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胡欢

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：四川联合大学高分子科学与工程学院高分子研究所更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电子陶瓷
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷电容
  • 1篇陶瓷电容器
  • 1篇黏合
  • 1篇黏合剂
  • 1篇流延
  • 1篇流延法
  • 1篇合剂
  • 1篇CK

机构

  • 1篇四川联合大学

作者

  • 1篇伍征华
  • 1篇胡欢

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇1997
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CK-94电子陶瓷流延成膜黏合剂
1997年
在生产多层陶瓷电容器所需的陶瓷膜片中，陶瓷黏合剂起着将陶瓷粉料黏结且均匀分布的作用。作者所研制的电子陶瓷流延成膜黏合剂是由醇溶性聚合物、溶剂、增塑剂、脱膜剂、消泡剂等组成的多组分黏合剂。该陶瓷流延成膜黏合剂具有生产工艺简单、使用方便、毒性极低、成本低廉。
伍征华胡欢
关键词：多层陶瓷陶瓷电容器流延法电容器
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