您的位置： 专家智库 > >

张婷

作品数：11 被引量：1H指数：1
供职机构：西安空间无线电技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇等离子清洗
  • 2篇低频
  • 2篇多层基板
  • 2篇研磨剂
  • 2篇一体化
  • 2篇正交
  • 2篇正交试验
  • 2篇神经网
  • 2篇神经网络
  • 2篇神经网络技术
  • 2篇湿法清洗
  • 2篇收缩率
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇气密封装
  • 2篇微波
  • 2篇微小颗粒
  • 2篇模块封装
  • 2篇内区
  • 2篇结构参数
  • 2篇环氧

机构

  • 11篇西安空间无线...

作者

  • 11篇张婷
  • 4篇石伟
  • 4篇白浩
  • 2篇张艺凡
  • 2篇黄齐波
  • 2篇周澄
  • 2篇范铁军
  • 2篇王峰
  • 2篇徐鑫
  • 2篇黄海涛
  • 2篇曲媛
  • 1篇任联峰
  • 1篇李红然
  • 1篇黄微波
  • 1篇周斌
  • 1篇龚科
  • 1篇姜莉琴
  • 1篇郭俊杰
  • 1篇王锋斌

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2011
共 11 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法
本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法，通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体，形成一种集成结构，即将底板作为支撑以及接地部分，微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上...
周澄张婷任联锋张艺凡徐鑫黄齐波范铁军贾旭洲
文献传递
线性化通道放大器
线性化通道放大器，包括输入端隔离器、输出端隔离器、可调衰减器、第一可变增益放大器、检波器、线性化器、第二可变增益放大器和控制电路，输入端隔离器、可调衰减器、第一可变增益放大器、检波器、线性化器、第二可变增益放大器和输出端...
周斌黄微波龚科张婷李红然
文献传递
一种导线芯线绕制器
本实用新型涉及一种导线芯线绕制器，属于导线芯线绕制技术领域。该绕制器包括模拟端子和端子支架，模拟端子为一针状圆柱体，端子支架的中间部分为一六棱柱，端子支架的两端为螺纹连接部分；端子支架的螺纹连接部分有中心孔，模拟端子的一...
姜莉琴任联峰王锋斌张婷郭俊杰
文献传递
雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析被引量：1
2019年
针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验。通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以及对粘接强度和可靠性的影响,同时分析了溴丙烷清洗剂与导电胶的作用机理,提出了多芯片粘接件产品的清洗工艺和解决方案。
张亚楠孙鹏张婷
关键词：粘接强度
一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法
本发明涉及一种微波多腔体隔墙焊接工艺方法，通过采用真空共晶焊接的方式将多腔体隔墙和LTCC多层基板、组件底座焊接成一体，形成一种集成结构，即将底板作为支撑以及接地部分，微波产品射频和低频控制电路都集成在一片LTCC基板上...
周澄张婷任联锋张艺凡徐鑫黄齐波范铁军贾旭洲
文献传递
基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法
基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部...
石伟张婷张保王宏王升赵雅
基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法
本发明涉及一种基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法，通过正交试验，确定收缩率的各影响因素；将各影响因素作为结构参数，对每层LTCC建立影响因素列表；设置神经网络，根据生产线历史数据，训练神经网络，获得收缩率预测模型；...
杨士成姜威徐美娟石伟张婷白浩闫淑霞
文献传递
一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法
一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声...
杨士成曲媛黄海涛武江鹏王峰白浩张婷贾旭洲姜威
文献传递
一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法
一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法，首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨，去除孔周边粘附的固体残渣；再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物；之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声...
杨士成曲媛黄海涛武江鹏王峰白浩张婷贾旭洲姜威
文献传递
基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法
基于LTCC的CGA一体化封装结构及其实现方法，将LTCC技术与CGA技术进行结合，LTCC基板底面使用工装通过焊接的方式制作CGA阵列，LTCC同时作为模块的互联基板、封装体、无源元件集成载体，基板上面的全部区域或局部...
石伟张婷张保王宏王升赵雅
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0