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文献类型

  • 42篇中文专利

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 13篇磷化铟
  • 12篇金属
  • 10篇圆片
  • 10篇发射极
  • 10篇衬底
  • 8篇旋涂
  • 8篇异质结
  • 7篇电路
  • 7篇晶体管
  • 7篇键合
  • 7篇半导体
  • 6篇盐酸清洗
  • 6篇刻蚀
  • 6篇化合物半导体
  • 6篇基极
  • 5篇光刻
  • 4篇单片
  • 4篇电容
  • 4篇异质结晶体管
  • 4篇甩干机

机构

  • 42篇中国电子科技...

作者

  • 42篇程伟
  • 18篇赵岩
  • 17篇王元
  • 16篇吴立枢
  • 12篇孔月婵
  • 11篇陈堂胜
  • 6篇陆海燕
  • 6篇石归雄
  • 6篇牛斌
  • 4篇高汉超
  • 4篇刘昊
  • 3篇陈辰
  • 3篇常龙
  • 2篇陈征
  • 2篇李忠辉
  • 2篇刘海琪
  • 2篇尹志军
  • 2篇朱志明
  • 2篇吴璟
  • 1篇王维波

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 3篇2019
  • 8篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 9篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
42 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
W波段低噪声功率放大芯片的在片测试系统及测试方法
本发明是W波段低噪声功率放大芯片的在片测试系统及测试方法,其结构包括处理器、探针台、噪声仪、电源,其中处理器的第一信号输出/输入端与探针台的信号输入/输出端对应相接,处理器的第二信号输出/输入端与噪声仪的信号输入/输出端...
陆海燕王维波程伟郭方金孔月婵陈堂胜
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一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作方法
本发明是一种磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极的制作方法:蒸发剥离方法制作发射极金属条形;淀积SiN薄膜;刻蚀形成SiN侧墙;湿法腐蚀发射区材料;自对准制作基极接触金属,完成磷化铟异质结晶体管侧墙保护发射极制作;优点:Si...
牛斌王元程伟赵岩吴立枢陆海燕
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一种磷化铟背孔的制作方法
本发明是一种磷化铟背孔的制作方法,包括:(1)在磷化铟圆片正面需要开背孔的位置,制作金属阻挡层,并完成正面工艺;(2)将圆片正面与临时载片蓝宝石键合,并对圆片背面进行减薄、抛光;(3)在圆片背面光刻制作背孔图形,并且保证...
常龙程伟王元
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太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统及测试方法
本发明提出的是一种太赫兹(THz)频段功率放大芯片在片功率测试系统,其结构包括处理器、探针台、信号源、扩频模块、功率计、电源、左S弯及波导探针、右S弯及波导探针、直流探卡。其测试方法,包括:1)建立信号源输出功率与扩频模...
陆海燕孙岩程伟孔月婵陈堂胜
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一种基于外延层转移实现金刚石基GaN的方法
本发明是基于外延层转移实现金刚石基GaN的方法,其步骤如下:1)清洗Si基GaN圆片和临时载片;2)临时载片正面旋涂粘附剂;3)Si基GaN圆片与临时载片正面相对键合;4)将Si基GaN圆片的Si衬底刻蚀去除;5)清洗以...
吴立枢赵岩刘昊石归雄程伟
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一种基于硅衬底的磷化铟异质结双极型晶体管的制备方法
本发明是一种基于硅衬底的磷化铟异质结双极型晶体管的制备方法,包括以下步骤:1)准备样品;2)在磷化铟异质结双极型晶体管圆片上涂敷光刻胶;3)临时键合;4)背面工艺;5)涂敷BCB;6)清洗硅衬底表面;7)BCB键合;8)...
吴立枢赵岩程伟
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适用于毫米波分频器的在片测试系统及测试方法
本发明是一种适用于毫米波分频器的在片测试系统,其结构包括处理器、探针台、信号源、扩频模块、频谱仪、电源、直流探卡、左探针系统、右探针系统;其测试方法,包括如下步骤:1)测试分频器芯片输出端到频谱仪连接过程中的链路损耗;2...
陆海燕程伟张敏
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一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法
本发明是一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法,其主要步骤如下:光刻发射极图形,蒸发金属并剥离形成发射极金属;以发射极金属为掩膜,利用湿法腐蚀工艺腐蚀掉发射区;淀积介质薄膜以保护住基区材料;光刻基极图形,以基...
程伟王元高汉超
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一种柔性InP HBT器件及其制备方法
本发明公开了一种柔性InP HBT器件及其制备方法,器件包括柔性衬底以及形成于所述柔性衬底上键合有键合层,所述键合层上结合有停止层,所述停止层上设置有InP HBT器件。制备方法为首先在InP衬底上正向生长带有停止层的I...
吴立枢戴家赟程伟王元孔月婵
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一种减小磷化铟双异质结双极型晶体管B-C结电容方法
本发明是一种减小磷化铟双异质结双极型晶体管B-C结电容方法;光刻发射极图形,蒸发金属并剥离形成发射极;利用发射极金属为掩膜,腐蚀掉发射区;光刻基极图形,蒸发金属并剥离形成基极;光刻基极台面图形,利用光刻胶保护住基极金属以...
程伟赵岩陈辰
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共5页<12345>
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