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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇A-SI:H
  • 2篇化物
  • 2篇硅化物
  • 2篇非晶硅
  • 2篇PD
  • 1篇电子能
  • 1篇电子能谱
  • 1篇散射
  • 1篇退火
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  • 1篇喇曼散射
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  • 1篇半导体
  • 1篇TEM法
  • 1篇AL
  • 1篇AU

机构

  • 3篇中国科学院
  • 3篇中国科学技术...
  • 1篇中国科技大学

作者

  • 3篇赵特秀
  • 3篇沈波
  • 3篇许振嘉
  • 3篇刘洪图
  • 2篇吴志强
  • 1篇季明荣
  • 1篇吴建新

传媒

  • 3篇Journa...

年份

  • 1篇1990
  • 2篇1989
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Pd/a-Si:H界面反应研究
1990年
本文使用IERS(干涉增强喇曼散射),TEM和SIMS等方法研究了Pd/a-Si:H界面反应的热退火行为,发现Pd/a-Si:H界面在室温下形成非晶互混层;经160℃退火,形成晶态Pd_2Si相,比Pd/c-Si界面反应温度低;经500℃退火,未与Pd反应的非晶硅出现晶化现象。本文还观察了界面反应过程中氢的行为,发现由于界面反应,导致a-Si:H中的氢在较低温度下就开始释放。
沈波赵特秀刘洪图吴志强金澍许振嘉
关键词:硅化物喇曼散射TEM法
Au、Al/a-Si:H热退火行为研究被引量:1
1989年
本文借助改进的干涉增强喇曼散射技术、AES分析和高温金相显微镜在位观察研究了Au、Al/a-Si∶H系统的真空热退火行为.发现受金属复盖的a-Si∶H的晶化温度和其激活能均比未复盖的a-Si∶H要低得多;a-Si∶H上的Al-Si互溶温度也比C-Si上的低,并且该互溶作用在350℃退火后加剧;Al诱导的a-Si∶H晶化后,在表面上有一连续的低阻Si(Al)析出层,它可Al/a-Si∶H的肖特基结转为欧姆结.
金澍刘洪图赵特秀吴志强沈波许振嘉
关键词:非晶硅金属诱导晶化热退火
Pd/a-Si:H界面的光电子能谱研究
1989年
本文利用光电子能谱(XPS、UPS)技术研究了Pd淀积层与离子注入制备的a-Si∶H层组成的系统.本工作分析了Pd/a-Si∶H的界面键合状态及组分分布的变化对价带谱与芯能级谱的影响,并与Pd/C-Si系统的结果进行了比较.结果表明:Pd/a-Si∶H界面具有与Pd/C-Si界面相似的电子结构;但是,Pd原子在a-Si∶H中具有较大的扩散速率,因此,处于更富Si的环境中。
赵特秀沈波刘洪图季明荣吴建新许振嘉
关键词:半导体非晶硅硅化物
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