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郁祖湛

作品数:73 被引量:207H指数:7
供职机构:复旦大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市科学技术发展基金中国科学院科学基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺电子电信理学更多>>

文献类型

  • 44篇期刊文章
  • 27篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 33篇化学工程
  • 11篇金属学及工艺
  • 8篇电子电信
  • 8篇理学
  • 3篇经济管理
  • 2篇电气工程
  • 1篇生物学
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 23篇电镀
  • 11篇化学镀
  • 10篇激光
  • 9篇电沉积
  • 9篇合金
  • 8篇化学沉积
  • 8篇激光诱导
  • 7篇电子电镀
  • 6篇电路
  • 6篇镀锡
  • 5篇电镀锡
  • 5篇电路板
  • 5篇镀层
  • 5篇纳米
  • 5篇金属
  • 5篇
  • 4篇导电墨水
  • 4篇电镀锡板
  • 4篇电化学
  • 4篇镀锡板

机构

  • 70篇复旦大学
  • 23篇上海大学
  • 5篇宝山钢铁股份...
  • 3篇中国浦东干部...
  • 2篇国家海洋局第...
  • 2篇上海美维科技...
  • 2篇中国上海测试...
  • 1篇长春工业大学
  • 1篇宝钢集团中央...
  • 1篇上海宝钢设备...
  • 1篇上海宝钢工业...

作者

  • 73篇郁祖湛
  • 13篇印仁和
  • 9篇王卫江
  • 8篇成旦红
  • 7篇刘小兵
  • 7篇周荣明
  • 6篇王徐承
  • 5篇薛雷刚
  • 4篇王建
  • 4篇耿秋菊
  • 4篇陈明伟
  • 3篇崔启明
  • 3篇张炜
  • 3篇郭湛和
  • 3篇柳厚田
  • 3篇吕春雷
  • 2篇王群洲
  • 2篇王旭红
  • 2篇贡雪南
  • 2篇王建平

