蔺兴江
- 作品数：21 被引量：4H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺经济管理更多>>
- 一种SiP塑料封装件及其生产方法
- 本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现...
- 蔺兴江崔卫兵张进兵郑永富孙亚丽张易勒王荣
- 光电一体化红外接收器与封装方法
- 一种光电一体化红外接收器，包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片，引线框架，特征是：PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架，前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架；壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封...
- 崔卫兵任江林苏守义颉永红李明奂蔺兴江李习周张宏杰何文海慕蔚
- 文献传递
- 一种数字隔离芯封装件的生产方法
- 本发明公开了一种数字隔离芯封装件的生产方法，属于微电子组装与封装领域，以解决现有方法封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。一种数字隔离芯封装件的生产方法，包括如下步骤：A、进行晶圆...
- 张易勒李习周蔺兴江赵萍李琦
- 文献传递
- 一种DIP8L多载体矩阵式引线框架
- 本实用新型提供了一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，包括基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括四个载体，并排设置的两个载体之间设有载体扩展区，四个载体组成的载体组两侧分别设有四个引脚，其中一组引脚中位于中间的...
- 何文海陈志祥蔺兴江张甲义
- 文献传递
- 一种超薄型VSOP封装件及其生产方法
- 本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；...
- 蔺兴江陈志祥慕蔚何文海
- 文献传递
- 一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件
- 本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适...
- 蔺兴江李六军慕蔚陈志祥李琦
- 文献传递
- LED灯（一种LED灯及其电源适配器封装结构）
- 1.外观设计产品的名称：LED灯（一种LED灯及其电源适配器封装结构）。;2.外观设计产品的用途：照明灯具。;3.外观设计的设计要点：产品的形状。;4.最能表示本外观设计要点的图片：俯视图。
- 陈志祥何文海蔺兴江
- 一种超薄型VSOP封装件及其生产方法
- 本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法，封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚，载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽，载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑，以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力；...
- 蔺兴江陈志祥慕蔚何文海
- 文献传递
- 改善封装产品冲切毛刺的探讨被引量：1
- 2009年
- 切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。
- 蔺兴江赵寿庆何文海慕蔚冯学贵
- 关键词：毛刺偏位卸料板偏位
- 崩角问题分析探讨
- 2009年
- 在集成电路封装过程中,L(T)QFP/PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向(反冲、胶体支撑)、优化塑封料特性、改进塑封模具等都可不同程度的改善崩角。综合考虑方案的可行性、经济性、方便性诸因素,选择最优化的途径,使解决崩角问题达到最佳效果。
- 苏新越慕向辉蔺兴江何文海
- 关键词：胶体塑封料塑封
