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雷文娟

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学武汉光电国家研究中心更多>>
发文基金：国家自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域：电子电信冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇冶金工程

主题

  • 2篇激光
  • 2篇工艺参
  • 2篇工艺参数
  • 1篇调Q激光器
  • 1篇双组元
  • 1篇金属粉末
  • 1篇激光器
  • 1篇光路设计
  • 1篇合金
  • 1篇合金粉
  • 1篇合金粉末
  • 1篇CU

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇雷文娟
  • 1篇代成
  • 1篇陈柏金
  • 1篇朱海红

传媒

  • 1篇华中科技大学...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
激光微烧结光路设计及成形行为初步研究
选择性激光微烧结（SLMS）技术，能直接从CAD模型制作任意形状的金属零部件，具有工艺简单、成本低、速度快的优点，在微制造领域具有很广阔的应用前景。SLMS技术的可行性已经得到证实，但是材料扩展、机理研究和工艺优化等方面...
雷文娟
关键词：调Q激光器工艺参数
Cu合金粉末激光微烧结扫描线宽研究
2012年
实验研究了激光工艺参数(如激光平均功率、扫描速度、光斑直径等)对选区激光微烧结Cu基双组元混合金属粉末扫描线宽的影响及规律.结果表明:若激光平均功率越高、扫描速度越慢、光斑直径越大,则扫描线宽越宽;窄的扫描线宽需要低激光功率、快扫描速度、小光斑的工艺方案,其中小光斑对获得窄扫描线宽尤为重要.最后通过工艺参数的优化,获得了扫描线宽约为120μm的复杂三维金属零件.
朱海红雷文娟代成陈柏金
关键词：金属粉末工艺参数双组元
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共1页<1>
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