传媒

  • 12篇电镀与精饰
  • 5篇电镀与涂饰
  • 4篇化学学报
  • 3篇材料保护
  • 3篇应用化学
  • 3篇1988年第...
  • 3篇第五届全国电...
  • 2篇电化学
  • 2篇复旦学报(自...
  • 2篇电镀与环保
  • 2篇天津市电镀工...
  • 1篇腐蚀与防护
  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇电源技术
  • 1篇表面技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇光散射学报
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇宝钢技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 8篇2007
  • 6篇2006
  • 5篇2005
  • 3篇2004
  • 2篇2003
  • 4篇2002
  • 4篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 3篇1996
  • 2篇1995
  • 2篇1994
73 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
冷轧钢板表面电解涂覆薄层二氧化硅过程研究 Ⅰ电解工艺参数对表面涂硅量的影响被引量:1
2005年
采用电解涂覆薄层(纳米量级)二氧化硅可有效降低钢板在罩式炉退火时经常发生的局部粘结。研究了电解脱脂涂硅过程中SiO44-浓度、PO43-浓度、电量、电极极性和硅酸盐种类等工艺参数对钢板表面涂硅量的影响,并验证了硅涂布量在1~3mg/m2范围内对涂硅钢板的后续处理(电镀锌、磷化)均无影响。
耿秋菊周荣明印仁和郁祖湛
关键词:二氧化硅电解工艺电镀锌冷轧钢板硅钢板
滚镀钯镍合金闪镀金新工艺研究
1990年
电子工业中相当数量的零件不宜用吊镀,同时钯镍合金白色的外观不易为用惯黄金镀层的用户接受,因此本文提出了滚镀钯镍合金后再闪镀一层软金的新工艺。采用本工艺后所得制品的外观与光亮镀金色泽一致,硬度可达Hv400,成本只占硬金成本的1/3左右。镀液稳定,无毒,三废处理简单,操作维护方便,经济效益显著。
吴柏铭郁祖湛徐忠伦
关键词:钯镍合金
关于我国电子电镀的发展动态及其困境的思考
<正>热烈祝贺中国表面工程协会电镀分会成立三十周年!上海电子学会电子电镀专委会敬贺一、电子电镀的特点电子电镀可以界定为用于电子元器件制造的电镀技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,电子电镀包括芯片互联、印制板(PCB...
郁祖湛
文献传递
关于电镀工业发展前景的思考
近年来,由于环保的要求日益严格,电镀小企业关停并转,企业数量也大幅减少,引起一股忧虑,电镀工业是否真是夕阳工业,即将被淘汰?我想就此问题,发表一些不成熟的看法,作为一家之言供大家参考。为讨论上述问题,有必要对电镀工业涉及...
郁祖湛
复合电沉积的最新研究动态被引量:49
2003年
 综述近年来国内外复合电沉积技术最新研究动态.重点探讨纳米复合镀层,电催化复合镀层以及光活性复合镀层等方面的研究现状和发展趋势.纳米复合镀层比一般的复合镀层具有更高的硬度,更好的耐磨性和耐蚀性;电催化复合镀层则可在纯金属电极,合金电极的基础上进一步降低电极反应的过电位.以金属氧化物,导电聚合物作为基质材料的电催化复合镀层已为现代复合电沉积技术开辟了一个新领域.
刘小兵王徐承陈煜成旦红郁祖湛
关键词:复合电沉积纳米复合镀层金属氧化物导电聚合物
在InP基体上激光诱导化学沉积金的研究
王旭红郁祖湛赵国庆
关键词:化学沉积激光加工半导体材料磷化铟
电沉积铂研究 Ⅰ-工艺条件与镀层性能
2005年
研制了2种新的电沉积铂镀液体系:新槽液Ⅰ号和Ⅱ号。通过实验研究了电流密度、温度和主盐含量对镀液电流效率的影响,并与常用的碱性P盐槽液、酸性P盐槽液和DNS槽液进行对比。结果发现:新槽液Ⅰ号在电流密度为2A/dm2、工作温度为30~40℃以及主盐含量为4~10g/L时,电流效率较高,从而可以在较低的温度下实现光亮镀铂。分散能力实验表明,新槽液Ⅰ号具有良好的分散能力。扫描电镜(SEM)图和X射线晶体衍射(XRD)图也证明,与传统的可获得色泽最白、性能最优的镀层的DNS槽液相比,新槽液Ⅰ号获得的镀层对晶面的择优程度与DNS槽液相近,但其内应力更小、表面更平整、结晶更细致、厚度更大。
崔启明潘惟期王金城郁祖湛
关键词:电沉积镀层性能DNS盐含量槽液镀铂
钢板上镀覆锌-镁合金及耐蚀机理的研究进展被引量:4
2008年
概括了目前钢板上锌-镁合金镀层的制备工艺及其优缺点,指出真空蒸镀制备锌-镁合金镀层是目前最有可能率先实现商业化生产的方法;对锌-镁合金镀层的耐腐蚀机理做了简单介绍,认为MgZn2和Mg2Zn11金属间化合物的形成和其致密的腐蚀产物是耐蚀性提高的主要原因。
薛雷刚印仁和王卫江郁祖湛
关键词:高耐蚀耐蚀机理
Ni-P-WC复合电极析氢电催化性能的研究Ⅱ一表面形貌、晶体结构与稳定性研究
在紫铜基底材料上通过电沉积方法分别制备了Ni、M-P、Ni-WC和Ni-P-WC镀层来作为析氢过电位的阴极活性材料.在7m01/LKOH碱性溶液中,与Ni、Ni-P和Ni-WC电极相比,Ni-P-wc复合电极表现出了最好...
刘小兵成旦红徐伟一郁祖湛
关键词:复合电极析氢反应电催化
文献传递
电沉积铂研究Ⅱ——DNS槽镀铂机理初探
2005年
 运用紫外-可见吸收光谱技术和薄层层析色谱实验研究了DNS槽和其它槽液中铂离子的存在方式。通过循环伏安曲线、电化学活化能测定和不同温度下的阴极极化曲线研究了DNS槽镀铂的机理为:电解反应发生的最低温度是283~298K;当U<0 4V时,溶液发生析氢反应;当U为0 48V时,发生Pt2+的还原反应;当U>0 97V时,体系发生氧化反应(推测为Pt(Ⅱ)氧化生成Pt(Ⅳ)的副反应)。由此可以解释DNS槽液镀铂电流效率低的原因是因为析氢和氧化副反应的发生。从lnJ-1/T曲线得出的活化能为42kJ/mol,说明DNS槽镀铂过程受电化学控制。
崔启明潘惟期王金城郁祖湛
关键词:紫外-可见光谱
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