您的位置: 专家智库 > >

孔学东

作品数:49 被引量:85H指数:6
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程经济管理自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 35篇期刊文章
  • 11篇会议论文
  • 3篇专利

领域

  • 32篇电子电信
  • 4篇经济管理
  • 4篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 21篇可靠性
  • 11篇电路
  • 11篇集成电路
  • 6篇载流子
  • 6篇热载流子
  • 5篇芯片
  • 4篇裸芯片
  • 4篇晶体管
  • 4篇SIGE_H...
  • 4篇VLSI
  • 3篇电迁移
  • 3篇信息技术
  • 3篇氧化层
  • 3篇异质结
  • 3篇栅氧化
  • 3篇栅氧化层
  • 3篇热载流子效应
  • 3篇微机械加速度...
  • 3篇界面态
  • 3篇可靠性研究

机构

  • 38篇信息产业部电...
  • 13篇广东工业大学
  • 8篇华南理工大学
  • 6篇电子部
  • 3篇电子元器件可...
  • 2篇中南大学
  • 2篇中华人民共和...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇无锡微电子科...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 49篇孔学东
  • 14篇恩云飞
  • 12篇章晓文
  • 5篇林晓玲
  • 5篇黄云
  • 4篇姚若河
  • 3篇罗宏伟
  • 3篇许建军
  • 3篇熊海
  • 3篇吴少芳
  • 3篇陆裕东
  • 3篇师谦
  • 3篇胡伟佳
  • 2篇王晓晗
  • 2篇张奕轩
  • 2篇叶玉青
  • 2篇周继承
  • 2篇刘林春
  • 2篇李斌
  • 2篇焦慧芳

传媒

  • 15篇电子产品可靠...
  • 4篇电子质量
  • 3篇半导体技术
  • 2篇Journa...
  • 2篇微电子学
  • 2篇中国电子学会...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇中国标准化
  • 1篇中国质量
  • 1篇华南理工大学...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇环境技术
  • 1篇计算机与信息...
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇电子与封装
  • 1篇失效分析与预...
  • 1篇2005第十...
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2009
  • 7篇2008
  • 8篇2007
  • 2篇2006
  • 5篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 4篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1996
49 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
步入式三综合环境试验系统
本实用新型公开了一种步入式三综合环境试验系统,包括主箱体和振动台,所述主箱体可被活动隔板门分隔成多个独立的试验箱,所述振动台对应设置在试验箱下面。与现有技术相比,本实用新型集温度、湿度、振动试验功能于一体,根据试验需要,...
孔学东李新祥纪春阳
文献传递
FCBGA封装器件的失效分析与对策被引量:3
2007年
FCBGA(Flip-chip ball grid array)封装形式器件是近年来集成电路封装的最佳选择,其可靠性日益引起重视。本文简要介绍了FCBGA封装形式器件的结构特点以及相关的可靠性问题,通过两个FCBGA封装器件失效的案例,分析了两只FCBGA器件失效的原因,一个是由于芯片上的焊球间存在铅锡焊料而导致焊球短路,另一个则是因封装内填料膨胀分层而导致的焊球开路。本文提出了针对这种形式封装的器件在使用过程中的注意事项及预防措施,以减少该类失效情况的发生。
林晓玲孔学东恩云飞章晓文彭泽亚姚若河
SiGe HBT工艺结构及失效分析
本文介绍了 SiGe 异质结双极晶体管的特点及其失效机理,并讨论了 SiGe HBT 晶体管纵向及横向结构参数的设计,并对加速寿命试验中发生失效的 SiGe HBT 进行失效分析.
林晓玲孔学东恩云飞章晓文姚若河
关键词:SIGE异质结晶体管加速寿命试验可靠性热载流子效应
文献传递
SOC设计中的IP挑战
2007年
IC设计正逐渐转向系统级芯片(SOC)设计,IP核是其中的重要核心部分。本文介绍了IP核的概念及交付形式,讨论了IP核相关标准、IP验证、IP的质量评估,以及知识产权的保护,并从上述几个方面分析了IP核所面临的挑战。
肖羽祥周继承罗宏伟孔学东
关键词:SOC设计IP核
SiGe HBT的热载流子效应评价
2009年
电压加速退化试验方法(OCSAM;EB结反偏)常用于评价硅锗异质结晶体管(SiGe HBT)的热载流子效应,但晶体管在高电压、低电压分别作用下所产生的的失效机理并不相同,且耗时长.文中采用电流加速应力试验方法(FCSAM;EB结反偏、CB结正偏),评价SiGe HBT在热载流子效应作用下的可靠性,研究施加应力前后SiGe HBT器件电特性的变化,分析了电特性退化的原因.结果表明:随应力施加时间的增加,SiGe HBT的电流放大系数逐步退化;与传统的电压加速退化试验方法相比,FCSAM显著缩短了试验时间,能对SiGe HBT的长期可靠性进行有效预测.
林晓玲孔学东恩云飞章晓文姚若河
关键词:可靠性热载流子效应
从硅基裸芯片到微波裸芯片的应用研究
在IC技术迅猛发展的今天,传统的封装技术已经无法满足人们对于高性能、高集成度、高可靠性电路的要求,于是人们开始探索直接使用裸芯片。本文阐述了裸芯片应用技术发展的必然性以及直接使用裸芯片需要解决的问题,介绍了在借鉴硅基裸芯...
吴少芳孔学东黄云
关键词:集成电路芯片组件可靠性分析
文献传递
基于MEDICI的深亚微米NMOSFET热载流子效应研究
基于MEDICI模拟软件,研究不同栅氧化层厚度和有效沟道长度对深亚微米NMOS器件的热载流子效应的影响。结果表明了,器件的热载流子效应随着栅氧厚度和沟道长度的缩小而变得越来越严重。此外,证实了在Ibonx热载流子应力下界...
胡伟佳孔学东章晓文
关键词:模拟软件工艺参数
提高InfraScopeⅡ红外热像仪测温精确性探讨被引量:4
2006年
介绍了红外热像仪(InfraScopeⅡ)进行红外测温的原理和应用的现实意义,并对在实际应用时存在的测温准确性不够和空间分辨率不高的问题进行了探讨。对于影响测温准确性的几个重要的因素分别进行讨论,提出6点减少外因素影响的措施;对于空间分辨率方面,提出一种用数字图像处理的方法来提高其空间分辨率。这些在实际应用中都是切实可行的。
张奕轩孔学东
关键词:空间分辨率
MEMS及微机械加速度计可靠性研究被引量:2
2006年
由于MEMS器件的应用日益频繁,其可靠性研究就显得十分重要。介绍了引起可靠性问题的原因。以微机械加速度计为例,指出了该加速度计的可靠性问题,以及对其可靠性测试研究的内容。
许建军孔学东李斌师谦
关键词:微电子机械系统可靠性微机械加速度计
20世纪信息科学技术的发展与未来展望被引量:2
2001年
剖析了信息科学技术的现状及其对社会、经济和科技的重要影响,指出政府的扶持、技术的推动,需求和投资的拉动是IT产业发展的三大动力。
孔学东
关键词:信息技术通信网络
共5页<12345>
聚类工具0