杜云飞
- 作品数：13 被引量：89H指数：5
- 供职机构：重庆工学院更多>>
- 发文基金：重庆市科委基金重庆市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料
- 本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料，其组分为：Cu 0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3wt％，Bi和/或In 0....
- 杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
- 文献传递
- 液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究被引量：18
- 2006年
- 采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。
- 陈方杜长华杜云飞王卫生甘贵生
- 关键词：金属材料SN-0.7CU无铅焊料
- 熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究
- 2006年
- 在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产品微连接钎焊性的关键因素。研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系统和活性剂含量、以及钎焊工艺参数等对电子微连接的影响。结果表明,通过材料改性可提高焊料的钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助焊剂。在实验条件下,当添加的活性剂为松香质量的0.4%或溶液质量的0.1%时,可分别提高润湿速率5倍和润湿力1.5倍。其最佳工艺参数为:熔融焊料温度≤270℃,母材在熔融焊料中的浸渍时间为2～3s。
- 陈方杜长华杜云飞
- 关键词：无铅焊料钎焊性
- 一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
- 本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料，其组分为：Cu 0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3wt％，Bi和/或In0.0...
- 杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
- 文献传递
- 高性能微连接锡合金材料
- 杜长华陈方何秀坤许洪斌杜云飞
- 随着微型电路向超薄、超微、超轻方向发展，对连接材料提出了崭新的要求。面临含铅焊料尚不能完全满足现代微连接的需要，无铅焊料的工艺性能更差而难以推广应用的严峻形势，通过该项目的研究，大幅度改善了微连接焊料的工艺性能和环保性能...
- 关键词：
- 关键词：工艺性能环保性能
- Sn-3.5A g0.6Cu合金对铜引线的钎焊性研究被引量：4
- 2005年
- 研究了Sn-3.5Ag0.6Cu无铅钎料的制备工艺、助钎剂系统和活性剂含量以及钎焊工艺参数等对铜引线钎焊性的影响。试验结果表明,通过材料改性可提高钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助钎剂;当添加的活性剂为松香质量的0.4%或溶液质量的0.1%时,可分别将润湿速率提高5倍,润湿力提高1.5倍;其最佳工艺参数:熔融钎料温度≤270℃,浸渍时间2～3s。
- 陈方杜长华杜云飞
- 关键词：无铅钎料钎焊性
- 一种抑制铅挥发污染环境的含铅钎料
- 本发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其由以下质量百分比的组分组成：Ag 0～4.0wt％，Sb 0～3.0wt％，和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种，每种元素的量为0...
- 杜长华石晓辉陈方甘贵生杜云飞
- 文献传递
- 微电子器件内连接技术与材料的发展展望被引量：5
- 2006年
- 内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
- 陈方杜长华黄福祥杜云飞
- 关键词：微电子器件
- 电子焊料的工艺性能及影响因素被引量：16
- 2006年
- 通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。
- 陈方杜长华杜云飞甘贵生王卫生
- 关键词：金属材料工艺性能影响因素
- Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究被引量：45
- 2004年
- 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。
- 杜长华陈方杜云飞
- 关键词：金属材料无铅钎料SN-CUSN-AG-CU钎焊性
