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张绍娟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国建筑材料科学研究院更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电子器件
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇球形硅微粉
  • 1篇微粉
  • 1篇硅微粉
  • 1篇高性能

机构

  • 1篇中国建筑材料...

作者

  • 1篇张绍娟
  • 1篇陈璐
  • 1篇宿秀花
  • 1篇黄幼榕

传媒

  • 1篇2001年全...

年份

  • 1篇2001
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排序方式：
高性能电子器件塑封用球形硅微粉的制备及应用
采用粉末熔融法成珠工艺制备了球形硅微粉(石英玻璃微珠),其球度好、成珠率高、粒径分布合理,用作高性能电子器件的塑封填充料,可以大幅度降低塑封料的熔融粘度、线膨胀系数和内应力,降低金属模具的磨耗以及器件在高低温循环实验中的...
陈璐黄幼榕宿秀花张绍娟
关键词：球形硅微粉塑封料
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