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谭晶晶

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇铜互连
  • 3篇阻挡层
  • 3篇扩散阻挡层
  • 3篇互连
  • 2篇籽晶
  • 2篇TAN
  • 2篇钌
  • 2篇RU
  • 1篇互连工艺
  • 1篇超薄

机构

  • 3篇复旦大学

作者

  • 3篇谭晶晶
  • 2篇茹国平
  • 2篇屈新萍
  • 2篇谢琦
  • 1篇李炳宗
  • 1篇陈韬
  • 1篇周觅
  • 1篇蒋玉龙

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
无籽晶铜互连扩散阻挡层研究
当工艺特征尺寸减小到45nm或以下，沟槽和通孔高宽比大幅度增加，目前半导体工业界采用物理气相淀积的Cu籽晶层/钽(Ta)/氮化钽(TaN)三层互连结构的台阶覆盖性将变得较差，可能会导致沟槽和通孔产生空洞。因此采用无籽晶铜...
谭晶晶
关键词：扩散阻挡层互连工艺
文献传递
超薄Ru/TaN双层结构作为铜互连的扩散阻挡层
本文研究了钌(Ru)/氮化钽(TaN)双层结构对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子束溅射的方法沉积了超薄Ru/TaN以及Cu/Ru/TaN薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用X射线衍射,四探针以及电流...
谭晶晶屈新萍谢琦蒋玉龙茹国平李炳宗
关键词：铜互连扩散阻挡层
文献传递
超薄Ru/TaN双层薄膜作为无籽晶铜互连扩散阻挡层
2006年
研究了钌(Ru)/氮化钽(TaN)双层结构对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子束溅射的方法沉积了超薄Ru/TaN以及Cu/Ru/TaN薄膜,在高纯氮气保护下对样品进行快速热退火,用X射线衍射、四探针以及电流-时间测试等表征手段研究了Ru/TaN双层结构薄膜的热稳定性和对铜的扩散阻挡特性.同时还对Ru/TaN结构上的铜进行了直接电镀.实验结果表明Ru/TaN双层结构具有优良的热稳定性和扩散阻挡特性,在无籽晶铜互连工艺中有较好的应用前景.
谭晶晶周觅陈韬谢琦茹国平屈新萍
关键词：钌铜互连扩散阻挡层
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