王国忠
- 作品数：16 被引量：130H指数：7
- 供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺交通运输工程机械工程更多>>
- 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展被引量：2
- 2000年
- 研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构，模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程．基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εｉｎｅｑ。
- 张胜红王国忠程兆年
- 关键词：热循环可靠性
- 精密波导件接触反应钎焊连接技术被引量：3
- 1996年
- 对毫米波器件在惰性气体保护下的接触反应钎焊进行了研究。分析了影响钎焊质量的工艺因素及应采取的措施。运用所研制的工艺，可以保证毫米波器件的各项精度指标，并达到电气性能的要求。
- 范富华王国忠张泽平林萍
- 关键词：毫米波器件惰性气体钎焊
- 复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量：14
- 2000年
- 建立了复合焊点形态的能量控制方程，采用 Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件模拟了复合 ＳｎＰｂ焊点（高 Ｐｂ焊料凸点，共晶 ＳｎＰｂ焊料圆角）的形态利用复合 ＳｎＰｂ焊点形态的计算结果，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ本构方程描述复合焊点 Ｐｂ９０Ｓｎ１０和 Ｓｎ６０Ｐｂ４０的粘塑性力学行为，采用非线性有限元方法分析复合 ＳｎＰｂ焊点在热循环条件下的应力应变过程。基于 Ｃｏｆｆｉｎ—Ｍａｎｓｏｎ经验方程预测焊点的热循环寿命，考察焊点形态对焊点可靠性的影响，研究了复合
- 朱奇农王国忠程兆年罗乐
- 关键词：电子封装焊点有限元模拟可靠性
- 微电子表面组装焊点二维形态预测研究被引量：1
- 1996年
- 微电子表面组装（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，简称ＳＭＴ）焊点形态的预测和控制研究对提高ＳＭＴ工艺设计水平和决策效率，保证焊点和组件的可靠性有重要意义。本文基于焊点二维形态预测的Ｈｅｉｎｒｉｃｈ模型，考虑元件与基板的高度间隙对焊点形态的影响，建立了进一步完善的ＳＭＴ片式元件焊点形态预测模型，考察了熔融钎料性质、钎料量对焊点形态的影响。结果表明，焊点钎料量对焊点上、下圆角形态有不同程度的影响，元件与基板的高度间隙对焊点形态有显著影响。
- 王国忠王春青钱乙余
- 关键词：SMT片式元件焊点形态钎焊
- 汽车电子模块所处的环境研究被引量：3
- 2001年
- 在汽车内部安装若干传感器记录温度和湿度 ,并基于汽车在典型一天内行为状态 ,建立了关于汽车环境模拟的逻辑选择器 ,以及计算温度的指数模型和计算湿度的密闭箱模型 ,得到汽车内部的温度、湿度随时间变化的模拟方程。构建汽车模拟的二维有限元模型 ,采用流体动力学方法计算分析了汽车的内部环境随时间的变化 。
- 彩霞王国忠程兆年
- 关键词：温度相对湿度可靠性
- SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程被引量：56
- 2000年
- 采用统一型粘塑性本构 Anand方程描述了电子封装焊点 Sn Pb钎料合金的非弹性变形行为 ,基于 Sn Pb 合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据 ,确定了6 2 Sn36 Pb2 Ag、6 0 Sn40 Pb、96 .5 Sn3.5 Ag和 97.5 Pb2 .5 Sn四种钎料合金 Anand方程的材料参数 ,验证了粘塑性 Anand本构方程对 Sn Pb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力。结果表明 ,Anand方程能有效描述 Sn Pb钎料的粘塑性本构行为 ,并可应用于电子封装 Sn
- 王国忠程兆年
- 关键词：粘塑性本构方程钎料合金
- 片式元件SMT焊点三维形态计算与试验测量被引量：2
- 1996年
- 由于ＳＭＴ中焊点形态影响焊点质量和可靠性，国外对ＳＭＴ焊点形态的预测和控制研究有所重视。文中用有限元方法对ＲＣ３２１６片式元件焊点三维形态进行计算，考察了焊点钎料量对焊点三维形态的影响；提出了一种用触针测量法研究焊点三维形态的实验方法，并对计算结果和实验结果进行了比较，结果表明。
- 王国忠王青春邵琳钱乙余
- 关键词：片式元件表面安装技术焊点
- 国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状被引量：2
- 1995年
- 本文概述了微电子表面组装（ＳＭＴ）焊点形态研究的重要性，并对近年来国外对焊点形态问题的研究工作进行综述，以引起人们对此问题研究的关注。
- 王国忠王春青钱乙余
- 关键词：表面组装技术焊点形态可靠性
- SMT焊点间隙和贴片误差自调整作用分析被引量：2
- 2000年
- 采用表面组装SnPb焊点形态的势能控制方程 ,对片式元件RC32 16的三维焊点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据 ,分析了片式元件的焊点间隙和贴片误差的自调整作用。结果表明 ,焊点间隙随焊点钎料量的增加而近似线性增加 ;焊点间隙和焊点钎料量的增加有助于贴片误差的自调整作用 ,并提出了焊点间隙的一种回归模型。
- 王国忠程兆年王春青钱乙余
- 关键词：片式元件焊点形态自调整钎焊
- SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究被引量：9
- 1997年
- 表面组装技术（ＳＭＴ）焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。热循环试验的规范为：温度范围－５５℃～＋１２５℃，升降温速率为３６℃／ｍｉｎ，恒温停留时间为１０ｍｉｎ。研究表明，高可靠性的ＳＭＴ焊点的钎料圆角形态应为平直形，元件与基板的间隙为－０１ｍｍ。研究结果对提高城堡形ＳＭＴ焊点的可靠性具有普遍意义。
- 王国忠王春青钱乙余
- 关键词：SMT焊点形态表面组装技术
