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贾世星

作品数:64 被引量:80H指数:6
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 37篇专利
  • 24篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 26篇电子电信
  • 5篇机械工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇生物学
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇理学

主题

  • 13篇圆片
  • 12篇键合
  • 9篇圆片级
  • 9篇开关
  • 8篇MEMS
  • 8篇波导
  • 7篇刻蚀
  • 7篇封装
  • 6篇芯片
  • 6篇RF_MEM...
  • 5篇圆片级封装
  • 5篇功率
  • 5篇干法刻蚀
  • 4篇电极
  • 4篇电路
  • 4篇通孔
  • 4篇腔体
  • 4篇微机械
  • 4篇微推进
  • 4篇微推进器

机构

  • 38篇中国电子科技...
  • 24篇南京电子器件...
  • 6篇南京航空航天...
  • 4篇东南大学
  • 2篇电子工业部
  • 1篇微波毫米波单...

作者

  • 64篇贾世星
  • 55篇朱健
  • 15篇郁元卫
  • 12篇郁元卫
  • 11篇吴璟
  • 9篇姜理利
  • 6篇张龙
  • 6篇王守旭
  • 6篇黄旼
  • 6篇孙俊峰
  • 5篇陆乐
  • 4篇朱荻
  • 4篇石归雄
  • 4篇明平美
  • 4篇张勇
  • 3篇张龙
  • 3篇周百令
  • 3篇陈辰
  • 2篇卓敏
  • 2篇卓敏

传媒

  • 9篇固体电子学研...
  • 4篇传感技术学报
  • 2篇中国机械工程
  • 2篇功能材料与器...
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇稀土
  • 1篇科学通报
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇机械科学与技...
  • 1篇第八届中国微...

年份

  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 5篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 4篇2012
  • 7篇2011
  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 6篇2008
  • 4篇2006
  • 6篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2003
64 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
双膜桥微波MEMS开关被引量:9
2003年
介绍了一种双膜桥微波MEMS开关 ,给出了开关的设计与优化方法 ,建立了开关的仿真模型 ,使用硅表面微机械工艺制造了双膜桥开关样品 ,其主要结构为硅衬底上制作CPW金属传输线电极和介质层 ,然后制作具有微电感结构的金属膜桥 ,提高了开关隔离度。利用HFSS软件仿真的结果表明 ,该开关在微波低频段 (3~ 6GHz)有着很好的隔离性能。研制的开关样品在片测试的电性能指标为 :插损小于 0 .3dB ,隔离度大于 4 0dB ,驱动电压小于 2 4V。
朱健郁元卫陆乐贾世星张龙
关键词:微机电系统射频开关高隔离度开关隔离度
利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
本发明是一种利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法,光刻时,将装有丝网印刷掩膜图形的定位夹具框插入到接触式光刻机里,通过辅助垫片调节高度,设置压缩空气将承片台向上运动,并通过传感感应实现X-Y-Z光刻预定位,通...
朱健周相杰贾世星吴璟
一种RF MEMS开关的圆片级封装方法
本发明公开了一种RF MEMS开关的圆片级封装方法,利用一次涂胶、两次曝光、分步刻蚀的方法实现RF MEMS开关的封帽圆片,封帽圆片含有对应开关结构区域的腔体和对应信号传输线的凹槽,将键合材料嵌入凹槽之中,与开关圆片对准...
朱健姜理利贾世星
文献传递
一种MEMS微带环形器及其制备方法
本发明提供了一种MEMS微带环形器及其制备方法,包括:铁镍合金层;微带层,设置于所述铁镍合金层上;下硅层,设置于所述微带层远离所述铁镍合金层的一面上;铁氧体层,贯穿所述下硅层以及所述微带层,向下延伸至所述铁镍合金层上;传...
陶子文孙俊峰钱可强贾世星王守旭郁元卫
文献传递
基于基片集成波导的硅微机械滤波器
2010年
郁元卫贾世星朱健
关键词:基片集成波导波导结构微波电路毫米波电路功率特性
MEMS微波谐振器被引量:1
2005年
朱健郁元卫张勇贾世星
关键词:微波谐振器MEMS单片集成硅衬底波导
宽带直接接触式RF MEMS开关被引量:4
2008年
本文提出一种静电驱动直接接触式宽带MEMS开关,包含CPW传输线、双U型金属悬臂梁、触点和锚区,兼顾了开关接触可靠、克服微结构粘连和低驱动电压三大结构可靠性设计因素。本开关为三端口开关,使用低温表面微机械工艺,制作在400μm厚的高阻硅衬底上,芯片尺寸0.8mm×0.9mm。样品在片测试结果表明,在6GHz频点,开关本征损耗0.1dB,隔离度24.8dB,等效开关接触电阻0.6Ω,关态电容6.4fF,开关时间47μs,开关驱动电压为20-60V。
郁元卫贾世星朱健陈辰
关键词:直接接触式宽带
仿壁虎刚毛阵列的几何结构分析及制备被引量:6
2010年
以JKR理论为基础,从刚毛缠结表面能的变化及弯曲变形角度分析,得到了仿刚毛阵列避免缠结的结构设计方法,得出了在材料性质确定的情况下,避免缠结的发生刚毛群几何结构须满足的关系。采用光刻制模真空浇铸的方法制备了4种结构尺寸的微米刚毛阵列。预期的设计与实际制造的刚毛阵列状态吻合,故证明该设计方法正确可行。
于敏莫桂冬贾世星郭东杰戴振东
关键词:爬壁机器人高分子材料微制造
Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡被引量:2
2008年
介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的带宽和平坦的幅度响应。运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作了优化设计与仿真计算,运用微机械金属化通孔工艺和多层键合工艺研制了样品。在片测试结果表明该样品性能良好,在26.5~34.0GHz该过渡插入损耗小于3.5dB,带内起伏小于2dB。
戴新峰郁元卫贾世星朱健於晓峰丁玉宁
关键词:KA波段三维集成电路热压键合
一种高保形硅基复合结构的制备方法
本发明公开了一种高保形硅基复合结构的制备方法,属于MEMS工艺技术领域,包括步骤如下:步骤一、在硅衬底表面涂覆正性光刻胶,前烘,形成光刻胶掩膜;步骤二、完成其中一个硅结构图形的曝光、显影、坚膜,干法刻蚀,氧等离子体处理光...
贾世星禹淼罗冬雪陈迪夏燕
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