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王阿红
作品数:
11
被引量:9
H指数:2
供职机构:
江南计算技术研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
胡广群
江南计算技术研究所
吴小龙
江南计算技术研究所
吴梅珠
江南计算技术研究所
梁少文
江南计算技术研究所
刘秋华
江南计算技术研究所
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江南计算技术...
作者
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王阿红
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吴梅珠
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胡广群
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梁少文
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2005春季...
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2008
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2005
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封装基板阻焊制作方法
本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法,其包括依次执行的步骤:第一步骤:在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印;第二步骤:对封装基板上的阻焊进行预烘;第三步骤:利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合,以便对封装基板...
刘秋华
王阿红
胡广群
吴小龙
吴梅珠
徐杰栋
梁少文
文献传递
不溶性阳极及其在PCB电镀中的应用
可溶性阳极在酸性镀铜里的问题已逐渐明显,作为解决问题的一种方法,不溶性阳极也就得到了发展。本文简述了不溶性阳极的结构原理和类型,并介绍了其在PCB电镀中的应用。
曾曙
王阿红
关键词:
印刷电路板
电镀
不溶性阳极
可溶性阳极
文献传递
软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法,包括:第一步骤,用于对软硬结合板执行丝印阻焊,并执行预烘、曝光和显影,由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区;第二步骤,用于在软板区上布置保护胶带,其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红
吴小龙
吴梅珠
徐杰栋
刘秋华
胡广群
梁少文
文献传递
软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法
本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法,包括:第一步骤:对软板进行前处理并丝印软板黄油;第二步骤:对软板黄油进行预烘;第三步骤:对软板黄油进行曝光;第四步骤:对曝光后的软板黄油进行显影;第五步骤:对显影后的软板...
陈文录
王阿红
吴小龙
吴梅珠
徐杰栋
刘秋华
胡广群
梁少文
文献传递
应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔
被引量:6
2005年
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。
王阿红
关键词:
HDI技术
图形电镀
激光钻孔
铜箔粗糙度和处理过程引起的非经典导线损耗
被引量:3
2005年
论述了铜箔粗糙度和传输线损耗之间的相互关系,而且还讨论了几种将铜箔粗糙度效果整合到传输线模型中的方法。
王阿红
关键词:
粗糙度
铜箔
损耗
非经典
传输线模型
高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法
本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法,提供一种印制电路板,所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块,采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时...
吴小龙
吴梅珠
邱雅玲
胡广群
王阿红
穆敦发
毛少昊
文献传递
软硬结合板阻焊褪洗方法
本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法,包括:第一步骤,用于对软硬结合板执行丝印阻焊,并执行预烘、曝光和显影,由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区;第二步骤,用于在软板区上布置保护胶带,其中保护胶带将软板区上的覆盖...
王阿红
吴小龙
吴梅珠
徐杰栋
刘秋华
胡广群
梁少文
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高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法
本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法,提供一种印制电路板,所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块,采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时...
吴小龙
吴梅珠
邱雅玲
胡广群
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毛少昊
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软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法
本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法,包括:第一步骤:对软板进行前处理并丝印软板黄油;第二步骤:对软板黄油进行预烘;第三步骤:对软板黄油进行曝光;第四步骤:对曝光后的软板黄油进行显影;第五步骤:对显影后的软板...
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