段广洪
- 作品数：367 被引量：1,774H指数：23
- 供职机构：清华大学深圳研究生院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术金属学及工艺环境科学与工程更多>>
- 一种用于工艺喷嘴的热循环保温装置及工艺喷嘴
- 一种用于工艺喷嘴的热循环保温装置，包括：一腔体、上梳状挡流板和下梳状挡流板；腔体内设一换热腔室，上梳状挡流板包括盖板和若干上挡流片，下梳状挡流板包括底板和若干下挡流片，下挡流片与上挡流片交错分布于换热腔室内，盖板的两端分...
- 刘学平王汉向东牟鹏段广洪
- 文献传递
- 基于贝叶斯网的制造工艺质量建模方法研究
- 针对多品种小批量制造模式下，工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的困难，提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构，在构建时采用删除法保证结构的完备性与简洁性。然后设计实验获得均衡...
- 董晔弘向东龙旦风刘畅段广洪
- 关键词：贝叶斯网多品种小批量
- 文献传递
- 基于Windows环境的开放式视觉定位数控系统被引量：5
- 2007年
- 在研究开放式数控系统的基础上,讨论了通过视觉传感器来实现定位,并且在Windows环境下实现的可行性。最终开发了一套开放式视觉定位数控系统。该系统具有优良好的可扩展性,友好的人机交互界面的特点。
- 袁军杰刘学平段广洪
- 关键词：开放式数控系统视觉系统运动控制卡
- 电磁力并联驱动式平面三自由度精密微动台
- 电磁力并联驱动式平面三自由度精密微动台，属于精密微动台技术领域。为了增强平面三自由度精密微动台电磁推力的线性特性、降低对象控制的难易程度、增大峰值推力、提高响应速度，本发明公开一种电磁力并联驱动平面三自由度精密微动台，包...
- 汪劲松朱煜曹家勇尹文生段广洪杨一博
- 文献传递
- 零件集成信息描述工具建模被引量：5
- 2000年
- 针对CAD/CAPP/CAM集成系统中现存的难题之一 ,在开发CAPP开发工具系统的基础上提出了一种集成化、工具化、面向对象的零件信息描述工具建模的方法。零件集成信息描述工具由三个功能模块组成 :CAD/CAPP/CAM集成协议制定 ;CAD/CAPP特征信息描述 ;CAPP/CAM加工信息描述。本文重点分析了实现CAD/CAPP/CAM集成的关键技术 ,零件信息特征字典、零件加工信息字典和用户特征自定义机制。最后给出了成功的实例验证。
- 王云莉刘丹冯大可段广洪王先逵边文广梁宏伟
- 关键词：零件信息描述CIMSCADCAPPCAM
- 利用消隐处理计算机参数化自动绘图的相交不确定性
- 2001年
- 利用消隐概念 ,巧妙地解决了计算机参数化自动绘制零件图的相交不确定性问题 ,避免了CAD系统中为解决该问题而进行的复杂的程序编制 ,进一步提高了CAD系统的灵活性。
- 毛伟段广洪
- 关键词：计算机绘图消隐CAD参数化绘图
- 六自由度磁浮微动台电磁场建模与计算被引量：4
- 2010年
- 为了提高光刻机工件台中微动台的运动精度和加速度,设计了一种将支承和驱动在同一电磁单元中实现的新型Lorentz电机驱动、磁悬浮支承、并联、6自由度微动台结构,应用解析方法建立了微动台磁场模型和特定结构约束下的磁场分布。对微动台电磁力-位移特性进行了分析。采用数值方法计算了微动台电磁单元绕组损耗引起的温升。结果表明:该微动台具有驱动力大、结构简单、散热方便等优点,可为我国自主产权光刻机微动台设计提供参考。
- 李广张鸣朱煜段广洪Masayoshi Tomizuka
- 关键词：微动台电磁场计算光刻机
- 电磁力并联驱动式平面三自由度精密微动台
- 电磁力并联驱动式平面三自由度精密微动台，属于精密微动台技术领域。为了增强平面三自由度精密微动台电磁推力的线性特性、降低对象控制的难易程度、增大峰值推力、提高响应速度，本发明公开一种电磁力并联驱动平面三自由度精密微动台，包...
- 汪劲松朱煜曹家勇尹文生段广洪杨一博
- 文献传递
- 基于回归正交设计的ICP刻蚀机工艺腔室流场特性分析被引量：4
- 2008年
- 为研究感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机工艺腔室结构对流场特性的影响,采用回归正交设计方法对腔室半径、腔室高度、进气口半径以及进气流量4个设计参数进行试验设计,利用商业软件CFD-ACE+建立ICP刻蚀机工艺腔室二维流场仿真模型.定义了静电卡盘上方气压分布均匀性评价函数,通过对试验结果的回归分析,确定了关键参数对气压分布均匀性影响程度的定量关系,并由此建立了拟合度较高的二次回归方程.结果表明腔室高度为最显著影响因素.经过验证可见,回归方程的计算结果与仿真分析结果保持了较高的一致性,可以为结构与工艺条件相近的刻蚀机、化学气相沉积(CVD)设备以及氧化/扩散系统的结构研究与设计提供参考.
- 程嘉朱煜段广洪王春洪
- 关键词：感应耦合等离子体
- 塑封芯片烘烤过程的有限元分析被引量：5
- 2009年
- 含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气。文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响。有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加。PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干。
- 丁晓宇向东杨继平段广洪
- 关键词：塑封器件
