张中宝
- 作品数：9 被引量：31H指数：4
- 供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>
- 石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响被引量：2
- 2006年
- 石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料。通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究。结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构。这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高。
- 张中宝许少凡王彪顾宾
- 关键词：复合材料导电性镀铜石墨
- 二硼化钛-铜-石墨基复合材料的摩擦磨损性能研究
- 2007年
- 采用粉末冶金的方法制备了TiB2-Cu-C、镀铜TiB2-Cu-C和铜-石墨复合材料电刷。研究了以上3种复合材料电刷在相同的压力和线速度条件下的机械磨损性能和电磨损性能。研究表明:在通电磨损时,3种复合材料的摩擦系数、磨损量要大于纯机械磨损时的摩擦系数和磨损量,石墨形成的润滑膜对摩擦系数的影响很大。对比3种复合材料电刷的磨损量,发现加二硼化钛的最高,铜-石墨的次之,加镀铜二硼化钛的最低。加入镀铜二硼化钛电刷的耐磨性能显著提高。
- 袁传勇许少凡赵清碧张中宝
- 关键词：摩擦磨损性能机械磨损电磨损铜-石墨复合材料
- TiB_2表面镀铜工艺被引量：9
- 2006年
- 利用化学镀覆技术成功在T iB2颗粒表面均匀化学镀覆铜。透射电子显微镜观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功地在T iB2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了其和铜基体之间的界面结合力,为T iB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础。
- 张中宝许少凡
- 关键词：化学镀TIB2界面结合力
- 导电陶瓷Ti_3SiC_2-Cu-C复合材料的制备与性能研究被引量：6
- 2009年
- 用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10m/s,载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了36h磨损试验,结果表明:镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于不镀铜Ti3SiC2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料。
- 许少凡许少平江沣张中宝
- 关键词：导电陶瓷电阻率抗弯强度耐磨性
- Ti_3SiC_2陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织和性能被引量：7
- 2006年
- 为了考察Al,Sn,Zr,Mo合金元素对?`钛合金在室温和77K低温(液氮)下的缺口冲击韧性(冲击值Ak)的影响,采用示波冲击试验机测试了Ti-2Al,Ti-2Sn,Ti-2Zr和Ti-1Mo4种?`钛合金在室温和77K下的Ak值,并计算了表征其冲击韧性的弹性变形功、塑性变形功和裂纹扩展撕裂功。用扫描电镜观察了4种合金冲击试样断口的形貌。计算数据和显微组织表明,4种合金均显示韧性特征,4种合金元素对冲击韧性贡献的顺序为:Mo>Zr>Sn>Al。
- 张中宝许少凡袁传勇
- 关键词：TI3SIC2复合材料
- 陶瓷颗粒化学镀铜及陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料组织和性能研究
- 本文探讨了在导电陶瓷二硼化钛和钛碳化硅的颗粒表面进行化学镀铜的基本原理和基本工艺方法，通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点，对传统镀液配方的调整以降低镀速，就可直接进行化学镀铜，并且获得的铜镀层质量良好.研究了...
- 张中宝
- 关键词：导电陶瓷化学镀铜抗弯性能机械磨损
- 文献传递
- Ti_3SiC_2陶瓷颗粒表面超声波化学镀铜被引量：7
- 2006年
- 钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层。通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力。
- 张中宝许少凡袁传勇
- 关键词：化学镀TI3SIC2界面结合力
- 二硼化钛-铜-石墨复合材料的制备与性能研究被引量：4
- 2010年
- 用粉末冶金法制备了一定含量的镀铜和不镀铜TiB2-Cu-C复合材料,以及Cu-C复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为10 m/s,载荷为4.9 N的干摩擦条件下进行了36 h磨损试验,结果表明:镀铜TiB2-Cu-C复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性均优于不镀铜TiB2-Cu-C复合材料和Cu-C复合材料。
- 许少凡许少平赵礼张中宝
- 关键词：导电陶瓷复合材料电阻率抗弯强度耐磨性
- TiB_2对铜-石墨基复合材料性能的影响被引量：4
- 2007年
- TiB2与铜-石墨基复合材料的界面结合及TiB2在基体中的分布是影响复合材料性能的重要因素。为提高材料的强度和电导率,用镀铜TiB2制备复合材料。通过金相显微镜和扫描电镜观察材料的显微组织,并测试其电导率。结果表明,在粒度细小的镀铜TiB2表面均匀包覆金属铜,在压制压力和烧结温度合适的条件下,复合材料的组织均匀,致密性好,TiB2在铜-石墨基体中弥散分布,铜基体形成连续三维网络结构,这种组织形态使复合材料的电导率和强度明显提高。
- 袁传勇许少凡张中宝赵清碧
- 关键词：TIB2复合材料导电性
