蒙
- 关键词：高强高导铜合金形变热处理时效
- 文献传递
- 高强高导铜-铬-锆合金的铸态显微组织被引量：4
- 2009年
- 采用光学显微镜、场发射扫描电镜及其附带的能谱仪研究了高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的铸态显微组织以及合金中形成的铬锆相。结果表明:合金铸态显微组织为粗大的柱状晶;铬主要以未溶相、初生相、次生相存在于合金中,未溶相以块状存在于晶内,粗大的初生相以颗粒链状形式分布在晶界上,次生相以小颗粒弥散均匀分布于基体内部;锆主要以共晶的α+Cu5Zr形式呈长条状分布于晶界上和以次生相的形式弥散均匀分布于基体内部;合金中还存在少量层片状的铜铬锆三元共晶组织。
- 陈小波姜锋向周丹王炜陈蒙蒋龙
- 关键词：高强高导显微组织
- 一种TFT集成的行扫描驱动电路及其驱动方法
- 本发明公开了一种TFT集成的行扫描驱动电路及其驱动方法，该行扫描驱动电路至少包括一个行扫描驱动电路单元，每个行扫描驱动电路单元电路包括六个TFT和一个电容。所述行扫描驱动电路由两路时钟信号控制，初始化模块采用第一脉冲信号...
- 邓联文陈蒙廖聪维黄生祥雷杰锋许民
- Cu-Te-Zr合金铸态组织观察与相分析
- 2010年
- 采用金相显微镜、场发射扫描电镜和能谱仪,研究了Cu-0.5Te-0.2Zr合金铸态组织与合金中Te、Zr形成的相及其分布。研究表明,Te主要以Cu2Te的形式以长条状或棒状分布在晶界处,此外以少量三元共晶组织的形式存在;Zr的主要存在形式有未溶相、次生相、Cu5Zr二元共晶及三元共晶;未溶相以单质颗粒状存在于晶内,次生相以弥散均匀分布的细小颗粒存在于基体内部,二元共晶组织和少量的三元共晶组织呈不规则块状分布。
- 姜锋蒋龙陈蒙文康赵娟
- 关键词：显微组织铸态
- 铬锆微合金化高强高导铜合金的研究进展被引量：11
- 2009年
- 阐述了铬锆微合金化高强高导铜合金的研究概况、合金设计原理,并总结了合金的性能和析出相的一些研究现状,文章还对高强高导铬锆强化铜合金存在的问题进行了分析,并对其今后的发展进行了展望。
- 姜锋陈小波蒋龙陈蒙
- 关键词：高强高导CU-CR-ZR系合金合金设计析出相
- 热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr系合金性能的影响被引量：3
- 2010年
- 通过金相、透射电镜分析合金的微观结构,采用力学性能测试和电导率测试分析合金的物理性能,研究了热处理工艺对高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金性能的影响。通过对固溶-时效,固溶-冷轧-时效,固溶-时效-冷轧-退火3种热处理工艺下合金的强度和电导率进行对比,分析计算出70%冷变形、时效、退火对合金强度的影响为:163、177、-62MPa;对电导率的影响为-15.08、21.75、2.99MS/m。结合试验结果对比分析了合金在各个不同热处理后微观组织和结构的变化对合金力学和导电性能作用。经固溶+冷轧+时效工艺,合金的性能最佳:强度为529MPa,电导率为49.36MS/m,其再结晶温度为520℃。
- 姜锋陈蒙李金龙陈小波
