王开坤
- 作品数：97 被引量：147H指数：6
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 放电等离子烧结法和热压法制备的镀钛金刚石/铜多层复合材料的结构和热性能（英文）被引量：13
- 2018年
- 采用放电等离子烧结技术(SPS)和热压法(HP)分别制备用于电子封装领域的多层镀钛金刚石/铜复合材料获得。借助扫描电子显微镜(SEM)分析了复合材料的显微组织,同时对热导率(TC)和热膨胀系数(CTE)等热性能参数进行了分析。层状复合材料的热导率理论值参考改良的哈塞尔曼-约翰逊(HJ)模型,同时考虑TiC界面的影响计算,结果为446.66 W·(m·K)^(-1),而热膨胀系数则通过热膨胀仪测试确定。结果显示,经放电等离子烧结的试样与经热压制备的试样相比,缺陷相对较少,界面的结合对于复合材料热导率的影响十分明显。提出了一个界面影响的模型示意图,热导率随着碳化物层厚度的增加和气孔的出现而减小。由此可见,实现高热导率的条件是复合材料中的碳化物层较薄、同时没有气孔的出现。
- 王云龙段凯悦王开坤戴志刚薛志红
- 关键词：热压法热性能
- 基于Deform和响应曲面法的钢丝拉拔工艺优化被引量：7
- 2019年
- 目的对钢丝拉拔过程的成形质量和拉拔力同时进行优化。方法通过Deform-3D软件建立钢丝拉拔第一道次的有限元分析模型,并验证其可靠性。结合建立的有限元模型,采用正交试验设计,寻找钢丝拉拔过程的显著性影响因素,再以显著性因素为变量,以成形质量指标(文中定义为不均匀系数N)和拉拔力P为响应,建立响应曲面模型,对工艺参数进行优化。结果通过正交试验设计分析发现,模具半锥角和压缩率既是不均匀系数N的显著性影响因素,又是拉拔力P的显著性影响因素;通过分析建立的响应曲面模型发现,单独优化一个指标时,会劣化另一个指标,综合考虑两个指标,得到的较优的工艺参数为模具半锥角5°,压缩率17.65%,此时不均匀系数N为0.247,拉拔力P为2593.77N。结论经过验证,建立的有限元模型和响应曲面模型均具有可靠性,可用于钢丝拉拔工艺的研究和优化。
- 杨祖建王开坤杨艳
- 关键词：钢丝拉拔有限元分析响应曲面法
- SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟被引量：1
- 2011年
- 采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
- 宋普光王开坤王元宁
- 关键词：触变成形数值模拟
- 采用混合推理方式的挤压工步分析专家系统的研究
- 采用正向推理与反向推理相结合的方法,开发了用于挤压工步分析专家系统的混合控制策略.运行情况表明,该混合推理方法能增加挤压工步初始方案选择的可靠性,并能有效地提高系统推理效率.系统实现了工艺分析——参数优化——图形绘制一体...
- 王开坤康永林刘全坤
- 关键词：混合控制知识库专家系统
- 文献传递
- 双层复合管半固态多坯料挤压成形工艺及其装置
- 本发明涉及一种双层复合管半固态多坯料挤压成形工艺及其装置，属于半固态成形技术领域。所述工艺包括模具预热和温度控制系统的建立，模具预热温度为200℃－300℃，将由感应加热或半固态浆料制备得到的具有一定固相分数的棒状和环状...
- 王开坤
- 文献传递
- 一种提高半固态锻件质量的模具设计方法及成形工艺
- 本发明属于半固态成形技术领域，涉及一种提高半固态锻件质量的模具设计方法及成形工艺。其特征是以圆形法兰为研究对象，对10－20°倾斜角度梯形截面的法兰，成形时坯料在法兰各个半径处的流量保持恒定，假设坯料的径向充填速度为Vr...
- 王开坤汪富玉
- 文献传递
- 方锭改锻圆锭过程中心开裂的数值模拟分析被引量：2
- 2021年
- 运用有限元分析软件Deform-3D对方锭改圆锭锻造过程进行了数值模拟,计算得到了长方体钢锭经过多次镦拔工艺锻造成圆锭过程中的最大主应力、等效应力、等效应变、损伤值。结果表明:在方锭改圆锭的锻造过程中,心部最大主应力为拉应力且数值较高,等效应力、等效应变、损伤值也较高。这些是产品心部产生裂纹的主要原因,在生产过程中应加以控制。
- 阮树荣吴永强王开坤
- 关键词：等效应变
- 双层复合管半固态多坯料挤压成形工艺及其装置
- 本发明涉及一种双层复合管半固态多坯料挤压成形工艺及其装置，属于半固态成形技术领域。所述工艺包括模具预热和温度控制系统的建立，模具预热温度为200℃-300℃，将由感应加热或半固态浆料制备得到的具有一定固相分数的棒状和环状...
- 王开坤
- 文献传递
- 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究被引量：4
- 2009年
- 采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。
- 马春梅王开坤徐峰杨荃张崎
- 关键词：触变成形
- 一种高通量锻造热模拟装置及方法
- 一种高通量锻造热模拟装置及方法，属于材料研发及加工领域。包括液压机、锻造上模、锻造室、行程导杆、整体式隔热装置、阶梯式样品台、电阻加热及温控系统、气流冷却及控制系统、压力传感器、位移传感器和压力位移数据采集处理系统。阶梯...
- 王开坤胡志强
