刘国涛
- 作品数：8 被引量：20H指数：4
- 供职机构：昆明理工大学材料与冶金工程学院新材料科学与工程制备与加工重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划云南省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Cu-Nb复合材料的研究现状与展望被引量：4
- 2012年
- 介绍不同方法制备Cu-Nb复合材料的研究情况,如形变复合法、机械合金化法、物理气相沉积法.重点论述了不同方法制备的Cu-Nb复合材料的力学性能及电学性能,因其表现出优异的力学性能及电学性能而具有广阔的应用前景,它是具有高强高导铜基复合材料的典型代表.
- 朱雪婷孙勇郭中正吴大平刘国涛
- 关键词：机械合金化法力学性能电学性能
- 高导高硬铜-难熔金属薄膜及其制备方法
- 高导高硬铜-难熔金属薄膜及其制备方法。本发明属于电子工业中所用的金属互联薄膜材料及其制备技术。本发明是以铜为基体，将铜与难熔金属构成的非晶材料，该难熔金属为Nb，W或Mo中的一种或多种，且薄膜中难熔金属所占的原子百分比为...
- 孙勇郭中正周铖刘国涛
- 文献传递
- 磁控溅射Cu-Nb和Cu-Mo薄膜结构与性能被引量：5
- 2012年
- 采用磁控溅射制备含1.16%～15.8%(原子分数)Nb的Cu-Nb及含2.2%～27.8%Mo的Cu-Mo合金薄膜,井采用EDX、XRD、SEM、显微硬度仪和电阻计对薄膜的成分、结构和性能进行研究。结果表明,Nb和Mo的添加分别使Cu-Nb及Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)和Mo在Cu中的fcc Cu(Mo)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随Nb或Mo含量增加而上升。添加Nb和Mo显著提高Cu-Nb及Cu-Mo薄膜的显微硬度和电阻率,且随Nb或Mo含量增加而升高。经650℃热处理1h后,Cu-Nb和Cu-Mo薄膜显微硬度和电阻率均下降,且分析表明均发生基体相晶粒长大,并出现微米-亚微米级富Cu第二相,Cu-Nb及Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加的Nb、Mo引起的晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度的增大。
- 刘国涛孙勇郭中正吴大平朱雪婷
- Cu-W、Cu-Mo薄膜的微观结构及显微硬度分析被引量：2
- 2013年
- 采用磁控共溅射方法分别制备了含有W和Mo两种不同成分的铜系薄膜,用EDX、XRD、SEM和纳米压痕仪对薄膜成份、结构、形貌和显微硬度进行了分析。结果表明,制备出的Cu-W和Cu-Mo薄膜均呈晶态结构,Cu-W和Cu-Mo形成了均匀的固溶体;经650℃热处理1 h后,Cu-W和Cu-Mo薄膜中晶粒长大,有富W和富Mo相从基体Cu相中弥散析出;Cu-W薄膜的显微硬度随W成分的增加先增加后降低;Cu-Mo薄膜的显微硬度随Mo成分的增加而持续升高,薄膜退火态的显微硬度低于沉积态。分析认为,以上结果的产生均因添加W、Mo所引起的晶粒细化效应和薄膜的热稳定性较差所致。
- 王丽郭诗玫周应强朱志军周铖刘国涛
- 关键词：微观结构
- 高热稳定性铜-难熔金属非晶薄膜及其制备方法
- 高热稳定性铜-难熔金属非晶薄膜及其制备方法。本发明属于电子工业中所用的金属互联薄膜材料及其制备技术。本发明是将铜与难熔金属Nb，W或Mo中的一种或多种制备成复合靶材，以复合靶材为溅射源，用离子束辅助的磁控共溅射法沉积铜-...
- 孙勇郭中正周铖刘国涛
- 文献传递
- 磁控溅射Cu/Mo纳米多层膜的结构与性能被引量：6
- 2012年
- 用磁控溅射法在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备了恒定调制比(η=1)、调制周期λ=10～100 nm的Cu/Mo纳米多层膜,运用XRD,HRTEM,EDX,AFM,单轴拉伸系统、显微硬度仪和电阻仪对多层膜的微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行了研究。结果表明,Cu/Mo多层膜中的Cu层和Mo层分别具有Cu(111)和Mo(110)择优取向,Cu层呈柱状纳米晶、Mo层为极细纳米晶结构,Cu/Mo层间界面处存在一定厚度的扩散混合层。Cu/Mo多层膜的结构和性能受到调制周期和Cu层厚度的显著影响。在调制比η=1的条件下,随着调制周期的增加,软相Cu层厚度增大,Cu/Mo多层膜总体的屈服强度和显微硬度明显下降,裂纹萌生临界应变εc和电导率则显著上升。主要原因在于,随Cu层厚度的增加,Cu晶粒尺寸增大,Cu层内晶界密度降低,使Cu层的位错运动阻力减小、塑性变形能力增强,Cu层内电子散射效应减弱。同时当Cu/Mo多层膜总厚度恒定时,多层膜中Cu层和Mo层的层间界面数量亦随Cu层厚度的增加而减少,减弱了层间界面的电子散射效应,从而使多层膜电导率得以提高。
- 郭中正孙勇段永华彭明军吴大平刘国涛
- 关键词：调制周期屈服强度显微硬度电导率
- 磁控溅射沉积Cu-W薄膜的结构及性能被引量：4
- 2012年
- 以磁控溅射制备W原子数分数为2.1%～53.1%的Cu-W薄膜,用EDX、XRD、TEM、SEM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜成分、结构和性能进行表征,研究薄膜中W含量的变化对薄膜结构及性能的影响.结果表明,Cu-W薄膜呈纳米晶结构,含x=2.1%～16.2%W的Cu-W膜中存在W在Cu中的铜基fcc Cu(W)非平衡亚稳过饱和固溶体,Cu-36.0%W膜中存在fcc铜基和bcc钨基双相固溶体,含x=48.7%～53.1%W的Cu-W膜则存在Cu在W中的钨基bcc W(Cu)亚稳过饱和固溶体.具两相结构的Cu-36%W薄膜的显微硬度最大,而Cu-W膜电导率则随W含量上升而持续降低.400℃退火1 h后,Cu-W薄膜发生基体相晶粒长大,硬度降低,但电导率提高.Cu-W薄膜在退火后结构和性能变化的主要原因是退火中基体相晶粒发生了长大.
- 朱雪婷孙勇郭中正吴大平刘国涛
- 关键词：显微硬度电导率退火
- 溅射沉积Cu/Mo纳米多层膜结构与性能研究
- 近年来,随着微电子器件、微机械系统(MEMS)及互连材料领域的飞速发展,Cu/Mo纳米多层膜及复合薄膜广受关注。铜具有良好的导电及导热性能,而钼则具有高熔点、较大密度、高强度及较低的热膨胀系数等特点,因此Cu与Mo在性能...
- 刘国涛
- 关键词：磁控溅射显微硬度弹性模量屈服强度延性
- 文献传递
