胡骏
- 作品数：32 被引量：33H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划安徽省自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程动力工程及工程热物理更多>>
- 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法
- 本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述...
- 宋夏邱颖霞林文海胡骏金家富
- MCM-C/D微波基板工艺技术研究被引量：2
- 2011年
- 提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这对于微波电路基板的设计和应用有一定的参考价值。
- 胡骏柳龙华
- 关键词：低温共烧陶瓷多芯片组件附着力
- LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析被引量：8
- 2012年
- 进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。
- 金家富胡骏
- 关键词：正交试验金丝
- 一种声波振动刷及采用该声波振动刷的清洗方法
- 针对人工大批量清洗存在的效率低、一致性差、清洗不干净、容易损伤待清洗基片或雷达电子组件的问题。本发明提供一种声波振动刷：包括手柄、可充电电池仓、开关、可充电电池、声波换能器、振动杆，刷头套筒和刷毛。本发明提供一种清洗方法...
- 林文海邱颖霞胡骏宋夏闵志先张鹏
- LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析被引量：1
- 2012年
- 引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板在微波多芯片组件中使用广泛,相对于电镀纯金基板,该基板上金焊盘楔形键合强度对于参数设置非常敏感。文章进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度、劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。
- 金家富胡骏
- 关键词：正交试验金丝
- 多芯片微波组件激光打标工艺研究
- 2014年
- 采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W,此时标识清晰,激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,;标识后的组件经过48 h的盐雾试验,未发现组件表层有腐蚀现象,满足产品要求。
- 赵丹胡骏
- 关键词：激光
- 等离子体清洗工艺对多芯片组件工序能力指数的影响
- 利用等离子清洗机采用Ar/O2对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz.当Ar和O2流量分别为70sccm和50sccm,功率350W,清洗时间为5 min时,清洗效果最佳.金丝拉力试验表明,同一组件内清洗...
- 金家富胡骏欧光文
- 关键词：等离子体清洗工艺工序能力指数
- 文献传递
- 具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物
- 本发明公开了一种具有介质桥的芯片倒装共晶键合方法及获得的产物。所述方法包含底座成型、衬底预处理、压块成型、装配、共晶键合5个步骤；所述产物包含盖板、衬底、芯片和底座。有益的技术效果：本发明避免了组装过程对裸芯片图形层上介...
- 闵志先邱颖霞胡骏林文海宋夏
- 文献传递
- 一种有引线表面贴装式雷达收发组件的装置
- 一种有引线表面贴装式雷达收发组件的装置,该装置包括一体化盒体和盖板，一体化盒体包括环框、基板以及若干用来作为电源、控制信号、射频输入、射频输出的接口的引线，盖板与环框顶部焊接，环框底部焊接在基板正面四周，基板背面开有矩形...
- 刘建勇郑林华陈兴国胡骏马强王健王光池许磊
- 文献传递
- 等离子体清洗工艺对多芯片组件工序能力指数的影响
- 利用等离子清洗机采用 Ar/O对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz。当 Ar 和 O流量分别为70sccm 和50sccm,功率350W,清洗时间为5min 时,清洗效果最佳。金丝拉力试验表明, 同一组...
- 金家富胡骏欧光文
- 关键词：工序能力指数
- 文献传递
