王仪宇
- 作品数：8 被引量：33H指数：3
- 供职机构：武汉理工大学材料科学与工程学院材料复合新技术国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- MB2-LY12扩散焊接头界面组织结构及其形成机制被引量：16
- 2012年
- 采用真空扩散焊接技术进行镁合金(MB2)与铝合金(LY12)的焊接,采用超声波无损检测,电子探针、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了焊接温度对焊接接头界面附近组织结构的影响,分析了界面反应物的生成机理。结果表明,随着焊接温度的升高,焊接界面的焊合率提高,在焊接压力为3 MPa、保温时间为100 min的条件下,温度升高到480℃完全焊合,在Al侧和Mg侧分别形成了A1(ss,Mg)和Mg(ss,A1)固溶体,焊接界面形成了Al_(12)Mg_(17)、AlMg、Al_3Mg_2三种金属间化合物层,其厚度随着焊接温度的升高而增加,其中AlMg层厚度增长得最快,接头断裂发生在金属间化合物层且呈阶梯状断裂。界面扩散区的形成主要由有效物理接触阶段、固溶体形成阶段、金属间化合物相形成阶段以及金属间化合物增长阶段组成。
- 张建罗国强李美娟王仪宇沈强张联盟
- MB2/2A12异种金属真空扩散焊及界面组织被引量：5
- 2012年
- 采用真空扩散焊技术获得了镁合金(MB2)和铝合金(2A12)的焊接接头。采用无损检测、显微硬度、X射线衍射、扫描电镜及电子探针等测试方法,主要研究了保温时间对MB2/2A12扩散焊接头形成的影响,并分析合金中微量元素的存在对接头的作用。结果表明,保温时间较短时,原子扩散不充分,随着保温时间的延长,原子相互间达到充分扩散,焊接界面结合紧密,但过长的保温时间会导致高硬度金属间化合物的生长,对接头产生不利的影响。合金中微量元素在接头处形成富集,并阻碍镁-铝间的相互扩散,且在富集区域产生纵向裂纹,影响焊接接头的强度。
- 张建罗国强王仪宇李美娟沈强张联盟
- 关键词：扩散焊保温时间
- Ag作中间层的镁铝扩散焊接研究
- 镁合金和铝合金都具有低密度、高强度、加工性能好、抗冲击性能好等优异的性能,现已广泛的应用在航空航天、汽车制造、民用电子产品等领域。镁合金与铝合金的焊接连接,不仅能充分发挥镁合金、铝合金各自的优异性能,还能够大大拓展其在高...
- 王仪宇
- 关键词：镁合金铝合金
- 文献传递
- 钼铜扩散焊接接头界面显微组织被引量：7
- 2012年
- 采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征.
- 张建罗国强李美娟王仪宇沈强张联盟
- 关键词：显微组织
- 铜薄膜作中间层的镁铝扩散焊接被引量：2
- 2012年
- 采用磁控溅射技术在变形镁合金表面沉积铜薄膜,将其作为中间层对变形镁合金和硬铝合金进行了低温扩散焊接研究.利用超声波显微镜、X射线衍射、扫描电镜、电子探针等对焊接接头界面区域的显微结构及物相等进行了研究.研究结果表明,在镁合金基体上沉积的Cu薄膜主要以(111)、(200)晶向上生长,薄膜表面平整、均匀、致密;在扩散焊接工艺条件焊接温度T=455℃、保温时间t=90 min、压力P=3 MPa下获得了质量较好的Mg/Al焊接接头.焊接接头界面区域由铝镁原子比分别为3:2,1:1,12:17三层镁铝系金属间化合物构成,接头断裂破坏发生在镁铝系化合物层,断口呈现明显的脆性断裂特征.
- 罗国强尹凯王仪宇
- 关键词：铜薄膜镁合金铝合金磁控溅射技术
- 镁合金与铝合金夹层扩散焊接的方法
- 本发明是一种镁合金与铝合金夹层扩散焊接的方法，该方法主要包括以下步骤：（1）焊接母材的机械加工处理步骤：将镁合金和铝合金加工、打磨、抛光，并用超声清洗；（2）利用磁控溅射镀膜设备控制工艺参数在镁合金及铝合金上沉积Cu薄膜...
- 张联盟王仪宇罗国强沈强李美娟王传彬
- 文献传递
- 镁合金与铝合金表面改性处理及高强连接的方法
- 本发明镁合金与铝合金表面改性处理及高强连接的方法是：利用磁控溅射技术对镁合金和铝合金进行表面改性处理，沉积微米级厚度的银薄层作为阻隔层和活性层；利用真空扩散焊接工艺在较低温度下实现了镁合金与铝合金的高强连接。本发明的优点...
- 张联盟王仪宇罗国强沈强李美娟王传彬
- 文献传递
- 利用Ag箔作中间层实现Ti-6Al-4V钛合金/无氧铜的低温高强扩散焊接（英文）被引量：1
- 2015年
- 在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6Al-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接。结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度。同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度。焊接界面从TC4侧到OFC侧依次是TC4基体,AgTi金属间化合物,Ag中间层,Ag-Cu固溶体和OFC基体。在工艺条件:T=700℃,P=10 MPa,t=60 min下,TC4/Ag/OFC焊接接头的抗拉强度为150 MPa,其值高于直接焊接时的抗拉强度。焊接接头断裂发生在Ag/OFC界面,并且呈韧性断裂。我们可以推测AgTi化合物的韧性性能优于Ag-Cu固溶体。
- 沈强向会英李美娟罗国强王仪宇王传彬张联盟
- 关键词：显微组织TC4钛合金无氧铜
