金建东
- 作品数：12 被引量：28H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家留学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程一般工业技术理学更多>>
- 集成加热功能双模块湿敏电容衬底材料研究被引量：3
- 2010年
- 为实现在高空高湿环境下对湿度的准确测量,研制出一种集成加热功能的湿敏电容,理论分析、计算仿真及试验验证三方面针对这种加热功能湿敏电容的衬底材料进行研究。
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- 关键词：衬底材料湿敏电容
- 高分子湿敏电容的设计被引量：4
- 2006年
- 从传感器功能要求出发,阐述了高分子湿敏电容正向设计规则。介绍了电容型高分子湿敏元件的感湿机理、元件结构、工艺过程和感湿材料设计方法,同时以应用示例给予说明。
- 金建东王朝晖郑丽卢崇考
- 有机硅化物高分子膜湿度传感器被引量：2
- 1991年
- 本文着重研究了三种聚(r-氨丙基三乙氧基硅烷)季胺化合物的湿敏特性。结果灵敏度>10~3(30～90％RH),滞后<2％,响应时间<30s,而且选择性和重复性也比较好。
- 车吉泰季鸿浙阎美兰张万喜孙良彦金建东
- 关键词：传感器分子膜硅化合物
- 压阻式流速传感器研究被引量：3
- 2004年
- 介绍了一种流速传感器的工作原理、结构设计和关键工艺。该传感器基于毕托管的工作原理来测量流速,采用压阻式差压传感器测量流体中的总压与静压之差。整个装置体积小、重量轻,可实现便携式检测。对流速传感器的标定测试方法进行了探讨和试验验证,实际测量和使用表明:流速测量结果准确可靠,准确度达0.5%FS。
- 卢晓敏金建东董宇红赵异凡
- 关键词：压阻式流速传感器毕托管流速测量
- MEMS技术在集成加热功能的双模块湿度传感器中应用研究被引量：1
- 2010年
- 在需要温湿度变化剧烈的环境中,湿度准确测量的最佳方案是采用单片集成的具有除湿功能的湿度传感器,本文采用MEMS(Micro-electro-mechanical system)技术,研制出集成加热元件的双模块湿度传感器,可以实现湿度测量中交替加热除湿和交替测试功能,具有测试响应时间短、除湿功耗低、响应快速的特点。
- 金建东郑丽王震
- 关键词：MEMS湿度传感器
- 用正交实验法优化多晶硅制备工艺参数被引量：5
- 2003年
- 在研制多功能集成压力传感器过程中,对关键材料多晶硅来说,制备的工艺条件对其性能影响较大。讨论了沉积温度、反应气体流量和反应室工作压力对多晶硅的沉积速率、晶粒大小和表面粗糙度的影响程度。设计出正交试验,以优化出不同性能要求的多晶硅制备工艺参数。
- 金建东周治平寇文兵
- 关键词：正交试验多晶硅压力传感器集成电路
- 高分子膜湿度传感器的制备
- 1993年
- 近年来对高分子电解质湿敏材料的研制十分活跃,本文报道以聚γ-氨丙基三乙氧基硅烷季铵化合物的湿敏材料及其元件性能。 试剂 γ-氨丙基三乙氧基硅烷（盖县化工厂）,使用前蒸馏,折光指数nD20为1.4190;碘甲烷、十六烷基三甲基溴化铵、甲苯、无水乙醇皆为分析纯。
- 车吉泰阎美兰张万喜孙文霞孙良彦金建东
- 关键词：湿度传感器
- 湿度测量及校准方法被引量：5
- 2006年
- 介绍了湿度测量和校准方法及其相互关系。强调指出,正确使用饱和盐法、分流法、双温法、双压法湿度发生装置对于保证湿度检测校准至关重要。
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- 降低高分子电容式湿敏元件湿滞的实验研究被引量：6
- 2015年
- 针对高分子电容式湿敏元件的湿滞无法通过后续电路完全实现补偿的问题,提出了从高分子电容式湿敏元件本身降低湿滞的方法。主要从制作工艺、湿敏材料的选择两方面进行了实验验证,并对制作完成的高分子电容式湿敏元件进行性能测试与数据分析。实验结果表明:通过控制制作工艺和对湿敏材料进行改性可以降低湿滞,湿滞优于1.5%RH。采用该方法制作的湿敏元件无需再次通过后续电路进行湿滞补偿。
- 郑丽金建东司良有王成杨张鹏王亚彬
- 关键词：湿敏元件湿敏材料
- 电容式聚酰亚胺湿敏元件保护膜研究被引量：1
- 2016年
- 采用49-1,PI-5,DOW184以及CAB551四种有机物作为湿敏元件的保护层材料,制作带有保护层的电容式湿敏元件,并对其湿度响应特性与耐污染能力进行研究。实验结果表明,49-1具有更好的综合性能,其湿滞变化为0.18%RH,涂覆后响应时间为11s,污染后初始容值变化为0.190p F,相比于无保护膜的湿度敏感元件变化值减小约20倍,具有良好耐污染特性。该层薄膜不仅起到了保护湿敏元件的作用,且可以降低湿敏元件在有机污染物中的漂移,提高电容式湿敏元件的稳定性。
- 王成杨王亚彬金建东郑丽司良有
- 关键词：传感器电容式保护层
